隨著數據中心,高性能數據交換、萬物智能互聯及大數據、云計算,未來各種先進應用場景將誕生更大帶寬,更高速率及更低時延的網絡需求,800G光模塊是最新一代光傳輸系統的標配,擁有巨大的市場潛力。
光模塊是工藝及品質要求極為嚴格的產品領域之一,景旺電子珠海金灣基地SLP工廠通過與終端客戶合作研究與開發,攻克了多項技術難點,如材料6次壓合的層間對準度,多次Reflow后可靠性保證及多次壓合后的漲縮管控。項目團隊最終成功完成14層Anylayer mSAP工藝800G光模塊substrate產品的順利交付,并獲得一線光模塊廠商的認可。
景旺電子以客戶需求為導向,以技術驅動公司高質量發展,公司利用研發技術、供應鏈、工藝設備等優勢,滿足客戶高可靠性的品質要求,順利完成交付,技術水平大幅領先行業,為客戶提供持續,更有競爭力的產品。
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原文標題:景旺電子800G光模塊substrate項目取得重大突破
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