此外,全球二大飛機制造商波音和空巴對未來 20 年全球航空業(yè)發(fā)展預測,新機需求量分別為 43610 架、39020 架,即未來 20 年整體航空產(chǎn)業(yè)仍呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢,尤其波音預期,未來 20 年亞太地區(qū)的新機需求量逾 43%。這都說明了航天業(yè)迎接春燕,趨勢轉(zhuǎn)折向上,而疫情已使產(chǎn)業(yè)供應鏈重新洗牌,臺資廠商具備強大的韌性、競爭力存活下,迎來 2~3 年的高成長期。
9月13日,晶圓代工廠聯(lián)電宣布,手美商 Avalanche Technology,推出采 22 納米制程生產(chǎn)的自旋轉(zhuǎn)移矩磁性內(nèi)存 (STT-MRAM),將應用于航天等領域。
據(jù)悉,聯(lián)電前瞻發(fā)展辦公室暨研究發(fā)展副總經(jīng)理洪圭鈞表示,與 Avalanche Technology 合作將此獨立的內(nèi)存解決方案投入生產(chǎn),將有助 MRAM 解決方案商業(yè)化,透過此次與其合作,將滿足市場對持久性內(nèi)存不斷提升的需求。
Avalanche Technology 表示,2006 年起即持續(xù)專注于開發(fā)創(chuàng)新垂直式磁穿隧接面 (pMTJ) 結構的 STT-MRAM 技術,以 pMTJ 和 CMOS 設計為基礎,透過合作伙伴聯(lián)電,讓最先進的高密度和高性能 STT-MRAM 產(chǎn)品得以問世。
聯(lián)電指出,該第三代產(chǎn)品平臺建構于 Avalanche Technology 最新一代自旋轉(zhuǎn)移矩磁性內(nèi)存 (STT-MRAM) 技術及聯(lián)電的 22 奈米制程,相較于現(xiàn)有的非揮發(fā)性解決方案,更具高密度、耐用性、可靠度和低功耗的優(yōu)勢。
RISC-V飛上太空 SiFive、晶心科等聯(lián)盟成員振奮
美國廠商 SiFive 宣布,將為 NASA 提供 RISC-V 核心處理器,該案金額高達 5000 萬美元,相當于新臺幣 15.43 億元,為 RISC-V 陣營跨出一大步,也象征未來包括晶心科在內(nèi)等聯(lián)盟成員,有機會將營運觸角延伸至太空。
SiFive 表示,將為 NASA 打造下一代高效能航天計算 (HPSC) 核心處理器,運算能力是現(xiàn)今芯片的 100 倍,隨著效能大幅提升,可望為航天任務帶來新的可能性,如自主漫游車、視覺處理、太空飛行、制導系統(tǒng)、通訊等應用。
業(yè)界指出,由於 NASA 需求高度定制化,若采用 x86、Arm 架構時,只得向英特爾 (INTC-US)、Arm 請求更改指令集,但英特爾業(yè)務量龐大、Arm 的指令集架構從 v8 至 v9 升級花了十年,RSIC-V 的開源指令集架構特性,反而成為 NASA 選擇的一大重點。
隨著太空領域成為兵家必爭之地,加上 NASA 率先選擇 RISC - V 架構,將吸引更多業(yè)者投入、采用,包含 SiFive、晶心科在內(nèi)等廠商,都可望受惠市場規(guī)模擴大。
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