拜登正式簽署《芯片與科學法案》

根據中新社華盛頓8月9日晚報道，美國總統拜登周二簽署了《芯片和科學法案》，為美國的半導體生產和研究提供527億美元的補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。

法案規定：在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。但如果企業在中國大陸投資半導體制造，企業將無法獲得這一補貼。不僅如此，在美國建立工廠，10年內就不能擴大對中國先進制程芯片的投資，但成熟制程沒有限制。

近日，觀察者網邀請云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥，針對以下三方面內容：近期芯片行業的變化、國產替代的進展和美國芯片法案對中國市場的影響，談談自己的見解。

觀察者網：目前的半導體公司，一頭是擴建、供不應求，加大資本支出，另一頭卻是降價砍單、股價下跌、融不到資。芯片行業冰火兩重天背后的原因有哪些？

趙占祥：芯片行業是一個天然的周期性行業，因為產能增加一般需要1到2年時間，但是需求增長很快，半年到一年就能起來。

因為需求和供應存在時間上的錯位，導致整個芯片行業有很強的周期性。需求起來的時候，供應不足-缺貨-嚴重漲價，缺貨的制造企業會擴產，但擴產很快使得產能過剩，導致整個行情變差，變成了一個波峰和波谷明顯的行業。

從歷史發展來看，芯片每5-6年經歷一次“缺芯-擴產-產能過剩-削減產能”的周期。這次芯片行業周期，還是因為2020年的疫情，本來芯片行業在2018年到2019年處于一個衰退周期，正常到2020年的時候，芯片還會處于下行周期。

但2020年發生了疫情，全球開啟在線辦公模式，疫情使得供應鏈遭遇危機，所以芯片行業處于“缺芯”，今年因為消費電子手機行業的全球銷量下降了，從一年全球15億部手機下調，可能會少個2-3億部，手機銷量預期下滑，手機廠商砍單。

三星電子結束三個季度以來的收入增長

手機PC等芯片需求降溫

因為這兩年在線辦公，藍牙耳機芯片的增長也很快，今年手機、PC、耳機芯片全體下行，現在手機都已經很強了，換機周期變長了，導致手機整體的存貨量不斷下降，直接影響了芯片的采購量。

目前全球消費鏈、一些云計算廠商，他們的庫存是比較高的，供應商的庫存也很高，導致芯片過剩現象更加嚴重。消費電子領域芯片工廠的擴建計劃都是去年已經定好了，擴建往往不是為了解決當前的問題，因為這些產能釋放的話，肯定要一兩年之后，那時候是一個新的需求。

汽車芯片目前還是缺芯狀態，而且汽車需要的芯片種類非常多，對于新能源汽車來說，如果缺了某些芯片，就很難出貨，現在一些簡單的芯片“缺芯”狀況得到了緩解，但是稀缺性的芯片比較難，比如說跟安全、動力相關的芯片。

這輪芯片周期，影響最大的是海外的芯片公司，因為國內的芯片公司總量是一定的，他們的營收每年都翻倍增長，行業周期使得市場份額減少10%，對于翻倍增長的公司影響不大。

觀察者網：在“芯片荒”剛開始的時候，有這么一種論調說“缺芯”給國產替代提供了契機，這兩年國產替代的情況如何？發揮了多大的作用？

趙占祥：缺芯對于國產芯片公司是一個千載難逢的機會，本來國產芯片公司想進入市場，不管是汽車廠商還是手機廠商，難度都非常大，這些行業的供應商成本很大，因為國外公司很難供應芯片，國內市場上出現了很多機會，“缺芯”使得國內手機芯片和汽車芯片公司目前都處于一個高速增長的態勢。

觀察者網：您之前分析未來中國半導體行業會分化成少數龍頭企業和專精特新小企業，其中汽車方向會出現龍頭企業，這將對下游新能源汽車行業和產業鏈帶來什么影響？

趙占祥：從全球來看，汽車芯片公司都還是一些比較大的公司，這些公司分成兩類，一類公司是制造汽車關鍵芯片，現在汽車的自動駕駛芯片、座艙芯片，市場也比較大。這種公司只做單種芯片，細分領域，未來會變成一個巨頭。

第二類，汽車芯片數量非常多，未來全智能汽車芯片數量會到上千顆，這種芯片公司比如說MCU傳感器、模擬芯片、功率半導體，這幾類芯片未來會出現平臺性的巨頭，他們有很多的產品，通過產品線會變成一個平臺性的巨頭公司，這個過程會有大量的并購和整合過程。

新能源目前還是受益于整個電動汽車行業的高速增長，二級市場的表現都是不錯的，新能源電動車今年肯定會推出500萬輛，電動汽車的需求量也在高速增長，所以會帶動電池整個產業鏈的高速增長。

現在歐洲能源危機，之后對于新能源的投入會更大，尤其是儲能、光伏的投資變大了，能源產業目前還是處于一個非常好的發展契機上。

觀察者網：針對目前這個狀況，在政策層面上有哪些建議？

趙占祥：政策層面有兩個建議。第一，對于很多國內芯片公司和設備材料公司，最難的是市場準入門檻。

在80年代，國家就一直在投入半導體行業，但是經過了三四十年的發展，還是處于一個比較落后的狀態，主要原因是行業的準入門檻很高，比如國內大的終端汽車手機廠商并不用國產芯片，使得國產芯片公司沒辦法積累資金，產品越來越落后，競爭力越來越弱。

舉個競爭對手的例子，CPU的廠商英特爾經過了三四十年的發展，一直是在快速迭代，每年或者每兩年升級。我們現在跟它競爭，它的產品是已經升級了幾十次，而我們是第一代很原始的產品，競爭難度非常大，英特爾經過多年的發展，芯片的技術性能、制造、軟件、生態圈的合作伙伴都是非常強大的，我們幾乎搶不到它的客戶和市場。

第一個，政策上開放更多市場給國內芯片公司，國內芯片公司的第一個產品肯定沒有國外芯片公司好，要給國產芯片一定寬容度，只要給他們機會，出現問題讓國產芯片公司去修改，這么來回升級幾次的話，產品也會越來越穩定，能滿足客戶要求。

去年手機和汽車缺芯的時候，導入了很多國產芯片公司，說實話，這些芯片公司或多或少出了些問題。今年再看的話，他們當初的產品也越來越穩定，廠商也會投入人力物力修改問題，現在已經完善得比較好了。

全球缺芯使得很多國產芯片公司拿到了一個入場券，原來進不了的企業開始進入市場。今年全球芯片又進入了一個衰落周期，現在國內廠商反而會給國內芯片公司更大的采購份額，因為廠商要想辦法降成本。整體來講，我覺得市場的變化對國內芯片公司是有利的。

第二個建議，要鼓勵更多虧損的芯片公司上市，現在上市的公司，絕大部分還是盈利的芯片公司，但是芯片這種高能、卡脖子技術，現在國產化率太低，絕大部分高端芯片都是在10%以內。

如果說這些公司要投入大量金額做研發，研發投入周期可能是10年都不盈利。我們鼓勵更多的民間資本去投資芯片公司，民間資本投入后，他們最終希望能盡早上市退出，讓民間資本等10年還拿不回來收益，那也沒辦法起到激勵作用。

在科創板上，還是要鼓勵虧損的芯片公司能夠上市，讓資本能夠實現退出渠道，這樣的話會鼓勵更多的資金投向真正解決卡脖子問題的公司。

美眾議院議長簽署芯片法案

觀察者網：7月27日，美國參議院通過價值540億的補貼“芯片法案”，阻止獲得補貼的芯片商不能在中國投資或新建工廠。該法案能否起到最終效果？

趙占祥：這個芯片法案，對于美國來說更多是一個芯片制造的回流。全球最先進的芯片設計公司都在美國，英偉達、高通、AMD這些芯片公司的生產鏈都放在亞洲的中國臺灣和韓國生產了，相當于高端芯片嚴重依賴亞洲，芯片對于美國來說也是核心產業，美國看到了這種政治風險。

現在全球的芯片制造接近90%都是在亞洲生產，比如中國臺灣、韓國、日本和中國大陸，對于美國來說壓力是非常大，整個芯片供應依賴東亞經濟帶，如果發生動蕩，整個供應鏈都會受到影響，美國新建法案更多還是希望將芯片制造引到美國來。

觀察者網：此外，美國還拉攏日本、韓國、中國臺灣組建“芯片四方聯盟”，此舉將對中國半導體行業有何影響？我們應該如何應對？

趙占祥：肯定會有影響，主要影響半導體芯片制造，因為中國很多晶圓廠、高端芯片流片，大部分都是臺積電流片。我們發展先進制程，設備和材料很多是美國造的，當然日本也有很多原材料，如果他們組成“四方聯盟”對中國芯片制造進行限制的話，我們發展先進制程的芯片難度會比較大。

觀察者網：我們可以怎么應對？業內大家對此的反應是什么？

趙占祥：對我們來說，四方聯盟的政策肯定要觀察。中國對于全球的供應鏈穩定和貢獻是非常大的，美國不會徹底把中國芯片給砍了，這也會影響到美國自己產品供應。如果中國有很多汽車芯片產能，這樣美國的車廠也可以多賣點車。

美國他們主要的目標還是限制中國的先進制程芯片的發展，但是供應鏈的穩定對他們也很重要。

應對方法的話，只能是我們自己做研發，早日把很多關鍵技術研發出來。

觀察者網：中國芯片市場目前情況如何？

趙占祥：中國的芯片是這樣的，一些跟市場貼得比較近、需要快速反應的領域，中國的芯片公司是很強的，比如藍牙耳機芯片，中國廠商占了全球絕大部分的市場份額，每年藍牙耳機芯片量在30億顆左右，其中超過25億顆都是中國廠商生產的。

但在汽車數據中心、半導體設備和材料，這種需要積累，技術、門檻、難度比較高的領域，中國芯片廠商的競爭力就比較小。

中國在消費電子確實比較強，以前華為海思在全球已經是領先地位了，后來華為受到美國打壓，導致他們領先的地位也喪失了，這部分市場就讓給了高通和聯發科了。

芯片設備和原材料，中國在全球處于一個落后狀態。芯片產業在中國發展歷史比較短，投入也沒有那么大，之前的客戶重視程度也很有限，所以在最先進的制程上，尤其是在光刻機等關鍵設備上，我們跟國外相比要落后好幾代。

70個細分領域中國業名單

01 移動CPU

02 計算機CPU/MPU

03 IP

04 GPU

05 ASIC

06 DSP

07 FPGA

08 EDA

09 MCU

10 存儲芯片

11 模擬芯片

12 電源IC

13 功率器件

14 IGBT

15 MOSFET

16 CMOS

17 液晶芯片

18 觸控芯片

19 指紋識別芯片

20 人臉識別/虹膜

21 射頻芯片

22 WiFi芯片

23 藍牙芯片

24 NB-loT芯片

25 RFID芯片

26 5G芯片

27 光芯片

28 光模塊

29 GPS/北斗芯片

30 USB轉接芯片

31 視頻轉換芯片

32 網絡交換芯片

33 音頻芯片

34 激光核心元件

35 激光雷達

36 毫米波雷達

37 MMIC

38 TPMS模組

39 LED芯片

40 時鐘芯片

41 載波芯片

42 數字隔離器

43 航空航天領域嵌入式SOC

44 安全芯片

45 智能卡芯片

46 AI芯片

47 智能應用處理器SOC

48 OTT盒子主控CPU

49 無人機主控芯片

50 智能消防機器人芯片

51 VR主控芯片

52 智能音箱芯片

53 藍牙音箱芯片

54 智能電視芯片

55 商顯主控

56 行車記錄儀主控芯片

57 投影儀主控芯片

58 打印機芯片

59 視頻監控芯片

60 高端電容電阻

61 連接器

62 晶振

63 傳感器

64 芯片代理分銷

65 半導體生產設備

66 硅晶圓

67 晶圓代工

68 半導體封測

69 測試設備

70 操作系統

內容來源：道合順大數據綜合自科工力量、觀察網等。