電子發(fā)燒友原創(chuàng)章鷹 7月第二周，射頻領域出現(xiàn)新的發(fā)展趨勢。受制于智能手機和消費電子需求下滑，國內射頻龍頭企業(yè)卓勝微二季度業(yè)績預告發(fā)布，利潤出現(xiàn)大比例下滑；二、智能手機之外的IoT市場持續(xù)增長，射頻需求隨之增大，一些國內初創(chuàng)企業(yè)在這個領域初露鋒芒，地芯科技最新力推物聯(lián)網(wǎng)射頻新品發(fā)布。

手機射頻市場出現(xiàn)需求下滑！卓勝微二季度預告業(yè)績暴雷向汽車電子、通信基站和路由器市場突圍

7月12日晚間，卓勝微發(fā)布的2022年半年度業(yè)績預告，公司預計，上半年實現(xiàn)的歸屬于上市公司股東的凈利潤（簡稱“凈利潤”）為7.13億元-7.64億元，較上年同期減少3億元左右。二季度，卓勝微預計的凈利潤大約在2.50億元，約為去年同期的一半。

卓勝微表示，手機行業(yè)市場需求不景氣，經營業(yè)績下滑，公司加大研發(fā)投入力度致費用增加，存貨減值損失增加等，這些因素疊加導致凈利潤下降。近一年，卓勝微的股價累計下跌了近60%，市值蒸發(fā)約820億元。而電子發(fā)燒友發(fā)現(xiàn)，卓勝微的重要股東已經提前減持，四大股東已套現(xiàn)超76億元。

有投資者問卓勝微：三星暫停采購的零部件涉及到公司產品嗎？對公司整體業(yè)績營收是否有影響？卓勝微的回復是，由于受到手機行業(yè)的市場需求不景氣等多方面因素的影響，導致公司2022Q2經營業(yè)績有所下滑，具體請參考《2022年半年度業(yè)績預告》。

我們看到有一位投資者問到，對公司業(yè)績大幅下滑管理層對公司發(fā)展如何突圍？卓勝微的回復是，根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計，到2025年射頻前端合計市場

規(guī)模超過250億美元，公司目前市場占有率仍然較低，公司正通過對射頻濾波器和射頻功率放大器及相應高端模組產品布局和投資，強化公司在射頻領域的優(yōu)勢。公司產品主要應用于手機等智能終端，同時也積極拓展通信基站、汽車電子、路由器等下游應用領域,進一步提升品牌影響力和市場滲透率。

地芯科技看好物聯(lián)網(wǎng)和5G射頻市場推出新品搶市場

5G之外的無線連接技術，也在推動著射頻市場的增長。Yole射頻研究團隊預計，WiFi、藍牙、UWB講在2026年為連接性射頻市場帶來30億美元的規(guī)模，2021年到2026年的復合增長率達到8.4%。在物聯(lián)網(wǎng)射頻領域，來自中國杭州的地芯科技帶來了產品引起了業(yè)界的關注。

物聯(lián)網(wǎng)解決方案的性能要求越來越嚴苛，射頻前端芯片不可或缺。主要有四大需求：一、遠距離傳輸，隨著生活水平提高，住宅面積的增加對射頻前端芯片的遠距離傳輸能力要求變高；二、通信環(huán)境惡劣，家庭線路布置復雜，電視墻、電腦、冰箱等家用電氣繁多，干擾增多，通信環(huán)境變得惡劣；三、穿墻要求高；四、發(fā)射功率高，5G通信及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，需要支持的頻段數(shù)量大幅度增加，高頻段信號處理難度增加，系統(tǒng)對于射頻器件的性能要求提高。

地芯科技銷售總監(jiān)王偉剛對記者表示，公司射頻前端國產解決方案2.4GHz射頻芯片GC1103具備三大特性：

1、GC1103是面向IEEE802.15.4/Zigbee，藍牙無線傳感網(wǎng)絡以及其他2.4GHzISM頻段無線系統(tǒng)的全集成射頻功能的射頻前端單芯片。其內部集成了射頻功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）以及芯片收發(fā)開關控制電路，可以使會議室翻頁筆達到高性能，降低噪音。

2、GC1103低電壓CMOS邏輯控制與所有端口的ESD保護電、RF端口均有DC隔直電路，可以讓電源信號VDD與射頻信號有良好地內部隔離電路，不會那么容易燒壞芯片。

3、接收通道有低的噪聲系數(shù)與非常低的直流功耗，可以達到集成全部的匹配以及隔離電路。

王偉剛表示，這款產品采用低功耗硅基CMOS技術，功耗表現(xiàn)是其他國產廠商的70%，不遜色于國外競品。在睡眠電流指標上，公司產品比同類國外廠商低一個數(shù)量級，這也是公司產品能夠成功應用于低功耗傳感器的原因之一。GC1103的常規(guī)應用主要包括工業(yè)控制自動化、智能家居和符合RF4CE協(xié)議的射頻系統(tǒng)中，為各應用提供更高速、更高質量的數(shù)據(jù)傳輸。

圖：地芯科技GC1103電子發(fā)燒友拍攝

地芯科技成立于2018年，總部設在杭州，并且在上海和深圳設有分公司。這家公司專注于5G無線通信高端射頻芯片、低功耗高性能物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信解決方案等產品的研發(fā)。其中，射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網(wǎng)等場景，可覆蓋消費電子、各類物聯(lián)網(wǎng)市場，目前已有5款產品成功量產。

公司創(chuàng)始人吳瑞礫畢業(yè)于清華大學，在高通公司任職過高級設計工程師，發(fā)表了多個論文。地芯科技提供全系列射頻前端和PA芯片，不同頻段不同發(fā)射等級，配合多種平臺，包括TI25302500，NXP的51696189等等。

圖：射頻產品應用三大領域電子發(fā)燒友拍攝

地芯科技提供全系列射頻前端覆蓋不同頻段，從160兆到6GHz都支持，現(xiàn)有產品型號包括GC1101/GC1103/GC0658/GC0609/GC1125等射頻前端系列芯。

包括GC1106、GC1107、GC1109等五款產品。地芯科技可以根據(jù)客戶需求進行定制化開發(fā)。

射頻收發(fā)芯片是基站系統(tǒng)的關鍵芯片，根據(jù)地芯科技提供的數(shù)據(jù)，按照5年的建設周期計算，5G基站射頻收發(fā)芯片每年市場空間將超過100億人民幣，市場潛力巨大。然而國內基站側的射頻收發(fā)器芯片的自給率幾乎是0，市場被國外亞德諾半導體一家壟斷。射頻收發(fā)機系列主要應用于5G小基站、多模物聯(lián)網(wǎng)、無人機圖傳系統(tǒng)以及各類無線專網(wǎng)，已有產品完成工程樣品流片并于2022年實現(xiàn)量產。

目前地芯科技開發(fā)的5G射頻收發(fā)芯片已經做到適合于5G通信的超高帶寬。地芯科技的團隊曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導體企業(yè)，在射頻芯片前沿技術的研發(fā)領域有著多年的實踐經驗，為攻克技術難點打下了重要的基礎。地芯科技在國內率先實現(xiàn)量產的GC0801/GC0802等寬帶收發(fā)機產品。

地芯科技核心研發(fā)團隊，持續(xù)投入包括5G無線通信高端芯片，低功耗、高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片，高端工業(yè)電子模擬射頻芯片，以及無線通信模組等產品的研發(fā)和創(chuàng)新。目前已有多款芯片批量應用到海康、螢石、大華、利爾達、佰才邦等數(shù)十家客戶的產品中。