前不久,臺積電、三星電子已經爆出公司2nm芯片新進展,紛紛的尋求下一代 EUV 光刻機,今年臺積電將實現3nm的量產,再往后就是在2025年量產2nm了,這也意味著現在2nm 技術戰(zhàn)已經打響。
2021年5月份,IBM正式宣布突破2nm,IBM研制出2nm芯片的消息一度引發(fā)業(yè)內轟動。2nm制程的芯片可以用于量子計算機、數據中心和智能手機等產品,2nm還將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術。
三星比臺積電更早確認將采用GAAFET架構,另外臺積電還表示,將在2024年引進ASML阿斯麥下一代最強、最先進的光刻機,即高數值孔徑極紫外光刻機(High-NA EUV)用來制造2nm芯片技術,很顯然臺積電方面顯然對自己的技術實力還是充滿信心的,并不擔心自己會被超越。
本文綜合整理自Tech情報局 互聯狗 搜狐
審核編輯:彭靜
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