過去兩年間困擾全球的計算機芯片短缺問題，如今可能會進一步蔓延到那些更先進的芯片領(lǐng)域，這些芯片主要用于支持下一代智能手機和數(shù)據(jù)中心工作負載。

持續(xù)了兩年多的芯片荒，到目前為止實際上真正影響的是低端芯片，但隨著半導體制造商遭遇生產(chǎn)問題，且難以獲得生產(chǎn)更先進處理器所需的制造設(shè)備，這種情況可能會發(fā)生變化。

根據(jù)《華爾街日報》的一篇報道稱，到2024年用于制造最先進的處理器的芯片，可能會短缺20%，而且這將會對以來這些處理器的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應，例如人工智能、高性能計算和自動駕駛汽車。

《華爾街日報》指出，由于技術(shù)障礙和需要巨額投資，目前只有兩家芯片制造商——臺積電和三星電子——有能力制造此類芯片。

但是，這兩家制造商都存在問題。以三星為例，據(jù)報道，三星一直在努力應對產(chǎn)能限制問題，因為三星無法按照預期提高4納米芯片的產(chǎn)量（納米是一種度量單位，是指嵌入芯片的微型晶體管尺寸，晶體管越小，芯片就更新越先進，單個硅片上可以制作的芯片數(shù)量就越多）。

根據(jù)《華爾街日報》的報道，產(chǎn)量低于預期，就意味著三星無法為高通和英偉達等客戶提供他們訂購的下一代芯片。

三星代工業(yè)務執(zhí)行副總裁Kang Moon-soo上個月在電話會議上表示，三星在提高4納米芯片良率方面遇到了一些延誤，不過他堅稱，現(xiàn)在“回到了預期的良率改善曲線上”，而且有望在本月開始使用新型架構(gòu)大規(guī)模生產(chǎn)3 米芯片。

三星如果無法供應高通和英偉達，就意味著這些廠商將專向三星的競爭對手臺積電。不過據(jù)《華爾街日報》稱，作為全球最大的芯片制造商，臺積電也在努力滿足自身需求，因為它無法獲得生產(chǎn)更高效芯片所需的設(shè)備。臺積電首席執(zhí)行官C.C. Wei在4月份與分析師的一次電話會議上承認，臺積電在制造交付物方面面臨重重問題。

該報道稱，臺積電方面已經(jīng)派出高管與主要設(shè)備制造商進行談判，以防止未來擴大生產(chǎn)的計劃受到任何阻礙。今年早些時候，臺積電與荷蘭公司ASML舉行了會談，后者是全球范圍內(nèi)制造先進硅用關(guān)鍵設(shè)備的唯一生產(chǎn)商。

但是據(jù)報道，ASML本身就存在產(chǎn)能上的問題。目前市場對ASML系統(tǒng)的需求超過了自身的交付能力，反過來，ASML也在試圖幫助芯片制造商盡可能用現(xiàn)有設(shè)備提高產(chǎn)量，但分析師表示，這些努力不太可能彌補交付不足的問題。

這種情況導致高通和英偉達等缺乏自身制造能力的芯片設(shè)計廠商紛紛發(fā)出警告稱，未來業(yè)務可能會受到?jīng)_擊。高通在最近的財報電話會議上表示，保持領(lǐng)先的芯片制造工藝技術(shù)可能會導致未來產(chǎn)量下降，從而影響利潤。

與此同時，英偉達公司首席執(zhí)行官黃仁勛在最近的一次電話會議上表示，在可預見的未來英偉達的供應鏈將繼續(xù)復雜化。