國產(chǎn)芯片何時才能有出頭日

眾所周知，目前國際上對于芯片的饑渴程度，一點也不亞于對5G通信的狂熱。中國的部分企業(yè)，同樣由于芯片的問題，被生生的卡脖子了。很多人都知道，華為便是其中被芯片阻礙進(jìn)一步發(fā)展的企業(yè)。然而在國際上，臺積電、三星卻已經(jīng)率先完成了5nm芯片量產(chǎn)，屬于芯片產(chǎn)業(yè)頭部水平。而這些企業(yè)由于受制于美國技術(shù)的原因，直接斷供了華為等中字號企業(yè)。

很多人感到很遺憾，但是技術(shù)差距就是存在的，這點我們首先要認(rèn)識到差距。國內(nèi)中科院院士也曾發(fā)文稱，國內(nèi)目前的水平只能完成28nm芯片的量產(chǎn)，與國際的5nm還差約10年左右。擺在所有中國企業(yè)面前的是，如何突破這種局面?

為什么芯片很難制造?

為什么芯片很難制造，原因主要有兩點：①試錯成本高;②排錯難度大。

1、試錯成本高

做一個app，可以一天一個版本，有bug也沒關(guān)系，第2天就可以修復(fù)，試錯和修改的成本幾乎為零;

做一個電路板，設(shè)計時長在1-30天之間，生產(chǎn)周期在3-14天之間，出錯重新投板，試錯費用在幾百到幾千之間，最多數(shù)萬塊錢;

而做一個芯片，不算架構(gòu)設(shè)計，從電路設(shè)計到投片，最少半年;投片到加工，2-3個月;一次投片的費用最少也是數(shù)十萬元，先進(jìn)工藝高達(dá)一千萬到幾千萬。

如此高的試錯和時間成本，對成功率有著極高的要求，需要多個工種密切配合，延長流程，反復(fù)驗證，團(tuán)隊中一個人出錯，3個月后回來的芯片可能就是一塊兒石頭。修改一輪，于是又三個月過去了。

2、排錯難度大

互聯(lián)網(wǎng)編個軟件，調(diào)試程序可以在任意地方設(shè)置斷點，查看變量實時狀態(tài)或者做出記錄;

硬件電路板上，幾乎任何一根信號線都可以拉到示波器上看波形;

而一顆小小的芯片，上億個晶體管，能測量到的信號線卻只有十幾根到幾百根。憑借這少得可憐的信息，推理出哪個晶體管的設(shè)計錯誤，難度可想而知。

模仿也好，抄襲也罷，在互聯(lián)網(wǎng)，我們有BAT可以和facebook/google過過招;在電子整機(jī)，我們有華為中興可以對抗思科愛立信;但在IT行業(yè)里，獨獨芯片，我們沒有跟美國抗衡的能力。

雖然芯片很難制造，但好在我們有一個華為。麒麟處理器已在華為手機(jī)上得到實現(xiàn)，還是高端的類型，雖說暫時還拼不過高通，但也占據(jù)了一地之席。

不過我們也更應(yīng)該理性的看待芯片制造的困難程度，畢竟非一朝一夕所能夠完成。也不是單憑一腔熱血便能夠?qū)崿F(xiàn)逆襲的，這不太現(xiàn)實。四部委能夠推出免稅政策，一方面能促進(jìn)優(yōu)化國產(chǎn)芯片自造血的大環(huán)境，同時國產(chǎn)芯片也應(yīng)立即動身，投入研發(fā)。

讓技術(shù)的歸技術(shù)，比如高端芯片最關(guān)鍵的核心設(shè)備，EUV***來說，全球能用好這臺機(jī)器的寥寥無幾，這也是臺積電和三星10nm以下高端制程領(lǐng)域不可或缺的核心設(shè)備。但是用好這臺設(shè)備，每一個零件的適配需要自身技術(shù)過硬，每一個零件背后都代表著科研最前列的實力。中國要發(fā)展芯片，要將每一個環(huán)節(jié)都打通，這背后便是中國目前急缺強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢問題。

深圳凱基迪科技高層實驗室具有先進(jìn)的科研設(shè)備，激光芯片開封IC Decap設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡SEM、聚焦離子束FIB、探針臺等。擁有自己設(shè)計的芯片解密設(shè)備、單片機(jī)程序分析軟件，PCB抄板軟件。北京首矽致芯科技團(tuán)隊在實驗室設(shè)備應(yīng)用、芯片軟件提取、PCB電路測繪、程序及電路分析、二次開發(fā)都具有豐富經(jīng)驗。

審核編輯：湯梓紅