2月26日，美國商務部長雷蒙多在戰(zhàn)略與國際研究中心智庫的會議中承諾，未來十年，即至2030年，美國將生產全球最頂級邏輯芯片的五分之一，并且擁有從原料到成品全鏈條的國內供應鏈支撐。

雷蒙多指出，若美國繼續(xù)極度依賴少數亞洲國家提供高端芯片，那么將很難引領全球科技發(fā)展，特別是面臨AI技術即將成為全球主導技術的現狀。針對這種情形，雷蒙多表示美國將依靠2022年《芯片和科學法案》中的那筆高達390億美元的激勵經費，以助力本國半導體設備制造業(yè)改革。

據雷蒙多介紹，該法案對尖端邏輯芯片及制造的投資有助于讓美國在本世紀末全球市場占據大約20％的份額，她強調說：“雖說現狀我們并無任何成果可言。”

此外，雷蒙多透露稱，拜登政府對本土“大范圍、高效生產”高性價比尖端存儲芯片充滿信心。她進一步說明，美國政府希望能成為尖端芯片制造全產業(yè)鏈的發(fā)源地，涵蓋從多晶硅到晶圓制造，再到先進封裝等環(huán)節(jié)。

據了解，截至目前，美國商務部已經根據芯片法案批準了對BAE系統(tǒng)、微芯科技及格芯的共計15億美元的資助；同時，臺積電和三星電子也預計將會依據這一法律獲取資金，并在美建設新的工廠。

雷蒙多特別提到，美國還會協(xié)助生產老一代芯片，而中國正是這類芯片市場的主要份額持有者，她強調：“我們將全力打造從多晶硅到先進封裝，涵蓋其中的所有環(huán)節(jié)，確保研發(fā)都在美國本土進行。”

她提及，盡管投資規(guī)模龐大，達到驚人的390億美元中，有280億美元將投放至前沿芯片，但她堅信“并非把錢散給盡可能多的企業(yè)”，強調這些投資將是“精確打擊型”投資。

雷蒙多透露，截至目前，已經有多家頭部芯片制造商提出接近700億美元的補貼申請，幾乎是計劃發(fā)放總額280億美元補貼額度的兩倍之多。

雷蒙多表示，預計美國商務部將于本周宣布拜登總統(tǒng)3月7號半球情咨文演講前的最新一次撥款情況。據悉，臺灣積體電路正在美國亞利桑那州籌備新工廠，有望成為此次贈款的受益者之一，雷蒙多對此表示贊賞，稱“我們將竭盡所能幫助臺積電在亞利桑那州的項目順利開展。”