手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。CPU是手機上面最復雜,最貴的Soc(芯片),擔任的也是手機中大腦的位 置,是手機跑分性能的決定性硬件。
手機芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純,經過高溫變成固體的大硅錠。
其次把硅錠切成片,然后加入相應的物質,然后在切片上刻畫晶體管電路,為了讓切片表面形成納米級二氧化硅膜,在薄膜上面鋪一層感光層,放進高溫爐里烤。
目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
整合自:456知識網 博客園 百度百科
審核編輯:金巧
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