芯片需要哪些材料
芯片原材料主要是單晶硅，硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。
其實(shí)硅的應(yīng)用很廣泛，比如二極管、三極管、晶閘管、場(chǎng)效應(yīng)管和各種集成電路都是用硅做的原材料。
芯片制造分為制造和封裝。
在制造過(guò)程中，主要會(huì)用到的材料有晶圓片、掩膜版、電子氣體、光刻膠、CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）的拋光材料、高純度濕電子化學(xué)品以及靶材。
在封裝過(guò)程中，主要會(huì)用到的材料有引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。
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審核編輯：黃飛
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