東莞普萊信智能發(fā)布亞微米級固晶機DA403，貼裝精度達到0.3μm@3σ，采用高精度光學多次校準，適用于8英吋及以下晶圓級封裝，廣泛應用于硅光、光器件、晶圓級封裝等亞微米級封裝領域，該設備打破國際廠商壟斷，實現亞微米級固晶設備的國產替代。

硅光是一種基于硅光子學的低成本、高速的光通信技術，用激光束代替電子信號傳輸數據，是將光學與電子元件組合至一個獨立的微芯片中，以提升路由器和交換機線卡之間芯片與芯片之間的連接速度。硅光子技術是基于硅和硅基襯底材料 （如 SiGe/Si、SOI 等），利用現有 CMOS 工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術，結合了集成電路技術的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優(yōu)勢。

在硅基底上利用蝕刻工藝可以快速加工大規(guī)模波導器件，利用外延生長等加工工藝制備調制器、接收器等關鍵器件，最終實現將調制器、接收器以及無源光學器件等集成，具有集成度高、成本低及傳輸性能更優(yōu)的特點。硅光技術將是實現大規(guī)模光子集成的最有效方案，在光通訊技術史上，無疑是一場里程碑式的技術變革，也是應對摩爾定律失效的顛覆性技術。

但是由于材料晶格匹配的原因，激光光源的III－V族材料還是很難與硅基材料混合集成制造。光子集成一般是需要將III－V族光源芯片采用共晶方式正裝或倒裝工藝與硅波導進行無源耦合封裝，而硅波導的模場直徑非常小，需要較大功率的激光光源以非常高的精度，通常是1微米左右的精度進行貼片，才能保證將光源高效耦合進硅波導中，而晶圓級的封裝必須是要在亞微米級別的封裝，這對封裝設備提出了更高的要求。普萊信智能推出的DA403，是國內唯一，全球極少數有能力將封裝精度做到亞微米級的產品，將為硅光技術在中國未來的發(fā)展打下堅實的設備基礎。

據悉，普萊信成立于2017年，經過4年的發(fā)展，已經在多個領域打破國外技術壟斷，是國產半導體封裝設備領軍企業(yè)。目前為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉移、功率器件及第三代半導體封裝、先進封裝等提供高端設備和智能化解決方案。在光通信封裝領域，普萊信已經量產的高精密固晶機DA402，貼裝精度達到±3μm@3σ；普萊信的高精度無源耦合機，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認可。

在半導體封裝領域，普萊信的8寸和12寸IC直線式超高速固晶機，覆蓋QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、甬矽、華潤微等封測巨頭的認可。在MiniLED巨量轉移領域，普萊信的超高速倒裝固晶設備XBonder，采用倒裝COB刺晶工藝，打破MiniLED產業(yè)的量產技術瓶頸。

審核編輯：符乾江