半導體設備廠商萊普科技啟動IPO輔導
證監會近日公開了關于成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發行股票并上市輔導備案報告，標志著該公司正式進入A股上市輔導階段。輔導機構為中信建投證券，該機構將協助萊普科技完成上市前的各項準備工作。
萊普科技作為一家專注于先進激光技術在專業化細分領域創新應用的企業，已經在半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域推出了三十余種激光應用專業設備。憑借卓越的技術實力和持續的創新精神，萊普科技已擁有五十多項自主知識產權，并發展成為國內一流的半導體和精密電子工藝裝備制造企業。
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