近日，IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個國家及地區(qū)的芯片產能數(shù)據(jù)圖。前五排名依次是中國臺灣地區(qū)、韓國、日本、中國大陸、北美、 ROW地區(qū)（世界其它地區(qū)）。

產能統(tǒng)計標準以工廠歸屬地作為標準，例如三星在美國設立的工廠會算到美國的總產能中，臺積電在中國大陸設立的工廠算在大陸的總產能中。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年12月底，全球月產能達2081.4萬片。中國臺灣地區(qū)的芯片產能全球第一，是IC晶圓容量最大的基地，月產能約 444.8 萬片，占全球份額21.4%。韓國月產能僅次于中國臺灣地區(qū)，占全球份額20.4%。排第三的日本，占全球份額15.8%。而中國僅次于日本，月產能約為 328.1萬片，以15.3%的份額占比排名第四，北美和歐洲分別排名第五、第六。

通過數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，排名第四的中國大陸與日本僅有0.5%的產能之差。樂觀來看，這就意味著再提高0.5%到1%的產能，中國大陸就能趕超日本，躋身全球TOP3。

那么，中國還要追趕多久才能超越日本?

當下，國產芯片利好，半導體產業(yè)處于爬坡階段，中國大陸芯片產能沖刺全球TOP3有著以下幾個利好條件：

一是在今年以前投建的產線，將在未來一年左右實現(xiàn)量產。例如，長江存儲的國家存儲器基地項目一期工廠的預計產能將在今年年末將超過10萬片/月，到2022年二期工廠的產能將增長50%。士蘭微的12吋芯片生產線預計在今年第四季度實現(xiàn)月產3萬片的目標。英諾賽科8英寸硅基氮化鎵正式量產，預計今年產能可達6000片/月。2016年，賽微電子北京啟動8英寸MEMS國際代工線，今年6月啟正式啟動量產。

據(jù)統(tǒng)計，2020年期間，全球興建了超過300條晶圓生產線，其中有將近一半是在中國地區(qū)，覆蓋了4到12英寸等主流尺寸。從企業(yè)的生產進展來看，不少半導體企業(yè)在今年第四季度就能實現(xiàn)產能的增長，從2022年開始，成熟制程產能將陸續(xù)推出，2023年將達到高峰期。

二是在全球芯片供應不足的情況下，本土晶圓廠商以及國際晶圓廠商在大陸開啟了擴產潮。擴產潮帶來的成績是非常明顯的，據(jù)統(tǒng)計，今年6月份，我國芯片生產總量達到308億片，與去年同期相比增長43.9%，單日芯片產量更是突破10億，創(chuàng)下新的歷史記錄。

實施擴產計劃的包括中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、士蘭微、華潤微等半導體企業(yè)。例如，中芯國際與深圳政府以合資方式新建28nm及以上的12寸產線，預計將于2022年開始生產，計劃月產能4萬片。華潤微與大基金共建12英寸功率半導體晶圓生產線項目，預計將形成月產3萬片。晶圓代工廠龍頭臺積電今年宣布在南京擴產，根據(jù)之前的規(guī)劃，臺積電將擴大28nm產能，月增產約4萬片。

從各大晶圓廠商的投產計劃來看，今年投建的產線也將在未來兩到三年實現(xiàn)量產。

決定中國產能能否沖上全球TOP3的因素很多，提高產能只是其中之一。面對全球芯片荒，不只是國產廠商在積極擴產，英特爾、三星、SK海力士等國外廠商,也提高資本支持計劃擴產。

但是在擴充產能方面，瑞薩電子、富士通與松下等日本半導體企業(yè)的動作并沒有中國大陸企業(yè)頻繁。受到火災等自然災害沖擊的瑞薩電子曾表示，沒有必要增加產能，希望通過與供應商合作，處理芯片供應緊張的問題。

IC Insights預計，在2021年到2025年期間，中國大陸的產能將增長約 3.7%，是唯一一個產能占有率增加的地區(qū)。如果保持這個增長率，中國大陸晶圓產能將急速增長，未來有望超越日本。