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晨日科技奠定了自身國內電子封裝材料行業的領導地位

h1654155972.6010 ? 來源:高工LED ? 作者:高工LED ? 2021-03-31 14:30 ? 次閱讀

一年一度的兩會已圓滿落幕,而兩會期間產生的熱詞依舊火爆刷屏各大媒體。恰逢今年正逢“十四五”規劃和全面建設社會主義現代化國家新征程的開啟。注定意義更為深遠,也為企業的未來發展指明了思路和方向。

創新驅動

今年的政府工作報告指出,“依靠創新推動實體經濟高質量發展,培育壯大新動能”。同時“十四五”規劃綱要草案也提出,“堅持創新在我國現代化建設全局中的核心地位”。 “十四五”規劃明確了我國成為科技創新引領者和驅動者的發展路線,凸顯了我國對科研的日益關注。晨日科技自2004年成立以來,一直堅持創新發展的理念,隨著企業的不斷發展壯大,在研發領域的投入逐年遞增,為自己能夠在電子封裝材料領域保持領先地位奠定了堅實的基礎。

晨日科技正是憑借著不斷的創新能力奠定了自身國內電子封裝材料行業的領導地位,成功研發出一個又一個的先進領先的電子封裝技術解決方案,打破了國外知名企業在國內的壟斷,獨辟蹊徑的帶領國內的封裝電子材料行業走上了“國產化替代”的道路,不相上下甚至在某些方面較之國外知名品牌千柱、阿爾法等有過之而無不及。

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晨日科技擁有一支博士、碩士組成的研發團隊,大力倡導員工驅動型創新,秉承開放創新的理念,晨日科技與供應商緊密合作,并攜手多種不同合作伙伴共同開發創新,比如北京大學深圳研究生學院、深圳大學光電研究院、先進研究院深圳分院等著名學府等都與晨日保持著長期的良好合作,大大推動晨日新材料研發的進展,取得不少驕人的成績。

數字經濟

政府工作報告中明確指出:加快數字化發展,打造數字經濟新優勢,協同推進數字產業化和產業數字化轉型,加快數字社會建設步伐。 我國對數字化轉型的持續關注促進了消費電子5G和大數據等行業的發展,為晨日科技的有效解決方案和技術創造了更多機會,晨日將充分發揮自身電子封裝材料的技術優勢助推我國的產業升級。

晨日科技為電子組裝和半導體組裝及LED行業提供創新解決方案,有助于電氣互連、加強結構完整性、提供關鍵保護和傳遞熱量以獲得可靠性能,幫助客戶生產實現未來更進步的產品。例如,晨日為芯片封裝提供多種錫膏產品組合,晨日生產的錫膏、膠黏劑等產品廣泛應用于手機、汽車、可穿戴設備、LED等電子產品上,為智能時代的發展錦上添花。

人才與質量

眾所周知,我國已經連續11年成為最大制造業國家,兩會持續釋放出一個接一個有利和支持制造業發展的重磅信息,但不得不面對的現實是在升級創新、產品質量及技能人才等多方面仍然有非常大的提升空間,勞動生產率差距明顯。 作為國內電子封裝材料領域的領導品牌,晨日科技堅持創新驅動的發展理念,也深知產品質量及人才培養的重要性,為此,晨日科技一方面堅持創新研發,另一方面嚴把產品質量關,不斷加強對技能人才的培養,全面推進晨日產品及人才的與時俱進,促進更長遠的發展。在所有晨日人的共同努力下,晨日科技未來可期,讓我們一起見證晨日的美好明天。 晨日科技,17年電子封裝材料科技領域經驗,致力于成為國內領先的焊接材料和解決方案提供商。榮獲多項發明專利,橫跨焊料、環氧膠粘劑、有機硅封裝材料三大領域,被譽為“半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料中國自主研發技術的品牌領導者”。

責任編輯:lq

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原文標題:透過兩會熱詞,解鎖晨日科技未來

文章出處:【微信號:weixin-gg-led,微信公眾號:高工LED】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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