在上篇文章中，我們對汽車發(fā)展趨勢進(jìn)行了分析，并提到了先進(jìn)的汽車芯片技術(shù)將會成為汽車企業(yè)強(qiáng)有力的競爭手段。接下來，我們將具體介紹一下，汽車半導(dǎo)體芯片的發(fā)展和與芯片性能息息相關(guān)的封裝技術(shù)。

半導(dǎo)體芯片是汽車產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的重要驅(qū)動力之一。據(jù)測算每輛汽車中搭載的半導(dǎo)體器件約達(dá) 1600 個，它們分布在汽車的各個模塊中。一般來說，可將汽車半導(dǎo)體分為模擬 IC、邏輯 IC、存儲 IC、分離器件、微控制 IC、光學(xué)半導(dǎo)體、傳感器和執(zhí)行器幾個大類。從技術(shù)上講，正是這些芯片才使汽車中的各個系統(tǒng)與設(shè)備協(xié)同工作；從應(yīng)用上講，正是對芯片的不斷創(chuàng)新才造就了智能汽車時代的到來。可以說汽車的智能化發(fā)展就相當(dāng)于芯片的智能化升級。

而隨著汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、數(shù)字化的概念提出，業(yè)界對于高性能的車載芯片需求將不斷擴(kuò)大，我國汽車產(chǎn)業(yè)也將迎來新的機(jī)遇。預(yù)計未來 3 年我國智能駕駛市場規(guī)模的增速在 20% 以上，市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，從 2021 年開始新能源車或?qū)⑦M(jìn)入爆發(fā)期。最新數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)新能源汽車自 2020 年 7 月份開始，月度銷量同比持續(xù)呈現(xiàn)大幅增長。從目前國內(nèi)市場格局來看，比亞迪因自有新能源電池和芯片等整套供應(yīng)鏈而在汽車芯片缺貨潮中逆勢而上，且在微控制器（MCU）與功率半導(dǎo)體市場中一直保持較高市占率，市場整體向好。四大國產(chǎn)新勢力（蔚來/小鵬/理想/威馬）銷量呈良好增長態(tài)勢，品牌知名度及認(rèn)可度也不斷提升。隨著“新四化”的發(fā)展趨勢不斷加深，預(yù)計汽車電子半導(dǎo)體在整車制造成本中的比重也會隨之快速提升。

在自動駕駛系統(tǒng)等技術(shù)加速開發(fā)的背景下，車載半導(dǎo)體市場的需求將會持續(xù)增長，同時也會帶動車載芯片成品制造的整體市場需求。屆時，汽車電子芯片封裝業(yè)務(wù)也會迎來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。所以總體來看，車載芯片成品制造市場總體向好，前景廣闊。

芯片封裝是芯片制造的重要一環(huán)，其對于芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。

目前汽車電子芯片封裝所涉及到的領(lǐng)域主要有微控制器（MCU）芯片、自動駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 芯片、車載娛樂芯片、傳感器和電源管理芯片等等，使用的主要封裝形式為 QFN、QFP、SOIC、SOP、SOT 等。

未來隨著汽車電子半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)一步升級，芯片封裝復(fù)雜度也逐漸增大。眾多汽車 OEM 廠商考慮到成本、散熱、可靠性、效能等原因，正積極追求一些先進(jìn)的封裝方法，例如倒裝封裝（Flip Chip），系統(tǒng)級封裝（SiP）和扇入型晶圓級封裝，以便在這個激烈的市場競爭中實現(xiàn)自身的差異化優(yōu)勢。

封裝不僅是芯片制造的最后一步，它更是汽車芯片能夠在惡劣條件下正常工作的保障。

長電科技作為業(yè)界知名的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，深知先進(jìn)的封裝技術(shù)對于汽車產(chǎn)業(yè)的重要性。在車聯(lián)網(wǎng)與 5G 技術(shù)結(jié)合的今天，長電科技在 AI、汽車電子等領(lǐng)域，針對不同市場的需求規(guī)劃系統(tǒng)級封裝技術(shù)演進(jìn)路標(biāo)，形成了具差異化的解決方案。未來，長電科技將進(jìn)一步與國產(chǎn)芯片企業(yè)形成有效互動，助力汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

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