據(jù)麥姆斯咨詢報道，2021年2月23日，虹軟（ArcSoft）合作伙伴、全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams）在MWC上展示全球全新的3D dToF傳感系統(tǒng)，該系統(tǒng)可為Android端移動設(shè)備提供完整的3D傳感系統(tǒng)解決方案。

該系統(tǒng)整合了ams的3D光學(xué)傳感器解決方案和相關(guān)的ArcSoft中間件及3D視覺算法，可同時實現(xiàn)支持即時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）以及3D圖像處理的能力，幫助廠商在移動設(shè)備上便捷高效地實現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）的功能。由于該系統(tǒng)具有高性能、低功耗的特性，它可在移動設(shè)備上實現(xiàn)包括3D環(huán)境掃描和物體掃描、相機(jī)3D圖像增強(qiáng)，以及暗光條件下實現(xiàn)相機(jī)自動對焦輔助等各種有價值的應(yīng)用。

ams公司傳感器模塊和解決方案業(yè)務(wù)線高級副總裁Lukas Steinmann表示："由于全球手機(jī)市場對AR及圖像增強(qiáng)的強(qiáng)勁需求，我們預(yù)計2022年3D dToF技術(shù)將在高端Android手機(jī)中得到廣泛應(yīng)用。ams公司很榮幸能與ArcSoft合作，并在該領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位。通過雙方一流且互補(bǔ)技術(shù)的結(jié)合，我們將共同在高端移動平臺上優(yōu)化AR應(yīng)用的用戶體驗”。

虹軟科技高級副總裁、首席營銷官徐堅表示："從影像增強(qiáng)到AR互動，在移動設(shè)備中搭載3D dToF有望實現(xiàn)下一波消費類的殺手級應(yīng)用，這正是ArcSoft很高興、也很榮幸能與ams合作的原因。通過將ams全球領(lǐng)先的dToF系統(tǒng)與ArcSoft的AR和計算機(jī)視覺算法相結(jié)合，我們得以為消費者提供卓越的成像和AR體驗。更好的暗光虛化、快速準(zhǔn)確的自動對焦、廣角鏡頭、生動的3D場景建模，這都將為手機(jī)廠商在開發(fā)全新移動應(yīng)用時增加重要價值。”

全新 3D dToF Solution

完整 3D dToF技術(shù)棧：最大程度減少移動設(shè)備OEM廠商的集成工作

本屆MWC上的所展出的ams 3D dToF傳感系統(tǒng)是ams和ArcSoft工程團(tuán)隊深入開發(fā)的結(jié)果。ams 3D dToF傳感系統(tǒng)預(yù)計可在2021年底前投入量產(chǎn)。由該系統(tǒng)集成的3D dToF傳感器解決方案將領(lǐng)先行業(yè)現(xiàn)行方案，主要功能將包括：

1. 在所有光照（包括戶外在內(nèi)）條件下，都能以恒定的分辨率和絕對精度實現(xiàn)卓越的探測范圍，這是其他3D解決方案所難以實現(xiàn)的。

2. 同類方案中，擁有更佳的抗環(huán)境光干擾能力——與目前市場上其他3D ToF解決方案相比，峰值功率提升了20倍。

3. 針對移動設(shè)備，可實現(xiàn)更低的平均功耗，并且可適用于高幀率（>30fps）下的房間掃描。

完整的解決方案結(jié)合了ams的3D光學(xué)傳感技術(shù)與ArcSoft的軟件能力，將最大程度減輕移動設(shè)備OEM廠商的集成工作。該方案還實現(xiàn)了在Android操作環(huán)境中的內(nèi)置集成，使廠商能夠加入更多新的dToF功能。

該方案中，ams提供了高功率垂直腔面發(fā)射激光器陣列VCSEL、點陣式光學(xué)系統(tǒng)和高靈敏度SPAD（單光子雪崩二極管）圖像傳感器。ArcSoft中間件則針對ams光學(xué)傳感器系統(tǒng)的特點進(jìn)行優(yōu)化，并且以RGB相機(jī)的輸出作為配合，將深度圖像轉(zhuǎn)換為精確的場景重建。此外，ArcSoft的軟件還將3D圖像輸出與移動設(shè)備的顯示屏進(jìn)行整合，以支持沉浸式的增強(qiáng)現(xiàn)實體驗。

責(zé)任編輯：lq