Realme宣布將成為首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片組推出旗艦手機的品牌之一。該公司印度首席執行官Madhav Sheth在推文上也使用了#XisTheFuture標簽，這表明采用Dimensity 1200技術的手機將成為即將面世的Realme X系列設備。但是，手機的其他細節目前仍處于保密狀態。另外，GSMArena引用內部消息來源稱，即將推出的設備將被稱為Realme X9，而不是以前認為的Realme X7。手機的后部可見，我們可以在其中看到Realme徽標，“ Dare To Leap”標語和漸變色飾面。USB Type-C端口，揚聲器格柵和麥克風位于底部。有趣的是，缺少3.5毫米音頻插孔。

目前對Realme X9規格知之甚少，但這款手機有望取代Realme X7系列。回想一下，Realme X7以6.4英寸FHD + Super AMOLED顯示屏為特色，具有60Hz刷新率，穿孔設計和超薄邊框。它由聯發科技Dimensity 800U SoC提供支持，并配有高達8GB的RAM和128GB的存儲。手機在Android 10 OS上運行，頂部覆蓋有RealmeUI自定義外觀。連接功能包括5G，4G LTE，雙頻Wi-Fi，藍牙，GPS和USB C型端口。該設備帶有4，300mAh電池，并支持65W快速充電。正面有一個32MP快照器和一個顯示屏指紋傳感器，以確保安全。

Realme X7 Pro規格與Realme X7相似，盡管升級很少。該手機具有6.55英寸的大型Super AMOLED顯示屏，具有120Hz的刷新率和用于自拍相機的打孔功能。它由聯發科技Dimensity 1000+ SoC以及高達8GB的RAM和256GB的存儲提供支持。該手機可在Android 10 OS上運行，頂部帶有Realme UI自定義外觀。轉向光學，Realme X7 Pro的四鏡頭設置包括一個64MP主鏡頭，一個8MP廣角鏡頭，一個2MP宏觀鏡頭以及一個2MP黑白鏡頭。正面有一個32MP快照器和一個顯示屏指紋傳感器，以確保安全。這款手機配有4，500mAh電池，支持65W快速充電。這兩款手機均配有5G，4G LTE，雙頻Wi-Fi，藍牙5.0，GPS和USB Type-C端口。

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