1月21日消息 據微博 @科創版日報 消息,ASML 昨日交付了第一臺 YieldStar 385 檢測系統。這款產品具備更快速的工作臺以及更快的波長切換功能,與此前型號相比具備最新的測量技術,提高了測量速度和準確度,可滿足 3nm 制程要求。
YieldStar 385 并不是光刻機,而是用于制造好晶圓檢測的裝置,可用于各種工藝下的測量,定位有損壞的部分。目前的 YieldStar 380G 系統,采用 425nm 至 885nm 波長的光源進行檢測,中心精度可達 1nm,并且支持聚焦于不同的深度,檢查芯片不同層的良率。
ASML 沒有透露這款產品的銷售對象,但 IT 之家此前曾報道,臺積電表示將于今年開始 3nm 芯片的研發制造,預計于 2022 年實現量產。
責任編輯:PSY
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