集微網消息,1月7日,芯源微發布期接受機構調研的活動記錄表,芯源微表示,公司前道涂膠顯影機與國際光刻機聯機的技術問題已經攻克并通過驗證,可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內的上海微電子(SMEE)的光刻機聯機應用。
天眼查信息顯示,芯源微成立于2002年,是由中科院沈陽自動化研究所創建的國家高新技術企業,專業從事半導體生產設備的研發、生產、銷售與服務,致力于為客戶提供半導體裝備與工藝整體解決方案。
在談及芯源微前道涂膠顯影機Track與國際光刻機聯機是否還有技術壁壘時,芯源微稱,公司前道涂膠顯影機與國際光刻機聯機的技術問題已經攻克并通過驗證,可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內的上 海微電子(SMEE)的光刻機聯機應用。
芯源微表示,涂膠顯影機的在Iline、KrF、向ArF等技術升級的過程中,主要技術難點在于涂膠顯影機結構復雜,運行部件多。研發升級在技術上有很大的跨度,主要體現在顆粒污染物的控制方面,例如烘烤精 度、多腔體的一致性及均勻性、不同光刻膠的涂膠顯影工藝精 細化控制,以及設備整體顆粒污染物控制等。
據悉,芯源微目前訂單比較飽滿,排產工時較往年有大幅增加。芯源微指出,公司現有的廠區已經是滿負荷運轉,同時新廠房也在建設當中,按照計劃將于2021年4季度投入使用,屆時對公司產能提升會起到 非常大的作用。
關于進口零部件的采購,芯源微相關人士表示,芯源微目前不存在卡脖子的情況。雖然由于國內國際市場需求旺盛導致了采購周期加長,但是芯源微根據訂單情況已經提前采取應對措施,進行了充足的備庫,能保證客戶訂單的正常生產、排產及交付。
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原文標題:芯源微:國際光刻機聯機等技術問題已經攻克并通過驗證
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