投資人施壓Intel剝離晶圓廠、去爭取為蘋果代工芯片
Intel是當前為數不多同時保留芯片設計與晶圓工廠的企業，這樣的好處在于可以保證產能、縮短研發周期等，但缺點是投資花費較高。
近些年，臺積電和三星在晶圓業務上進展非常快，目前已經推進到量產5nm。反觀Intel由于對工藝指標要求過高、有更多技術難題攻關，反而是在14nm原地踏步很多年，10nm更是晚了快3年才面世。
據外媒報道，由于Intel股價今年跌了18%，基金投資人、對沖基金Third Point正向Intel施壓，要求后者重新評估其戰略方案。Third Point管理著150億美元資金，其中在Intel身上投資了10億美元。
Third Point CEO Daniel Loeb指出，如果Intel不立即做出改變，那么有可能損害美國在半導體領域的地位。
Daniel Loeb的建議其實很簡單，提出Intel可以剝離芯片設計和制造業務，在制造業務中引入新的戰略投資，并效仿三星、臺積電大膽外包，比如爭取蘋果、微軟、亞馬遜等公司的代工單子。
其實，這并非Intel第一次被喊話外包芯片代工單子甚至剝離制造業務了，歷史上Intel曾通過ICF計劃為外部廠商代工，然而最大的客戶Altera最終被Intel收購了，ICF名存實亡。
Third Point的公開信發出后，Intel股價一度上漲5%。對于此事，Intel方面也給出了簡短的官方回應，“歡迎所有投資者就提高股東價值提出意見。本著這種精神，我們期待著與Third Point就實現這一目標的想法進行接觸。”
責任編輯：PSY
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