【編者按】2021中國IC風云榜“年度新銳公司”征集現已啟動！入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：蘇州美思迪賽半導體技術有限公司（下稱“美思迪賽半導體”）

美思迪賽半導體（MIX-DESIGN）是一家技術領先的模擬和數字混合信號半導體設計企業。基于全球先進的半導體工藝制程和技術，專注于功率半導體器件及相關數模混合控制電路的研發、測試、銷售等環節,也是國內極少數能提供從AC-DC轉換到次級協議控制整體芯片設計能力和解決方案的公司。

公司成立于2013年，總部位于蘇州工業園區獨墅湖高教區，總投資2億元RMB,主要產品為高性能整合式AC-DC，DC-DC電源控制芯片及相關產品。研發成員均來自于該領域國內外著名的半導體廠商，核心成員具備深厚的集成電路設計及管理經驗。

公司成立之初就以“做最好的產品”為目標，為了保證一流的產品品質，公司投入巨資建立業內先進的中測(CP)、成測(FT)無塵測試車間以及完備可靠性試驗設備。秉承著“為客戶提供穩定、可靠同時具備卓越性價比的產品和解決方案，與客戶共同保持市場競爭優勢”的核心價值觀，獲得了客戶以及業界的認可。

美思迪賽半導體并分享了公司在發展過程中的幾個重要節點：公司在2013年7月在蘇州工業園區獨墅湖高教區成立；2014年12月份產品單月出貨量超過1000萬片；2015年搬入公司自購的辦公大樓，設立產品的CP和FT測試車間；2016年年初轉型，開始快充電源系統芯片的設計與研發，同時獲得高通QC3.0快充技術授權并加入了高通快充技術體系；2017年8月首個多協議快充套片成功量產；2019年快充套片先后通過美國Verizon和中興通訊專家團隊的認證并進入量產階段，同時成為國內首款進入手機標配市場的產品。

據美思迪賽半導體介紹，公司的超高集成度PD快充套片，以其顛覆傳統開關電源的模擬反饋方式的數字Smart-Feedback智能反饋控制技術的初次級電源芯片組（MX6911+MX5480），具備目前傳統模擬控制的初次級電源芯片無可比擬的簡潔外圍，在目前市場需求的超高功率密度的快充電源系統上具有很強的競爭力，目前已被中興通訊、阿爾卡特、美國Verizon、魅族科技等旗艦手機機型標配的快充充電器所采用。

據悉，以往在手機的快充標配的充電器市場全部被美國及歐洲品牌所壟斷，美思迪賽半導體成功突破技術壁壘，甚至部分產品性能和易用性更優于該領域的歐美品牌。同時在3C配件市場已贏得倍思科技，綠聯及羅馬仕等知名品牌的主力產品所采用，其提供全快充協議和簡潔可靠易于設計特點，成為因iPhone12不標配快充充電的配件商20W PD快充解決方案的最佳選擇，特別在超小迷你體積的應用具有非常強的競爭力。

2018年，該公司的超高集成度PD快充套片獲得了環球資源中國年度產品獎項、中國最佳電源芯片獎。

值得一提的是，美思迪賽專利的數字Smart-Feedback反饋控制技術,相比于傳統模擬反饋電壓具有多項技術的革新，包括突破原有的模擬反饋需要的復雜恒流恒壓的環路補償需求，讓產品外圍做到極致的簡潔，能夠讓工程師更好設計更低成本更好生產的同時做到更加優異的性能和可靠性。

今年美思迪賽半導體在快充領域推出了多款新產品，包括基于USB A口初次級快充套片的 MX6580+ MX5461,其系統輸出功率為18W~45W；基于USB type-C口的初次級快充套片MX691X(系列)+MX5480,系統輸出功率為18W~65W。

展望未來，美思迪賽半導體對集微網表示，2021年公司將拓展更多快充相關的產品線，包含AC-DC以及DC-DC車載應用，產值達到1.5億以上。另外計劃打入OPPO和小米供應鏈體系，與此同時在3C配件市場，成為倍思、綠聯、羅馬仕、品勝、安克等品牌的主力芯片供應商。

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