一．布局問題:

1．【問題分析】:元器件沒有對齊。

【問題改善建議】:建議將元器件進行對齊處理,增強設計的美觀性。

2． 【問題分析】:此處元器件沒有對齊。

【問題改善建議】:建議將此處元器件進行中心對齊,后期修改一下。

二．布線問題:

1．【問題分析】:信號線路徑較長,并且不美觀。

【問題改善建議】:建議信號線盡量最短路徑,避免信號的損耗,并且還能優化走線。后期自己去重新優化處理一下。

2． 【問題分析】:過孔不是常規的扇孔。

【問題改善建議】:建議采取上述形式的扇孔,增強設計美觀性并且增強了內層的走線空間,后期可以去修改一下。

3． 【問題分析】:過孔間距導致在內層造成了平面割裂。

【問題改善建議】:建議自己注意一下過孔的間距大小,避免在內層造成平面割裂,后期自己修改一下。

4． 【問題分析】:走線整體有點雜亂。

【問題改善建議】:建議后期將走線進行優化處理,增強設計美觀性

三．生產工藝:

1． 【問題分析】:過孔沒有蓋油處理。

【問題改善建議】:建議將過孔進行蓋油處理,避免后期生產出現氧化腐蝕的現象。