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晶圓代工產能吃緊致手機廠商出貨困難

我快閉嘴 ? 來源:每日經濟新聞 ? 作者:王晶 ? 2020-12-09 09:25 ? 次閱讀

中國信通院發布的手機市場運行分析報告顯示,今年10月,國內手機市場總體出貨量2615.3萬部,同比下降27.3%;1~10月,國內手機市場總體出貨量累計2.52億部,同比下降22.1%。

受疫情等多方面因素的沖擊,國內智能手機市場尚未完全恢復,但5G手機占比呈現迅速提升的趨勢,10月,國內市場5G手機出貨量1676.0萬部,占同期手機出貨量的64.1%;1~10月,國內市場5G手機累計出貨量1.24億部,占比為49.4%。

隨著國內疫情得到控制,經濟需求邊際改善,以及華為Mate40系列和蘋果iPhone12系列5G新機的發布,不少機構分析預測,下游需求將會迎來拐點,看好未來消費電子板塊回暖趨勢。不過,就在電子行業旺季來臨,需求即將快速增長之時,不少芯片元器件等卻出現了供應不足的情況。

事實上,受晶圓代工產能吃緊影響,無論是驅動IC電源管理芯片、MOSFET還是MCU(微控制單元)均成為漲價的半導體關鍵零組件。同時,近期市場還傳出后端封測產能也面臨卡關。諸多因素疊加下,據《每日經濟新聞》記者了解,國產手機廠商中已經開始出現受元器件短缺而導致其旗艦機型出貨困難的情況,甚至連行業領頭羊蘋果也受到波及。

今年10月,國內手機市場總體出貨量2615.3萬部,同比下降27.3% 數據來源:中國信通院 楊靖制圖

元器件短缺致出貨困難

“目前iPhone12系列的需求仍然是超出預期,但供給仍無法跟上,尤其是iPhone12 Pro供貨持續處在短缺狀態,且供貨缺口大于iPhone12與iPhone12 Pro Max。”太平洋證券在研報中指出,iPhone12的供給問題主要源于部分關鍵IC的持續缺貨。

一位券商分析師告訴記者,關鍵IC主要包括主核SOC射頻,存儲,驅動IC等,而IC都需要晶圓,只是制程不一樣。

12月7日,《每日經濟新聞》記者登錄蘋果官網注意到,目前iPhone12 Pro預計發貨日期為3~4周;iPhone12 Pro Max預計發貨日期為2~3周;而iPhone12(綠色除外)和iPhone12 mini一樣,均有現貨無需等待。

諸如蘋果這般的廠商尚且面臨缺貨,先進制程領域的其他需求方所面臨的處境將更加嚴重。值得注意的是,任何一顆元器件缺貨,都將導致整機無法落地。據記者了解,國產手機廠商中已經開始出現受元器件短缺而導致其旗艦機型出貨困難的情況,其中不乏行業排名前五的廠商身影。

對此,一位手機廠商內部人士稱,行業產能短缺確實很嚴重,但這對大家的影響都是一樣的。直觀上看,當前大家的大促、降價都變少了。

Canalys分析師賈沫看來,“疫情影響下,無論是電腦、平板,還是手機等品類,整體電子消費品供不應求,尤其還有一些遠程工作,遠程學習的趨勢,導致渠道踴躍拿貨。這也給手機廠商帶來了直接影響,廠商普遍存在供不應求的困擾。”

對此,賈沫指出,如果手機廠商未來能夠更加優化自己的出貨戰略,比如將更多的注意力集中在競爭逐漸處于白熱化階段,同時渠道根基又不夠穩固的市場,將會非常值得。“目前OPPO或vivo在東南亞等區域已經建立起了深厚的根基,但歐洲和拉美等對它們來說是比較新的市場,優先在這些新進市場的發展,將會使得他們明年整體在海外市場的增量預期更加穩健。”

晶圓代工供不應求

隨著產能供不應求的缺口不斷擴大,記者注意到市場上很多的元器件都出現了漲價的問題。繼驅動IC、電源管理芯片、MOSFET之后,近日MCU(微控制單元)也成為漲價的半導體關鍵零組件。日商瑞薩交期已經拉長至4個月以上,而盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大MCU廠近期同步調升報價,部分品項幅度超過一成。

這些元器件漲價的背后,與8寸晶圓代工緊張息息相關。雖然8寸晶圓的代工已經較為成熟,但當前晶圓擴建項目主要集中在12寸廠商,因此8寸晶圓廠總產能相對穩定。而需求端,受益下游消費電子、家電以及新能源車產業的回暖,需求量較大。

目前上游晶圓廠臺積電、聯華電子、世界先進、力積電等晶圓代工廠四季度的訂單全部飽滿,明年上半年先進制程及成熟制程產能也已被預訂一空。不少券商在研報中表示,產能供需缺口或延續至明年年中。

更嚴峻的是,除了晶圓代工產能一路吃緊外,近期市場又傳出后端封測產能也面臨卡關。據中國臺灣的工商時報報道,封測廠商日月光第四季已經陸續針對新訂單調漲價格20~30%,2021年初起將再調漲平均接單價格,增幅約5~10%。

不少半導體從業人員抱怨道,“一天到晚缺貨,一天到晚漲價”,“漲價還買不到”。

另外值得注意的是,一位券商分析師還對記者透露,受先進制程供應緊張的負面影響,芯片大廠高通明年初將要漲價。“一款7系列的(處理器)漲15美金。”對此,記者聯系高通方面核實并了解情況,但截至發稿尚未獲得回應。

在華為海思不能繼續生產的情況下,高通在手機高端芯片領域取得絕對優勢,相應的,其話語權也進一步增強。一位行業分析師表示:“明年的手機處理器市場格局會出現比較新的格局。高通跟聯發科鎖定的市場也會不太一樣,一個高端,一個中低端。”
責任編輯:tzh

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