1. 第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在天水召開(kāi)

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了發(fā)展的關(guān)鍵期，封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅省天水市盛大開(kāi)幕。會(huì)議由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、天水市人民政府主辦，由天水市工業(yè)和信息化局和天水華天電子集團(tuán)股份有限公司共同承辦。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)徐冬梅主持開(kāi)幕式。

甘肅省政協(xié)副主席、天水市委書(shū)記王銳，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)肖勝利致歡迎詞；國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司董事長(zhǎng)樓宇光、國(guó)家工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東出席會(huì)議并作講話。

國(guó)家科技重大專項(xiàng)（01）專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)魏少軍作了《人間正道是滄桑——大變局下的戰(zhàn)略定力》主題報(bào)告。魏少軍表示，芯片制造業(yè)近年來(lái)的增長(zhǎng)主要是依靠政府拉動(dòng)和產(chǎn)業(yè)資本的投資，而封測(cè)業(yè)曾經(jīng)長(zhǎng)期占用我們絕大部分的江山，但是現(xiàn)在它的占比在下降，增速也不高，特別是從2014到2019年的5年間，年均復(fù)合增速與過(guò)去15年的增速相比還在下降，值得我們關(guān)注。這說(shuō)明我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域的投入是不足的。魏少軍指出，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的48%，它的毛利率高達(dá)62%，它的研發(fā)費(fèi)用占17%，比其它國(guó)家多了50%。這樣的情況下，它自然就可以通過(guò)高額的研發(fā)投入獲得最好的技術(shù)，產(chǎn)生最好的產(chǎn)品，進(jìn)而獲取更大的市場(chǎng)份額和毛利空間，再來(lái)投入研發(fā)。我們?cè)撛趺崔k呢？加大創(chuàng)新投入的力度是關(guān)鍵。

國(guó)家科技重大專項(xiàng)（02）專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)葉甜春作了《新形勢(shì)下中國(guó)集成電路發(fā)展的思考》主題報(bào)告。葉甜春指出，從自身發(fā)展到全球格局，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)需要重新定位。過(guò)去十年“從無(wú)到有”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局，中國(guó)需要“升級(jí)版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動(dòng)解決市場(chǎng)產(chǎn)品供給問(wèn)題。下階段戰(zhàn)略是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料融合發(fā)展。從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，不能只靠“一維”的技術(shù)追趕，要更多發(fā)揮追趕市場(chǎng)崛起的優(yōu)勢(shì)，以中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)全球市場(chǎng)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

本次會(huì)議以“5G引領(lǐng)、AI助力，協(xié)同創(chuàng)新、共贏發(fā)展”為主題，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)與與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。會(huì)議邀請(qǐng)政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，同時(shí)發(fā)布中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告（2020版）。

“先進(jìn)封裝測(cè)試與工藝設(shè)備”、“先進(jìn)封裝測(cè)試與關(guān)鍵材料”、“5G，AI等先進(jìn)封裝應(yīng)用”、“漢高集團(tuán)專題技術(shù)論壇”等4個(gè)專題論壇在本次年會(huì)同步開(kāi)展。

2. 格科微科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)

11月6日，據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2020年第98次審議會(huì)議結(jié)果顯示，格科微有限公司IPO首發(fā)過(guò)會(huì)。

對(duì)于格科微上會(huì)審核意見(jiàn)，上交所科創(chuàng)板上市委請(qǐng)發(fā)行人補(bǔ)充披露其在高像素領(lǐng)域的發(fā)展是否存在潛在障礙；以及補(bǔ)充披露如果發(fā)行人注冊(cè)地法律發(fā)生重大變化，或者出現(xiàn)發(fā)行人無(wú)法滿足經(jīng)濟(jì)實(shí)質(zhì)測(cè)試要求的極端情況，發(fā)行人擬采取的補(bǔ)救措施。

2017年度至2020年1-3月，格科微分別實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入196,601.68萬(wàn)元、218,640.19萬(wàn)元、368,020.45萬(wàn)元及124,762.48萬(wàn)元，凈利潤(rùn)-871.70萬(wàn)元、49,974.81萬(wàn)元、35,937.12萬(wàn)元和19,651.26萬(wàn)元。

格科微本次首次公開(kāi)發(fā)行股票擬募資69.6億元，所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”及“COMS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目”。

12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過(guò)“自建產(chǎn)線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)CIS特殊工藝關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場(chǎng)地位和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目結(jié)合公司的產(chǎn)品規(guī)劃及整體戰(zhàn)略目標(biāo)，一方面對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行成本優(yōu)化和性能提升，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在中低階CIS產(chǎn)品中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額；另一方面積極開(kāi)發(fā)高像素產(chǎn)品，豐富產(chǎn)品梯次，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供有力的技術(shù)支撐。公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)是公司實(shí)施募集資金投資項(xiàng)目的基礎(chǔ)，而投資項(xiàng)目的實(shí)施為公司未來(lái)銷售及盈利規(guī)模的擴(kuò)大提供了保障。

3. 利揚(yáng)芯片登陸科創(chuàng)板

11月11日，國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商利揚(yáng)芯片成功在科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)格為每股15.72元，股本總額1.36億股，發(fā)行完成后公司市值達(dá)到21.44億元。

據(jù)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017至2019年，公司研發(fā)投入占營(yíng)收比例分別達(dá)到8.49%、9.08%和9.48%。同期公司核心技術(shù)服務(wù)產(chǎn)生的收入占主營(yíng)比重分別達(dá)到89.71%、88.34%和88.75%。

該公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試。2019年，芯片成品測(cè)試占比為69.34%，晶圓測(cè)試占比為30.66%。兩項(xiàng)業(yè)務(wù)的合計(jì)收入占公司營(yíng)業(yè)總收入的96.78%。

利揚(yáng)芯片公司前身為“東莞利揚(yáng)微電子有限公司”，成立于2010年2月10日。2015年5月，公司變更設(shè)立“廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司”，主要從事集成電路制造中的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試，其核心技術(shù)主要體現(xiàn)在先進(jìn)集成電路測(cè)試技術(shù)、高端的集成電路測(cè)試設(shè)備以及無(wú)塵化的芯片潔凈測(cè)試環(huán)境。

4. 兆易創(chuàng)新聯(lián)合大基金二期等投資人增資睿力集成

11月11日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，公司擬出資3億元與石溪集電、長(zhǎng)鑫集成、大基金二期等多名投資人簽署增資睿力集成協(xié)議，增資完成后，公司持有睿力集成約0.85%股權(quán)；此外，大基金二期出資額為47.60億元，增資后占睿力集成的股權(quán)比例為14.08%。

公告顯示，兆易創(chuàng)新、合肥產(chǎn)投和長(zhǎng)鑫集成于2019年4月26日共同簽署《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》，就兆易創(chuàng)新以可轉(zhuǎn)股債權(quán)方式向長(zhǎng)鑫集成提供本金金額為3億元的可轉(zhuǎn)股借款事宜進(jìn)行約定。截至目前，兆易創(chuàng)新已按照約定將3億元借款全部支付予長(zhǎng)鑫集成。

經(jīng)兆易創(chuàng)新與長(zhǎng)鑫集成、合肥產(chǎn)投及睿力集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱“睿力集成”）協(xié)商一致，存儲(chǔ)器合作研發(fā)項(xiàng)目的項(xiàng)目公司確認(rèn)為睿力集成，各方擬簽署《<可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議>的補(bǔ)充協(xié)議》，對(duì)《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》予以補(bǔ)充約定。

如今，兆易創(chuàng)新擬出資3億元，與長(zhǎng)鑫集成、石溪集電、大基金二期、三重一創(chuàng)等多名投資人簽署《關(guān)于睿力集成電路有限公司之增資協(xié)議》、《關(guān)于睿力集成電路有限公司之股東協(xié)議》，共同參與睿力集成增資事項(xiàng)，以完成《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》中約定的轉(zhuǎn)股投資事項(xiàng)。增資完成后，兆易創(chuàng)新持有睿力集成約0.85%股權(quán)。

據(jù)了解，睿力集成主要從事集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售等業(yè)務(wù)。截至目前，睿力集成的注冊(cè)資本總額為189億元，其實(shí)繳注冊(cè)資本為189億元。其中，石溪集電出資130.44億元，持股比例為69.01%；長(zhǎng)鑫集成出資58.56億元，持股比例為30.99%。

本次增資完成后，石溪集電持有睿力集成的股份將從69.01%降至38.59%；長(zhǎng)鑫集成的持股比例也從30.99%下降至19.72%，而三重一創(chuàng)、跟進(jìn)投資人、合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）也分別持有睿力集成14.08%、11.27%、1.41%、0.85%的股份。

值得注意的是，大基金二期參與投資47.6億元，增資完成后將持有睿力集成14.08%的股份。在行業(yè)人士看來(lái)，大基金二期入股睿力集成釋放出一個(gè)明確信號(hào)，合肥長(zhǎng)鑫的存儲(chǔ)器產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化將會(huì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。

兆易創(chuàng)新表示，睿力集成作為存儲(chǔ)器項(xiàng)目的項(xiàng)目公司，公司以現(xiàn)金方式向其投資3億元，是對(duì)公司《可轉(zhuǎn)股債權(quán)投資協(xié)議》及其補(bǔ)充協(xié)議的履行，符合公司的戰(zhàn)略發(fā)展需要，有利于公司未來(lái)發(fā)展空間的進(jìn)一步提升。存儲(chǔ)器項(xiàng)目的順利實(shí)施，將有助于公司豐富產(chǎn)品線、獲得充足產(chǎn)能供應(yīng)，為公司持續(xù)發(fā)展提供支持和保障，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)影響力。

5. 蘇州國(guó)芯進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段

11月4日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)江蘇證監(jiān)局披露了10月19日—11月1日期間江蘇轄區(qū)企業(yè)輔導(dǎo)備案信息。根據(jù)披露的內(nèi)容，其中包含了蘇州國(guó)芯科技股份有限公司。

公開(kāi)資料顯示，蘇州國(guó)芯成立于2001年。同年，該公司在信息產(chǎn)業(yè)部指導(dǎo)下接受摩托羅拉先進(jìn)水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core技術(shù)及設(shè)計(jì)方法。2010年，又接收了IBM較先進(jìn)的PowerPC技術(shù)，基于PowerPC的指令集和架構(gòu)開(kāi)發(fā)高端嵌入式C*CoreCPU。

經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā)與自主創(chuàng)新，蘇州國(guó)芯形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多個(gè)系列高性能低功耗C*Core 32位嵌入CPU核和面向不同應(yīng)用的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，對(duì)外進(jìn)行授權(quán)、設(shè)計(jì)服務(wù)和開(kāi)發(fā)自主芯片產(chǎn)品。

據(jù)了解，蘇州國(guó)芯現(xiàn)成功開(kāi)發(fā)了C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7個(gè)系列43款高性能嵌入式CPU系列；構(gòu)建了以C*Core為核心的系列 SoC 芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)和應(yīng)用軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)；基于C*Core核心已有80多款SoC芯片完成設(shè)計(jì)，并在SMIC、HHNEC、聯(lián)電/和艦、宏力和TSMC等工藝線上驗(yàn)證及生產(chǎn)。基于C*Core CPU及設(shè)計(jì)平臺(tái)的系列技術(shù)廣泛應(yīng)用于在信息安全、智能電網(wǎng)、金融安全、電子政務(wù)、工業(yè)控制、辦公自動(dòng)化等領(lǐng)域。

據(jù)了解，2019年7月，江蘇證監(jiān)局曾披露，蘇州國(guó)芯已接受中信建投的輔導(dǎo)并于當(dāng)年4月進(jìn)行輔導(dǎo)備案。這次，蘇州國(guó)芯的上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)變更為國(guó)泰君安，并于10月30日在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

6. 蘇州賽芯進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段

11月4日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)江蘇證監(jiān)局披露的10月19日—11月1日期間江蘇轄區(qū)企業(yè)輔導(dǎo)備案信息中，除了蘇州國(guó)芯外，蘇州賽芯電子科技股份有限公司也在列。

根據(jù)輔導(dǎo)備案信息公示表，蘇州賽芯于10月19日進(jìn)行輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安。

資料顯示，蘇州賽芯是一家專業(yè)從事模擬芯片研發(fā)和銷售的企業(yè)，致力于依靠自主專利的功率器件結(jié)構(gòu)及獨(dú)特排他的半導(dǎo)體工藝為客戶提供設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔、性能優(yōu)良、成本低廉、集成度高的電源信息管理方案。

7. 芯華章宣布獲得近億元Pre-A+輪融資

2020年11月9日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長(zhǎng)青繼續(xù)跟投，堅(jiān)定看好芯華章的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪融資是芯華章繼10月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。

芯華章成立于2020年3月，集結(jié)了一支來(lái)自全球的EDA精英團(tuán)隊(duì)，研究全新的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)，從打造全系列驗(yàn)證EDA系統(tǒng)出發(fā)，通過(guò)融合人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)、與云計(jì)算與高性能硬件系統(tǒng)等前沿科學(xué)，重構(gòu)集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的底層運(yùn)算架構(gòu)，打造與未來(lái)接軌的新一代EDA軟件和系統(tǒng)，以全新技術(shù)賦能和推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓先生表示，“EDA作為未來(lái)數(shù)字時(shí)代的根源性技術(shù)，得到了更多人士的關(guān)心和投資界的關(guān)注，是對(duì)認(rèn)真做技術(shù)和深耕產(chǎn)業(yè)之團(tuán)隊(duì)的高度認(rèn)可。我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負(fù)，與他們同行，加速芯華章在EDA技術(shù)突破和產(chǎn)品研發(fā)上的進(jìn)程。隨著兩款開(kāi)源產(chǎn)品的發(fā)布，芯華章計(jì)劃本月內(nèi)發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的驗(yàn)證EDA技術(shù)，團(tuán)隊(duì)正在緊密部署全系列的下一代驗(yàn)證EDA系統(tǒng)和軟件的研發(fā)和推出，立志以全新的技術(shù)完善中國(guó)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈，提高芯片創(chuàng)新效率。”

8. 合肥新陽(yáng)半導(dǎo)體集成電路關(guān)鍵工藝材料項(xiàng)目開(kāi)工

合肥新站高新區(qū)消息，11月11日，合肥新陽(yáng)半導(dǎo)體材料有限公司集成電路關(guān)鍵工藝材料項(xiàng)目奠基儀式在新站高新區(qū)舉行。

合肥新陽(yáng)半導(dǎo)體材料有限公司項(xiàng)目項(xiàng)目投資3.5億元，建筑面積約5萬(wàn)平方米，是目前上海新陽(yáng)業(yè)務(wù)向外拓展投資額最大的一個(gè)項(xiàng)目。項(xiàng)目建設(shè)達(dá)產(chǎn)后形成集成電路制造和封裝的關(guān)鍵功能性超純化學(xué)材料的生產(chǎn)能力，其中包括芯片銅互連超高純電鍍液系列產(chǎn)品，芯片高選擇比超純清洗液系列產(chǎn)品，芯片高分辨率光刻膠系列產(chǎn)品，芯片級(jí)封裝與集成電路傳統(tǒng)封裝引線腳表面處理功能性化學(xué)材料等。

近年來(lái)，隨著長(zhǎng)鑫、晶合等一批重大項(xiàng)目的相繼落戶、投產(chǎn)，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從設(shè)計(jì)、核心制造、封測(cè)到智能終端的產(chǎn)業(yè)框架。此項(xiàng)目投入運(yùn)行，將使合肥的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模得以進(jìn)一步提升，為合肥經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。

9. 南大光電擬募集1.5億元投建光刻膠項(xiàng)目

近日，南大光電發(fā)布公告披露向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案。本次發(fā)行對(duì)象為不超過(guò)35名符合證監(jiān)會(huì)規(guī)定的特定對(duì)象，募集資金總額不超過(guò)63500.00萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于光刻膠項(xiàng)目、擴(kuò)建2000噸/年三氟化氮生產(chǎn)裝置項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

從其公告中看，在總募集計(jì)劃當(dāng)中，光刻膠項(xiàng)目的募集資金為1.5億元。

本次募投項(xiàng)目包含“先進(jìn)光刻膠及高純配套材料的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”、“ArF光刻膠產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”，通過(guò)募集資金對(duì)光刻膠業(yè)務(wù)的投資建設(shè)，公司將達(dá)到年產(chǎn)25噸193nm（ArF干式和浸沒(méi)式）光刻膠產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，產(chǎn)品性能滿足90nm-14nm集成電路制造的要求，實(shí)現(xiàn)高端光刻膠生產(chǎn)的完全國(guó)產(chǎn)化和量產(chǎn)零的突破，提升我國(guó)高端光刻膠這一領(lǐng)域的自主可控水平。

10. 英飛凌宣布將擴(kuò)大無(wú)錫工廠IGBT模塊生產(chǎn)線

近日，英飛凌在第三屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上宣布，將新增在華投資，擴(kuò)大其無(wú)錫工廠的IGBT模塊生產(chǎn)線。無(wú)錫工廠擴(kuò)產(chǎn)后，將成為英飛凌最大的IGBT生產(chǎn)基地之一。英飛凌將以更豐富的IGBT產(chǎn)品線，滿足快速增長(zhǎng)的可再生能源、新能源汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

據(jù)悉，自1995年結(jié)緣以來(lái)，中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為英飛凌全球戰(zhàn)略的重要組成部分，以英飛凌無(wú)錫工廠為例，每10億芯片的缺陷數(shù)量不足4個(gè)。2019年財(cái)年，英飛凌大中華區(qū)在公司全球總營(yíng)收中占比35%，成為英飛凌最大的單一營(yíng)收來(lái)源區(qū)域，為英飛凌全球業(yè)務(wù)發(fā)展提供了重要推動(dòng)力。

鑒于中國(guó)市場(chǎng)的重要性，近年來(lái)，英飛凌加速在華布局，2018年，英飛凌成立大中華區(qū)，作為獨(dú)立區(qū)域運(yùn)營(yíng)；同年，英飛凌科技攜手上汽集團(tuán)在華成立功率半導(dǎo)體合資企業(yè)；2019年11月，英飛凌大中華區(qū)新總部正式入駐上海張江人工智能島；今年7月，英飛凌在深圳建設(shè)新的能力中心。

英飛凌科技首席運(yùn)營(yíng)官JochenHanebeck表示，無(wú)錫工廠的升級(jí)擴(kuò)能，不僅能進(jìn)一步提升英飛凌在中國(guó)的產(chǎn)能，而且還將幫助英飛凌鞏固其在全球IGBT業(yè)務(wù)發(fā)展中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

11. 提升先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)積電核準(zhǔn)151億美元資本預(yù)算

11月10日，臺(tái)積電發(fā)布公告指出，該公司董事會(huì)決議通過(guò)，核準(zhǔn)資本預(yù)算逾151億美元。另外，臺(tái)積電董事會(huì)還核準(zhǔn)在美國(guó)亞利桑那州資本額為997.5億元（約合34.9億美元）的百分之百持股子公司。

根據(jù)公告，臺(tái)積電此次核準(zhǔn)的約151億美元資本預(yù)算將主要用于建置及擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、建置特殊制程產(chǎn)能、建置及升級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)能、廠房興建、廠務(wù)設(shè)施工程及資本化租賃資產(chǎn)、以及用于2021年第1季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。

同日，臺(tái)積電亦公布了2020年10月份財(cái)報(bào)，在9月15日美國(guó)制裁中國(guó)華為正式生效之后，10月份完全沒(méi)有華為訂單的情況下，營(yíng)收數(shù)字較9月份有所下滑。金額來(lái)到約41.78億美元，環(huán)比下滑6.5%，同比則是成長(zhǎng)12.5%。累計(jì)，2020年前10個(gè)月的營(yíng)收同比成長(zhǎng)27.7%。

12. 美光量產(chǎn)176層NAND閃存

根據(jù)國(guó)外媒體PC World報(bào)導(dǎo)：美光已正式宣布將向客戶交付176層TLC NAND閃存，在今年4月份的時(shí)候，就有消息爆出，有多家廠商宣稱自家的176層TLC NAND閃存的量產(chǎn)計(jì)劃，目前看來(lái)在實(shí)際鋪貨上，是美光拔得頭籌。

據(jù)了解：176層NAND支持的接口速度為1600MT/s，高于其96層和128層閃存的1200MT/s。與96L NAND相比，讀（寫）延遲提高了35%以上，與128L NAND 相比，提高了25%以上。美光表示其176層3D NAND已開(kāi)始批量生產(chǎn)，已經(jīng)搭載在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品中。

美光方面表示，公司的176層NAND具有里程碑式的意義，這有幾個(gè)原因：一方面，目前該技術(shù)達(dá)到的顆粒密度已經(jīng)是早期3D NAND設(shè)計(jì)的近10倍，意味著同體積的NAND顆粒可以存儲(chǔ)更多的東西；其次，對(duì)于價(jià)格的影響，閃存顆粒在密度上的提升最終會(huì)作用到產(chǎn)品的售價(jià)上，雖然這兩年的存儲(chǔ)市場(chǎng)不能算很太平，但總體上，價(jià)格還是在慢慢降低的。

13. 蘋果發(fā)布新款處理器M1

11月11日，在蘋果公司今年秋季第三場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，其首款自研電腦芯片Apple M1正式登場(chǎng)，同時(shí)發(fā)布了搭載M1芯片的三款Mac產(chǎn)品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎來(lái)了革命性改變。

M1是蘋果公司首款針對(duì)Mac設(shè)計(jì)的SoC，采用5納米制程，封裝了160億個(gè)晶體管，集成了中央處理器、圖形處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、各種連接功能以及其他眾多組件。

其中央處理器采用8個(gè)核心設(shè)計(jì)，包括四個(gè)高性能大核、四個(gè)高能效小核，速度最高達(dá)前代3.5倍，還可在高性能核心與能效核心之間平衡負(fù)載。圖形處理器同樣采用8個(gè)核心設(shè)計(jì)，支持最多24576個(gè)并發(fā)線程，擁有每秒2.6萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)據(jù)處理能力，圖形性能最高達(dá)前代機(jī)型5倍，可處理比過(guò)去更繁重的圖形項(xiàng)目，可進(jìn)行剪輯和流暢播放多條全畫質(zhì)4K視頻流等苛刻負(fù)載。

此外，M1芯片搭載了16核架構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒能進(jìn)行11萬(wàn)億次運(yùn)算，大幅提升機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)（ML）的處理速度。

M1芯片的誕生與商用，意味著蘋果Mac新品采用自主研發(fā)處理器取代已使用了15年的英特處理器，其自研芯片陣營(yíng)再添新軍。這一顆采用Arm架構(gòu)的M1芯片出現(xiàn)，將會(huì)使得Mac在硬、軟件以及應(yīng)用生態(tài)等方面發(fā)生改變，蘋果的軟硬結(jié)合及生態(tài)閉環(huán)也延伸至Mac。

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