據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，EUV 光刻機(jī)制造商 ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 帶領(lǐng)高管拜訪三星，雙方尋求技術(shù)與投資合作。三星希望能搶在臺(tái)積電之前，取得 ASML 下一代 EUV 設(shè)備供應(yīng)。

業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺(tái)積電，不過臺(tái)積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢(shì)。7nm 制程方面，臺(tái)積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星與臺(tái)積電仍有二成產(chǎn)能的差距。

臺(tái)媒指出，供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電目前已采購 35 臺(tái) EUV 設(shè)備，占 ASML 過半產(chǎn)量，2021 年底采購總量將超過 50 臺(tái)。相較之下，三星 EUV 設(shè)備采購量目前不到 20 臺(tái)。

臺(tái)媒今年 9 月曾表示，臺(tái)積電加速先進(jìn)制程推進(jìn)，累計(jì) EUV 光刻機(jī)至 2021 年底將超過 50 臺(tái)。相較之下，三星電子 2021 年還不到 25 臺(tái)，同時(shí) EUV POD（光罩傳送盒）采購量遠(yuǎn)低于預(yù)期。

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