蘋(píng)果第一代M1處理器已經(jīng)面向新款MacBook Air、MacBook Pro兩款筆記本以及Mac mini推出，上市后后頗多好評(píng)，由x86向ARM轉(zhuǎn)型也是蘋(píng)果未來(lái)的大趨勢(shì)。最近消息稱(chēng)，蘋(píng)果第二款自研芯片已經(jīng)在準(zhǔn)備中，面向桌面平臺(tái)推出。

據(jù)@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在2021年下半年推出第二顆Apple Silicon CPU（暫稱(chēng)M2），內(nèi)部代號(hào)Jade。據(jù)悉，該芯片將用在蘋(píng)果的桌面Mac上。

此前就有外媒報(bào)道稱(chēng)，在首款自研Mac芯片順利推出的情況下，致力于Mac產(chǎn)品線在兩年內(nèi)全部轉(zhuǎn)向自研芯片的蘋(píng)果，預(yù)計(jì)也在謀劃下一代的Mac芯片。

針對(duì)蘋(píng)果下一代的Mac芯片，外媒預(yù)計(jì)會(huì)命名為M2，臺(tái)積電在代工M1芯片上的先進(jìn)制程工藝，也有望延伸到下一代的Mac處理器。

蘋(píng)果首款自研Mac芯片M1采用5nm工藝打造，集成160億個(gè)晶體管，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，蘋(píng)果方面表示其CPU、GPU、機(jī)器學(xué)習(xí)的性能及能效，較目前的產(chǎn)品均有明顯提升。

預(yù)計(jì)M2很可能采用臺(tái)積電的第二代5nm工藝，該工藝將于明年大規(guī)模投產(chǎn)。

今年7月份的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，蘋(píng)果CEO庫(kù)克表示，Apple Silicon只會(huì)用在自家產(chǎn)品上，不會(huì)出售給其它公司。

談及為何與Intel分開(kāi)，庫(kù)克表示，我們的目標(biāo)就是讓用戶(hù)滿(mǎn)意，這就是我們使用Apple Silicon的原因。“因?yàn)槲覀兛梢栽O(shè)想一些我們無(wú)法實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品。這就是我們的看法。”

庫(kù)克還補(bǔ)充了Apple Silicon帶來(lái)的好處：“我們想要的是所有產(chǎn)品之間的通用架構(gòu)，這使我們可以做一些有趣的事情。”
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