下個(gè)月我們應(yīng)該就能見到高通新旗艦驍龍875處理器了，而真正用上它可能要到明年3月份左右了。

現(xiàn)在，有網(wǎng)友再次曝光了驍龍875的細(xì)節(jié)，從驍龍875樣機(jī)來(lái)看，采用5nm制程工藝，擁有1個(gè)2.84GHz 超大核心、 3 個(gè)2.42GHz的A78內(nèi)核，以及4 個(gè)1.8GHz的A55內(nèi)核。

至于處理器的GPU為Adreno 660，緩存和內(nèi)存寬帶都有提升，主打低功耗的同時(shí)，兼顧高性能。

至于驍龍875的性能，之前有消息稱，會(huì)要強(qiáng)于麒麟9000，其超大核心雖然使用了Cortex X1，但是高通又進(jìn)行了魔改，其峰值性能 Cortex A78高至少23%。

另外，從以往發(fā)布的機(jī)型來(lái)看，每一代小米數(shù)字系列都是國(guó)內(nèi)驍龍865的首發(fā)上市機(jī)型，因此小米11國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍875幾乎沒有什么懸念。
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