10月22日，南京集成電路大學(xué)在江北新區(qū)正式揭牌。與傳統(tǒng)大學(xué)不同，這所芯片大學(xué)將設(shè)置5類(lèi)學(xué)院，包括集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化學(xué)院、微電子學(xué)院示范基地、集成電路現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院、集成電路國(guó)際學(xué)院和集成電路未來(lái)技術(shù)學(xué)院，以及1個(gè)科技園。通過(guò)這5類(lèi)學(xué)院，篩選優(yōu)秀人才及項(xiàng)目進(jìn)行孵化。

一直以來(lái)，人才短缺都是制約中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最核心痛點(diǎn)。尤其是當(dāng)下，隨著外部勢(shì)力的多方鉗制，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈愈發(fā)意識(shí)到人才的重要性，人才問(wèn)題也多次上升到國(guó)家政策層面，成為舉國(guó)關(guān)心的熱點(diǎn)話(huà)題。為激發(fā)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體人才市場(chǎng)的活力，中央和各地方政府也是屢屢獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策，通過(guò)積分入戶(hù)、人才安居等各類(lèi)優(yōu)惠政策，來(lái)吸引海外及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體人才匯聚。

但總體算來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的人才缺口形勢(shì)仍十分嚴(yán)峻。據(jù)2019年BOSS直聘網(wǎng)發(fā)布的《2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察》顯示，到2020年國(guó)內(nèi)芯片人才缺口將超過(guò)30萬(wàn)，在芯片相關(guān)人才學(xué)歷方面，本科生占比高達(dá)73.76%，碩士及以上學(xué)歷僅占6.53%。另?yè)?jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019—2020年版）》數(shù)據(jù)顯示，到2022年，我國(guó)仍需要74.54萬(wàn)人從事集成電路行業(yè)，尤其是接下來(lái)隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的高歌猛進(jìn)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)人才的需求無(wú)疑將只多不少。

這也是為何當(dāng)下，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界正瘋狂尋求治療人才短缺病癥的良方。一所專(zhuān)業(yè)性“集成電路大學(xué)”的成立，似乎直擊痛點(diǎn)，頗有些許“雪中送炭”的韻味。針對(duì)這所院校具體的人才培育模式，呂會(huì)軍透露：“一開(kāi)始招生范圍主要面向大四、研二、研三有就業(yè)需求的學(xué)生，有線(xiàn)上、線(xiàn)下兩種教學(xué)方式，授課教師主要來(lái)自企業(yè)資深工程師和部分高校教師。今后可能將下沉到更低年級(jí)，和高校現(xiàn)有的教學(xué)實(shí)踐和學(xué)生實(shí)習(xí)培養(yǎng)體系相結(jié)合。”

不過(guò)，這種“專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)設(shè)”的模式，似乎有些過(guò)于激進(jìn)，而且可能還會(huì)存在資源浪費(fèi)的問(wèn)題。對(duì)此，有業(yè)內(nèi)觀(guān)點(diǎn)質(zhì)疑，專(zhuān)門(mén)成立一所專(zhuān)業(yè)的IC大學(xué)，效果可能還不如加強(qiáng)對(duì)國(guó)內(nèi)已有重點(diǎn)大學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的資源供給。畢竟一方面，這些老牌重點(diǎn)大學(xué)在半導(dǎo)體人才教育領(lǐng)域已經(jīng)擁有豐厚的經(jīng)驗(yàn)和積累，且各項(xiàng)基礎(chǔ)設(shè)施以及與商業(yè)企業(yè)的合作積累都十分完備充足，在此基礎(chǔ)上去做資源整合顯然效率更高，收效也會(huì)更可觀(guān)。

另一方面，半導(dǎo)體技術(shù)涵蓋的范圍甚廣，不止于芯片的設(shè)計(jì)和制造，其中還囊括很多基礎(chǔ)技術(shù)的研究，比如材料、設(shè)備、軟件等等。專(zhuān)業(yè)若是分門(mén)別類(lèi)為數(shù)眾多，而且也大多需要很多跨學(xué)科的支持，并非一所院校所能囊括。相比一所新興院校的近乎零積累而言，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)院校在這些領(lǐng)域已頗有建樹(shù)，顯得這更像是“畫(huà)蛇添足”，最終也只相當(dāng)于建設(shè)了一所專(zhuān)業(yè)的高級(jí)技術(shù)培訓(xùn)學(xué)校，意義不大。

當(dāng)然，中國(guó)半導(dǎo)體的人才痛點(diǎn)遠(yuǎn)不止于“缺編”，編者認(rèn)為，人才流失可能是更為嚴(yán)重的問(wèn)題。首先，是薪資待遇方面，據(jù)BOSS直聘《2019 年芯片人才數(shù)據(jù)洞察》的數(shù)據(jù)， 2019年芯片人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經(jīng)驗(yàn)的芯片人才平均招聘工資為 19550元，僅為同等工作年限的軟件人才薪資的一半。且近三年來(lái)，芯片人才的平均期望薪資均低于企業(yè)實(shí)際的平均招聘薪資，多年來(lái)的低薪環(huán)境導(dǎo)致芯片從業(yè)人員對(duì)自身崗位薪資預(yù)期普遍偏低，很多剛?cè)胄胁痪玫娜瞬趴紤]到現(xiàn)實(shí)問(wèn)題大多都會(huì)中途轉(zhuǎn)行，向金融、軟件和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)流散。

其次，國(guó)內(nèi)真正意義上針對(duì)人才的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)補(bǔ)貼也十分稀缺。當(dāng)前，國(guó)家給予的優(yōu)惠政策大都是針對(duì)企業(yè)級(jí)項(xiàng)目，真正針對(duì)關(guān)鍵人才方面的補(bǔ)貼著實(shí)是少之又少，這也進(jìn)一步打擊了人才繼續(xù)從事行業(yè)的積極性。更不必談，很多想要落實(shí)到人才方面的補(bǔ)貼，實(shí)際上最后大都未能流入補(bǔ)貼對(duì)象之手，往往成為了企業(yè)“內(nèi)部消化”的款項(xiàng)。長(zhǎng)期以來(lái)，形成風(fēng)氣，無(wú)疑對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的人才培育，都是巨大打擊。
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