半導體制造設備是整個產業(yè)的基石，貫穿設計、硅片制造、晶圓制造及封裝測試等環(huán)節(jié)，尤其晶圓制造環(huán)節(jié)所用設備分量最大。當前，在晶圓制造中刻蝕機、光刻機和薄膜沉積設備為三大主設備，另有氧化擴散熱處理設備、清洗設備、離子注入機、研磨拋光機和工藝檢測等重要設備。在硅片生產中涉及到單晶爐、滾磨機、切片機、倒角機、研磨設備、拋光設備、清洗設備、檢測設備等。在封裝測試中涉及劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型、探針臺、分選機、測試機等設備。在設計環(huán)節(jié)也涉及部分測試設備。典型的集成電路制造涉及數百道工序，其中主要是擴散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、拋光、及金屬化等工藝，根據需要進行必要工序的若干次循環(huán)。2018 年全球半導體設備市場規(guī)模約 645 億美元，幾乎被美日歐企業(yè)壟斷，其中荷蘭的 ASML 壟斷高端光刻機，美國的 LAM、AMAT 和日本的 TEL 是三家最主要的刻蝕和薄膜沉積設備生產商。本土企業(yè)需要長期的堅持和努力。

光刻機霸主 ASML 和三劍客

荷蘭 ASML(阿斯麥爾，ASML Holding N.V，Advanced Semiconductor Material Lithography）是近年業(yè)界最風光的企業(yè)，是高端光刻機（Mask Aligner System 或 Lithography Machine)的霸主。它 1984 年從飛利浦獨立出來，歷經數十年努力，從生存困難到超越傳統(tǒng)霸主尼康（Nikon）和佳能（Canon），如今其 EUVL（極紫外光刻機，Extreme ultraviolet lithography）壟斷全球市場。2019 年 ASML 凈銷售額為 118 億歐元，大部分銷售收入來自東亞的韓國、中國臺灣和中國大陸。

ASML 專注于光刻機的研發(fā)和制造，旗下有 TWINSCAN 系列、YieldStar 系列、PAS550 系列產品，其中 TWINSCAN 系列是當今精度和效率最高、應用最廣的高端光刻機，ASML 憑借 EUV 技術占據了約 80%的市場份額，將老對手 Nikon、Canon 遠遠甩在身后，不過 20 年前 Nikon 和 Canon 分別有 41.6%和 34.8%的市場份額，ASML 僅占 22.4%。轉折始于十幾年前，業(yè)內進行了一次革命性技術的嘗試，ASML 呼應 TSMC 的林本堅進行浸潤式微影技術驗證，沖破了重重阻礙，一躍成為行業(yè)的主流，而 Nikon、Canon 投入巨資研發(fā)的干式微影技術則失去了大部分市場。彼時對 Nikon、Canon 更為不利的是，英特爾和美國能源部匯聚全球研究資源，包括勞倫斯伯克利實驗室、摩托羅拉、AMD 等企業(yè)成立 EUV 光刻技術研發(fā)聯(lián)盟，ASML 有幸加入并分享了技術成果，Nikon、Canon 被拒之門外。

日本教授中馬宏之評價 ASML 的“成功之道”是通過高度外包的開放式創(chuàng)新，快速“集成”各領域最先進的技術（供應商除了提供零部件，還提供知識），設計和“組裝”出最先進的機器系統(tǒng)，快速甩開對手，贏得市場。據說 ASML 的設備中 90%的零件是外包，除控制系統(tǒng)自做之外，其余的有來自德國的光學設備和超精密機械、美國的計量設備和光源設備等等，外包程度之高有點不可思議，但在現階段恰好是其競爭力的源泉之一。光刻機需要最前沿的基礎研究，是頂尖的精密機械之一，屬于典型的燒錢、燒腦、燒時間型產品，作為后來者，要趕超 Nikon、Canon 等業(yè)內大佬，ASML 選擇與外部資源合作的開放式路徑，比單一的垂直整合模式效率高、風險小。其開放式創(chuàng)新體現在整個供應鏈，把供應商（包括大學、研究機構等）作為研發(fā)伙伴，讓渡部分利潤（合作方以折扣價獲得產品）以換取對方的知識；重大項目投資則邀請客戶參與，出讓股權捆綁風險和收益，2012 年 Intel、TSMC 和 Samsung 等巨頭出巨資入股，以獲得最新設備的優(yōu)先購買權并獲得投資受益，而 ASML 則穩(wěn)定了市場，降低了經營風險。

除自帶開放基因并廣泛組建供應鏈聯(lián)盟之外，ASML 還是個并購高手，1995 年上市募集資金后除增加研發(fā)投入外，也加速主業(yè)相關的并購。1999 年并購 MaskTools，改善掃描和成像能力；2001 年并購 Silicon Valley Group，增強投影掩罩瞄準等技術；2007 年收購睿初(Brion)，增強光刻缺陷檢測及修正能力；2013 年并購 Cymer，獲得極紫外光源技術；2016 年收購臺灣的電子束測量工具制造商漢微科（HMI）；2017 年收購了卡爾蔡司的部分股權，鞏固 EUV 系統(tǒng)技術；2019 年收購了 Mapper 的 IP 資產。如今，ASML 在強者愈強的道路上頗有幾分孤獨求敗的味道，并購策略與聯(lián)盟策略共同促進了研發(fā)成本和市場風險的降低，并加速了新技術的集成和應用。從成立初期積極尋求政府資金支持以及同科研單位合作，到上市后不斷進行加強主業(yè)的并購，構建供應鏈與市場聯(lián)盟則將自身、供應商與客戶緊密捆綁在一起，堅持聚焦主業(yè)，堅持以客戶和市場為導向，并注重基礎研究、可行性研究和集成能力……ASML 過往的成功經驗有值得借鑒的地方，但這或許并不適合所有的企業(yè)，即便是 ASML，也會不斷面臨新的挑戰(zhàn)。

據說幾年前 Intel、IBM、三星等半導體巨頭特意扶持，在硅谷成立了一家光刻機廠商 XTAL，以避免 ASML 一家獨大，但 2018 年 ASML 起訴 XTAL 侵占知識產權，最終 ASML 勝訴并在 2019 年獲得了 8.45 億美金賠償，XTAL 破產。未來的技術、市場和國際局勢是否還會再起波瀾，老對手是否還會卷土重來？看不見的硝煙或許正在彌漫。成立于 1917 年的 Nikon，2019 年半導體設備銷售額達 12 億美元。成立于 1937 年的 Canon，2019 年半導體設備銷售額 6.9 億美元。作為光刻機的前任霸主，兩家公司的相機、鏡頭和光學技術根基深厚。

值得一提的是，半導體設備領域的名企除了 ASML，還有 ASMI 和 ASMPT，光看名字就暈菜，這三位的淵源可深著呢。ASMI（ASM International，先域）于 1964 年成立于荷蘭，業(yè)務包括光刻、沉積、離子注入和單晶圓外延，1971 年開始生產氣相沉積爐，1999 年收購了芬蘭公司 Microchemistry，2004 年收購了韓國公司 Genitech，加強了在原子層沉積（ALD）領域的地位, 推動了 ALD 和 PEALD（等離子增強原子層沉積）的規(guī)模化應用，2019 年銷售額為 12.6 億美元，業(yè)內排名第十。ASMPT（ASM Pacific Technology）成立于 1975 年，總部在新加坡，提供封裝與測試設備及 SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）方案，2019 年銷售額為 8.9 億美元，業(yè)內排第 14 位。ASMI 持有 ASMPT 股份。

AMAT 和 LAM 等美系名企

與鼎鼎大名的 ASML 相比，半導體設備界的頭號霸主 AMAT（Applied Materials，應用材料）就顯得“低調”多了，它長期保持著業(yè)界領導地位,提供半導體、顯示器和太陽能等制造設備、軟件和服務。2019 年 AMAT 銷售額為 134.7 億美元，緊隨其后的 ASML 銷售額為 127.7 億美元。成立于 1967 年的 AMAT 是個全能型選手，在半導體領域發(fā)力早，經歷了技術工藝的完整周期，業(yè)務范圍幾乎覆蓋了除光刻機外的所有關鍵設備，加之長期對研發(fā)和創(chuàng)新的投入，其 PVD、CVD、刻蝕設備、離子注入機、高溫爐、CMP 設備等均在業(yè)界名列前茅，并在材料工程領域積累了技術底蘊，子公司 AKT 是等離子體化學氣相沉積設備的領頭羊。AMAT 在許多關鍵設備上突破了技術難題，在業(yè)內屬于以創(chuàng)新驅動發(fā)展的企業(yè)。

AMAT 也很注重圍繞主業(yè)的并購，1996 并購 Opal Technologies 和 Orbot Instruments，進軍 IC 監(jiān)測與控制設備；1998 年并購 Consilium 獲得 MES 系統(tǒng)；2000 年并購 Etec Systems 獲得光罩生產和薄膜晶體管陣列測試；2001 年并購 Oramir Semiconductor 獲得半導體鏡片清洗技術；2008 年并購 Baccini 開拓意大利市場；2009 年并購 Semitool 獲得晶圓級封裝技術；2011 年并購 Varian Semiconductor 獲得離子注入系統(tǒng)……除了為客戶供應設備，AMAT 還特別重視服務類收入，如提供集成解決方案、專業(yè)顧問以及工廠自動化軟件等，從起始階段的流程設計到過程中解決客戶的高價值問題，能提供差異化的設備性能和量產解決方案。這在提升客戶粘性和滿意度的同時，也增強了行業(yè)低迷時的抗風險能力。

AMAT 通過“技術研發(fā)+外延收購”、“銷售設備+綁定服務”等多種組合來打造競爭力，并有完善的資本市場融資機制保證流動性充裕，此外還積極與大學、科研院所等機構合作進行技術研發(fā)和人才培養(yǎng)。作為第一家進入內地的外資半導體設備與材料工程解決方案的領先企業(yè)，從 1984 年開始，先后在北京、上海、天津、蘇州、無錫和西安等地設立業(yè)務機構，內地已成為 AMAT 第三大營收來源。AMAT 還多次獲評優(yōu)良雇主和商業(yè)道德企業(yè)。

除了 AMAT，業(yè)內美系名企還有 LAM、KLA-Tencor 和 Teradyne 等。成立于 1980 年的 LAM（Lam Research，泛林、拉姆或科林)以刻蝕機、薄膜沉積和清洗等設備在業(yè)內聞名，1990 年進入內地市場，2019 年 LAM 的銷售額與排名第三的東京電子很接近。LAM 是硅技術路線圖的根本推動者，專注于蝕刻、沉積和清潔市場，受益近年 3D NAND 不斷增加的層數、及晶圓代工廠向 7 納米工藝的過渡，LAM 在蝕刻和沉積領域的市場份額不斷增長。KLA-Tencor(科天、科磊)于 1997 年由 KLA 和 Tencor 合并而來，最初從掩膜檢測業(yè)務起家，以綜合性缺陷檢測和計量產品及解決方案，為納米電子產業(yè)提供工藝控制與良率管理服務，先后收購 10 余家半導體檢測設備公司，完成對半導體前道檢測業(yè)務的全面布局，在晶圓加工前道檢測和測量市場中居行業(yè)第一。2019 年銷售額為 46.6 億美元，排名第五，研發(fā)支出占營收約 15%~20%。成立于 1960 年的 Teradyne（泰瑞達）將制造業(yè)中重復的手動任務和電子測試自動化，是僅次于日本愛德萬的半導體后道測試設備企業(yè)，業(yè)務覆蓋模擬、混合信號、存儲器及 VLSI 器件測試、系統(tǒng)測試、無線測試以及工業(yè)自動化等，測試臺市占率全球居首，2019 年銷售額為 15.5 億美元，排名第八。

TEL 東電等日系名企

日本也是半導體制造設備業(yè)的頂尖角色，綜合實力可與美國一較高下，名企有東電、愛德萬、斯科、日立高科、國際電氣、大福以及前面提到的尼康和佳能，等等。成立于 1963 年的 TEL（東京電子，Tokyo Electron Limited）由代理起家，之后轉行半導體制造設備，伴隨日本半導體行業(yè)崛起成為業(yè)內頂尖企業(yè)之一，產品涉及半導體制造所需的大部分設備，如涂膠顯影、熱處理成膜、干法刻蝕、CVD、清洗及封測等設備，2019 年銷售額為 95.5 億美元，排名第三。成立于 1954 年的 Advantest（愛德萬）是半導體后道測試設備龍頭，產品覆蓋存儲器、SoC 芯片、MCU 以及傳感器 IC 等的自動化測試設備、機電一體化測試系統(tǒng)等，研發(fā)支出占營收比約 15%~20%，2003 年率先推出開放式架構測試系統(tǒng)，2011 年收購惠睿捷補充了中高端 SoC 測試系統(tǒng)。2019 年銷售額為 24.7 億美元，排名第六。

成立于 1943 年的 DNS（Screen Semiconductor Solutions，迪恩士、斯科）優(yōu)勢在半導體清洗系統(tǒng)，2019 年銷售額為 22 億美元。日立高新（Hitachi High-Technologies）2019 年銷售額為 15.3 億美元，主要業(yè)務為干蝕刻系統(tǒng)、CD-SEM（Critical Dimension Scanning Electron Microscope，特征尺寸測量用掃描電子顯微鏡）和缺陷檢查。此外，從事熱處理等設備的國際電氣(Kokusai Electric)、從事潔凈室存儲和半導體搬運系統(tǒng)的大福（Daifuku）年銷售額均在 11 億美元左右。

在美日歐之外，韓企和中國臺灣企業(yè)在半導體設備領域也有一定積累，成立于 1993 年的韓國三星的子公司 SEMES，主要生產清洗、光刻和封裝設備，預計將會擴展半導體與顯示面板制造設備業(yè)務。成立于 1998 年的臺企漢微科(HMI，Hermes Microvision,Inc)憑借專業(yè)眼光和多年堅持，成為電子束晶圓檢測技術的領導者，其后發(fā)先至頗具示范性。

中國大陸半導體設備供應鏈

晶圓加工位于半導體設計和封裝測試的中間地帶，有很高的資金、技術和人才壁壘，是整個產業(yè)鏈的關鍵一環(huán)，而半導體設備的供應又是晶圓加工廠的關鍵，環(huán)環(huán)相扣，缺一不可。晶圓加工工序動輒要數百個，晶圓廠為使良率達標已耗費大量的精力和資源，很難再有余力去做設備和材料的開發(fā)，通常會向合作方讓渡更多利潤以獲得更好的技術支持，設備廠就幾乎成了晶圓廠外置的研發(fā)中心。同時，設備定制化和系統(tǒng)性服務也帶來極高的客戶粘性和轉換成本。近年來，內地連續(xù)成為全球第二大半導體設備市場，但關鍵設備和先進技術存在瓶頸，使得產業(yè)的重要環(huán)節(jié)受制于人，困境亟待解決。

晶圓加工設備占整個半導體設備 80%左右的比例，測試設備約占 9%，封裝設備約占 6%，硅片等生產設備約占 5%。內地晶圓加工設備代表性企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微半導體、晶盛機電、電科裝備、上海微電子、京運通、盛美半導體、芯源微、中科信、沈陽拓荊、中電科 48 所、上海凱世通、華海清科、中電科 45 所、南京晶能、爍科及眾硅等，本土配套能力一步步增強，刻蝕機等部分設備進口替代率提升。北方華創(chuàng)的產品有刻蝕機、PVD 設備、CVD 設備、氧化擴散設備、清洗機等，服務于半導體、新能源、新材料等市場，2018 年收購 Akrion，12 寸單片清洗機產品線得到進一步加強。中微半導體的介質刻蝕機已經進入到 TSMC 供應體系，MOCVD 設備市場領先。沈陽拓荊有等離子化學氣相沉積 PECVD 等鍍膜設備。中電科電子裝備的產品涉及 CMP、離子注入機、光刻機、及電化學沉積設備（ECD）等，服務于材料加工、芯片制造及封測等多個領域。CMP 設備廠商還有華海清科、中電科 45 所等。

晶盛機電的產品有全自動單晶爐、多晶鑄錠爐、區(qū)熔硅單晶爐、藍寶石爐等，硅片環(huán)節(jié)切磨拋整線能力具備，服務于半導體、光伏和 LED 照明等領域。京運通的產品有單晶硅生長爐、多晶硅鑄錠爐、區(qū)熔爐等光伏及半導體設備，以及硅錠、硅棒和硅片等半導體材料。上海微電子的產品有光刻機等設備。盛美半導體(上海)側重于濕法加工技術和清潔技術。芯源微產品包括光刻工藝中的涂膠顯影設備（涂膠 / 顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機）。內地清洗設備廠商還有至純科技等，高端清洗機市場仍以日本的 DNS、TEL 和美國的 LAM 為主。內地離子注入機廠商有中科信、中電科 48 所、上海凱世通（2018 年并入萬業(yè)企業(yè)）等。

在封裝設備領域，日本 Disco 壟斷了全球 80%以上的減薄機和劃片機的市場，我國類似的傳統(tǒng)封裝設備國產化率約 10%左右，不過先進封裝用光刻機、刻蝕機、植球機等設備的國產化率較高。半導體封裝環(huán)節(jié)的主要設備引線鍵合機的主要供應商為 ASMP（ASM Pacific Technology）、美國奧泰、德國 TPT、奧地利 FK 等國外企業(yè)，其中 ASMP 的后道工序業(yè)務市占率第一，占全球總量的 25%。

檢測貫穿半導體產業(yè)全過程，從最初的設計到最終的產品都有極其嚴格的規(guī)范，檢測設備是 IC 良率控制的關鍵。半導體檢測設備分前道量測設備和后道測試設備。前道量測設備主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，檢查加工參數和缺陷值是否合乎要求，屬于物理性的檢測；后道測試設備主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內，后道因檢測對象不同又分為 CP（晶圓測試，Circuit Probing）和 FT（功能測試，Functional Test），后道檢查芯片的電性能是否符合要求。物理檢測設備主要用于硅片測試和晶圓加工過程的工藝監(jiān)控，硅片測試設備主要包括厚度儀、顆粒檢測儀、硅片分選儀等，晶圓加工工藝監(jiān)控設備有各類顯微鏡、熱波系統(tǒng)、探針卡、探針臺和測試機等。終測是對封裝后的芯片的功能和電性能的測試，設備有測試機和分選機等。

在檢測設備領域，內地代表性企業(yè)有精測電子、長川科技、華峰測控、上海睿勵、佛山聯(lián)動和北京冠中等，精測電子同時布局前道量測設備和后道測試設備。長川科技的主要產品包括測試機、分選機、探針臺、自動化生產線等，收購新加坡 STI 也進一步加強了封測業(yè)務。精測電子主營產品包括 AOI 光學檢測系統(tǒng)、模組檢測系統(tǒng)、面板檢測系統(tǒng)、及 OLED 檢測系統(tǒng)等。上海睿勵的主要產品有電子光學檢測儀器、硅片測量設備及缺陷檢測設備等。華峰測控的主要產品是模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統(tǒng)等。內地廠商實現了部分的進口替代，但探針臺和高端測試機依舊由海外龍頭壟斷，泰瑞達、愛德萬、Cohu 約占測試機 90%的份額；東京精密和東京電子約占探針臺 80%的份額。

從設計到硅片和晶圓的生產加工再到測試，中國的半導體產業(yè)鏈正在完善，關鍵設備的本土化是大勢所趨。大體來看，當前半導體設備的國產率低且存在很大差異：氧化設備、清洗設備約在 50%以上；CMP、刻蝕和退火設備約在 15%-30%左右；薄膜沉積、測試設備約為 2%-3%；探針臺和光刻機則完全依賴進口……與國際先進水平相比，國產半導體設備的技術水平差距很大，要突破技術封鎖，確保供應鏈安全任重道遠。內地在電子信息產業(yè)升級和遭遇技術封鎖的形勢下，保證供應鏈的基本自給和競爭能力顯得尤為迫切。培育有真技術的本土化設備和材料廠商成為業(yè)內共識。

啟示和小結

缺少上游的設備和材料支撐的內地 IC 制造產業(yè)，某種程度上是在給歐美日發(fā)達國家干苦力，而且還要仰人鼻息，動輒被斷供和封鎖。半導體設備和材料技術的發(fā)展迫在眉睫，但心急吃不了熱豆腐。最根本的在于打造半導體上下游的產業(yè)生態(tài)，包括技術、人才、資金和市場等等。對于精細復雜的系統(tǒng)工程來說，急于求成反而會適得其反。有業(yè)內人士指出，內地半導體產業(yè)不怕慢，就怕因操之過急而舍本逐末，就怕同樣的錯誤反復犯，原地打轉轉。一旦自亂陣腳，一旦體系和方寸亂了，就會陷入補了東墻補西墻、疲于奔命的尷尬境地，一旦陷入一窩蜂、不可持續(xù)發(fā)展的泥潭，就無法突出重圍。業(yè)內最需要的是，沉下心來讓量的擴張建立在技術能力提升的基礎上，這樣才能體現出其價值所在。如果能做到資本、技術、人才和市場共同地、長期持續(xù)地發(fā)生作用，技術就必然會有突破。

在 5G、6G 時代、及數字經濟時代，有產業(yè)政策的支持，有工程師紅利，加上技術封鎖使內地的產業(yè)形成空前的凝聚力，市場也會給予內地設備廠商更多的機會，這些都是內地半導體設備產業(yè)發(fā)展的有利條件。

據賽迪智庫集成電路研究所統(tǒng)計，至 2018 年年底，臺積電南京廠投產后，內地已量產的 12 英寸集成電路生產線達到 10 條，產能超 51 萬片 / 月。2019 年，長江存儲、無錫華虹、中芯國際、臺積電等產線按期投產或擴產將進一步提升產能，根據已知材料分析，未投產的新增產能將達到 86.5 萬片 / 月。SEMI 預計中國半導體制造設備的支出將從 2019 年的 129 億美元增加到 2020 年的 149 億美元。國內晶圓廠、上游硅片廠的擴產、以及存儲器的國產化，均帶來龐大的設備需求，并且存儲器廠并不需要最先進的制程，且新建廠商還未形成客戶粘性，加之產業(yè)政策與資金持續(xù)加碼，大基金二期設備和材料也是重點投資方向之一。

顯然，投資浪潮為上游設備廠商提供了巨大市場機會，但產線密集投產后，內地企業(yè)也將在產品、技術、人才和供應鏈等方面與全球領先的公司展開更為激烈的競爭，加上疫情和國際環(huán)境的雙重沖擊，內地晶圓廠也伴隨諸多新的考驗。產業(yè)所需的健康生態(tài)問題、可持續(xù)發(fā)展問題始終是排在首位的重中之重。大致還可以細化為以下幾點：

1、半導體設備供應鏈品類和環(huán)節(jié)眾多，缺一不可，任何一塊短板都有可能成為發(fā)展的障礙，供應鏈的協(xié)同能力，技術的均衡發(fā)展，就顯得特別重要。

2、本土設備廠商要獲得主流的產品認證，主流的客戶認證，核心競爭力要具備可持續(xù)擴張性，只有這樣，市占率才能得到鞏固，才有進一步提升的可能性。

3、對單一企業(yè)來說，先專注某一領域做強做大，再并購整合其它業(yè)務，是國際巨頭共同的成長和發(fā)展路徑。

4、長期持續(xù)的高額研發(fā)投入、保持創(chuàng)新能力、擇機外延并購，以及在全球范圍內整合優(yōu)質資源，是國際主流半導體設備廠商保持競爭力的主要手段。

5、人才、技術、設備、工藝、資金、和市場需求等因素均是供應鏈制衡的條件，整個產業(yè)在地球村形成一個兇險的生態(tài)鏈叢林，而決非溫情脈脈的烏托邦。

6、技術的發(fā)展決非一朝一夕之功，產業(yè)鏈的發(fā)展，工藝的進步需要的是下苦工夫，堅持人才培養(yǎng)與引進，堅持研發(fā)積累，既不要盲從，也不要癡迷于所有輪子都自己造。

7、當前供應鏈遇到嚴峻挑戰(zhàn)，但也要避免大而全、小而全的傾向，晶圓代工作為高技術、重資產、高風險的行業(yè)，需要理性、長遠、嚴謹的發(fā)展對策。

參考資料：

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林本堅宣判“干式”微影技術死刑,ASML 下注崛起，YXQ? 2019-06-04

光刻巨頭 ASML 是怎么煉成的？獨立自主？ 非也！張競揚 摩爾精英，anybody881，2018 年 4 月 21 日

光刻機 40 年資本布局：尼康起高樓，asml 宴賓客，美國樓塌了

光刻機操作系統(tǒng) ICpa 等：卡中國脖子的 35 項技術

晶圓代工爭霸戰(zhàn)四部曲！超詳細的各晶圓廠前世今生，滿天芯搜狐號，lynn1205 的科技博客，2017-10-31

2020 年全球及中國半導體設備行業(yè)市場規(guī)模、投資規(guī)模及行業(yè)發(fā)展機遇分析[圖]，智研咨詢，中國產業(yè)信息網，2020 年 04 月 20 日

全球和國內半導體設備廠最新排名！來源：ittbank，2020-04-06

世界頂級半導體制造設備企業(yè) AMAT 全解析，李倩，華秋電子說，2018-04-04，

全球和國內半導體設備廠最新排名！ ittbank，物聯(lián)網智庫搜狐號，2020-04-06

史晨星 -- 半導體全面分析（六）：千億市場、三大設備、四大巨頭！360 個人圖書館，2020-2-1

編輯：hfy