1、 層疊設計的最后一個層次

第3層次，不僅同時提供阻抗需求表以及層疊設計表，同時還要詳細指定每一層的材料型號。比如銅箔是采用RTF銅箔還是VLP銅箔，1-2層之間是使用2張1080，RC含量為XX。2-3層之間是Core芯板，是XX型號，等等。如下圖所示：

有人會問：為什么要詳細到這個程度？我又不是板廠的ME工程師！

這個層次不是所有的項目都需要達到的，一般是推薦10G Bps+的系統，采用了低損耗板材或者超低損耗板材的時候，由于材料對信號的影響變得更加顯著，需要關注到銅箔的粗糙度以及玻璃纖維布的編制效應等。

2、 層疊設計的關鍵要點

所以，層疊設計的第一個關鍵要點其實已經揭示答案了：要了解板材的基本知識。

其實就算是上文提到的阻抗控制設計的第2層次，雖然不用制定銅箔及玻纖布型號，但是也需要了解材料的基本知識，知道Core芯板一般都有哪些厚度，知道什么是3313、2116……以及不同型號玻纖布的DK、DF參數等。

下面來看一下TU872 SLK的詳細Datasheet，在1G Hz的時候，不同型號的芯片，DK可以從3.48到4.0。這么大的差異，對我們阻抗計算以及仿真都會帶來影響，不能忽視。

那層疊設計還有其他哪些關鍵要點呢？

信號回流與參考平面

布線層數規劃

電源、地層數的規劃

層間串擾以及雙帶線的設計

跨分割的影響，如何考慮信號跨分割

編輯：hfy