Altium Designer板層介紹

一．層疊定義

??1.TopLayer(頂層)頂層布線層，用來畫元件之間的電氣連接線。
??2.BottomLayer(底層)底層布線層，作用與頂層布線層。
??3.MidLayer1(中間層1)作用是在制多層板時在此層也會繪制電氣連接線，不過多層板成本比較高,多層使用時只需要重新再頂層和底層位置添加即可。
??4.MechanicalLayers(機械層）可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用來做注釋PCB尺寸等，可用來繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注釋尺寸不要用同一機械層，比如機械層1用來繪制PCB外形及挖空，機械層13用來注釋尺寸等，分開后印制板廠家的技術人員會根據此層的東西自己分析是否需要將此層制作出來。
??5.TopOverlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對應TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了，BottomOverlay(底層絲印層）（褐色）對應BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時候用到以上兩層字符。
??6.KeepOutLayer(禁止布線層）作用是繪制禁止布線區域，如果印制板中沒有繪制機械層的情況下，印制板廠家的人會以此層來做為PCB外形來處理。如過KEEPOUTLAYER層和機械層都有的情況下，默認是以機械層為PCB外形，但印制板廠家的技術人員會自己去區分，但是區分不出來的情況下他們會默認以機械層當外形層。
??7.Multilayer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤就在這層，花條線條就是所有層都畫上了。

二．層數分隔

??2.1、Signal Layers(信號層)
??AD提供了16個信號層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個中間層）。
??信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當印制電路板層數超過4層時，就需要使用Mid(中間布線層)。
??2.2、Internal Planes(內部電源/接地層)
??AD提供了Plane1-Plane4(4個內部電源/接地層)。內部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。
??2.3、Mechanical Layers(機械層)
??機械層一般用來繪制印制電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4(4個機械層)。
??2.4、Drkll Layers(鉆孔位置層)
??共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。
??2.5、Solder Mask(阻焊層)
??共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。
??2.6、Paste Mask(錫膏防護層)
??共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。
??2.7、Silkscreen(絲印層)
??共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。
??2.8、Other(其它層)
??共有8層：“Keep Out(禁止布線層)”、“MultiLayer(多層面，PCB板的所有層)”、“Connect(連接層)”“DRC Error(錯誤層)”、2個“VisibleGrid(可視網格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“ViaHoles(過孔孔層)”。其中有些層是系統自己使用的，如VisibleGrid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便于定位。而Keep out(禁止布線層)是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。
??2.9、Toppaste 頂層焊盤層
??2.10、Bottompaste 底層焊盤層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
??2.11、Topsolder 頂層阻焊層
??2.12、Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。
??2.13、Drillguide 過孔引導層
??2.14、Drilldrawing 過孔鉆孔層
??2.15、Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。