近期，在美國芯片出口新規(guī)生效之后，中國科技巨頭華為的芯片供應(yīng)問題成為人們關(guān)注的焦點。目前，中科院和華為都已宣布將重點攻克***問題，國家也有4個部門宣布加強5G、關(guān)鍵芯片等多個領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)。

不過，由于***和芯片的研發(fā)生產(chǎn)都需要時間，短期內(nèi)華為芯片供應(yīng)如何解決呢？據(jù)周四（9月24日）最新報道，華為對此已經(jīng)做出了回應(yīng)。

在美國新規(guī)生效前，華為已經(jīng)對臺積電、聯(lián)發(fā)科等多家企業(yè)拋出大量訂單，囤積了不少芯片，那么，華為儲備的芯片能夠支撐多久呢？華為輪值董事長郭平表示，該企業(yè)的芯片儲備9月15日起才正式入庫，所以具體數(shù)據(jù)還有待評估。

郭平還表示，美國的行動確實對華為的生產(chǎn)和運營產(chǎn)生很大的影響，雖然華為在包含基站在內(nèi)的2B（面向企業(yè)）業(yè)務(wù)還比較充分，但是由于華為手機銷量每年達到幾億臺，這就意味著其每年需要消耗的手機芯片業(yè)達到幾億顆，因此華為還在積極尋找相關(guān)儲備。

另外，在不少美企積極想美國政府申請供貨許可的同時，郭平也表示，華為仍愿意購買美國芯片；美企巨頭高通一直是華為重要的合作伙伴，如果高通可以申請到許可，華為也很樂意用高通芯片制造手機。

事實上，美企之所以積極申請許可，是因為美國芯片行業(yè)正遭到反噬。此前美媒報道曾指出，美國正給其芯片行業(yè)帶來麻煩，整個芯片行業(yè)面臨著芯片庫存積壓的難題。

VLSI Research首席執(zhí)行官Dan Hutcheson表示，這也對美國吸引芯片企業(yè)赴美建設(shè)工廠的行動帶來打擊。Hutcheson稱，就算美國提出228億美元（約合1553億元人民幣）資金援助，芯片企業(yè)可能也不愿意回國建廠，要想達到目標，必須將援助額提高到500億美元（約合3405億元人民幣）。

另外，國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）此前也曾表示，由于海外客戶對美國芯片和軟件的購買量暴跌，美國芯片行業(yè)已損失近1700億美元（約合11634億元人民幣）。也就是說，在新規(guī)之下，美國芯片行業(yè)的日子也不太好過。