1975年摩爾在IEEE大會發表一篇論文，根據當時的情況，將之前的預測，由每年增加一倍，修正為每兩年增加一倍，這就是半導體業界著名的「摩爾定律」。

55年來，半導體產業依循「摩爾定律」，性能以幾何級數般的快速發展，造就今日突飛猛進的高科技。

然而目前半導體制程推進到5納米，已經離「物理極限」愈來愈近，「摩爾定律」的發展進程，恐離「盡頭」不遠。

為了增加半導體的性能，在制程技術尚未推進到一新節點時，透過先進封裝技術，將數種不同制程的「小芯片」（Chiplet），「異構整合」在一起，提升芯片的效能，并且可降低成本。

不同用途的半導體元件，能夠使用的最先進半導體制程不盡相同。舉例而言，記憶體目前最先進制程為14納米左右，而邏輯制程已推進到5納米。

因此在SOC（系統單芯片）中，勉強將不同性能的元件整合在一起，不僅技術復雜，而且無法妥善利用芯片的空間及效能。

為了增加新性能，將新功能的模組勉強整合到芯片，將增加芯片的面積，這對先進制程而言，成本將不符經濟原則。在整合型的SOC中，某些模組并不需要最先進的制程，因此將不同性能的模組制成「小芯片」，然后透過先進的封裝技術將「小芯片」整合成系統芯片。

早在2012年，臺積電就開始利用CoWoS （Chip on Wafer on Substrate）先進3D封裝技術，為客戶生產FPGA。2014年臺積電與海思合作推出全球第一個使用CoWoS封裝技術，將3個16納米芯片整合在一起，具網絡功能的單芯片。

讓「小芯片」開始吸引大家目光的是AMD（超微）于2019年推出的Zen 2 （又稱Ryzen 3000）CPU。Zen 2是使用3個「小芯片」封裝而成，其中2個7納米制程的8核CPU，及1個14納米制程的I/O（輸入/輸出）。

AMD從2019年起，全面采用「小芯片」架構技術，因此產品功能全面提升，獲得市場好評，銷售成績斐然。

除了AMD外，英特爾也積極發展「小芯片」技術，旗下的Altera的FPGA Stratix 10，是英特爾第一顆采用「小芯片」架構的IC。Stratix中心，是FPGA晶粒（Die）周圍有6個「小芯片」，以先進封裝異質整合而成。。

賽靈思的Virtex-7 2000T采用4個「小芯片」架構的設計。

人工智能（AI）芯片需要高效能運算功能，并且需整合高頻寬記憶體，高速I/O、高速網絡等模組，「小芯片」架構是最佳、最具經濟效益的設計。

微處理器（MPU）、圖形處理器（GPU）以及FPGA是「小芯片」目前最大的應用市場，以微處理器而言，使用「小芯片」架構的產值將由2019年的6.5億美元，成長到2024年的26億美元。

從整個半導體市場來看，使用「小芯片」架構的芯片產值，將由2019年的7.8億美元，成長到2024年的65億美元。

「小芯片」架構的IC，透過多顆「小芯片」提高每顆IC可容納電晶體的數量，并且可降低使用先進制程的成本。「小芯片」技術中，不可或缺的先進封裝技術，是將來半導體科技發展的重要項目。
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