線路對(duì)于設(shè)計(jì)師來說，我們?cè)谠O(shè)計(jì)的過程中不能只考慮設(shè)計(jì)出來的精度以及完美要求，還有很大一個(gè)制約條件就是生產(chǎn)工藝的問題。板廠不可能為了一個(gè)優(yōu)秀產(chǎn)品的誕生，重新打造一條生產(chǎn)線。 所以我們要學(xué)習(xí)蘇聯(lián)式的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)——在現(xiàn)有生產(chǎn)條件下堆出最優(yōu)良的產(chǎn)品，包括電路板層數(shù)、厚度、孔徑、最小線寬線距、銅厚等基本參數(shù)要求；也包括板材類型、表面處理、特殊加工等特別要求。一般在PCB加工的時(shí)候，分測(cè)試用的打樣加工，以及最終成型的批量產(chǎn)品加工。對(duì)于設(shè)計(jì)師來說，有實(shí)際意義并需要嚴(yán)格遵守的是批量產(chǎn)品加工的工藝要求。

圖1

而對(duì)于制造精度相關(guān)的工藝要求來說，最基本最重要的是線寬線距和最小孔徑。也即加工廠能處理最小多細(xì)的線寬以及最小多大的孔。如果線寬在設(shè)計(jì)中沒有達(dá)到要求，太細(xì)的話是無法正確加工出來的。線寬線距精度同樣影響到絲印層上的文字圖案是否清晰。而孔徑太小的話也是沒有相應(yīng)的鉆頭支持的。最小孔徑所對(duì)應(yīng)的鉆頭尺寸同樣影響到機(jī)械孔、安裝孔等各種類型板形剪切的公差精度。

線寬線距與孔徑規(guī)則設(shè)置注意事項(xiàng)在PCB設(shè)計(jì)中，批量加工所能支持的最高精度為線寬線距4mil。即布線寬度必須大于4mil，兩條線之間的間距也需要大于4mil。當(dāng)然這只是線寬線距的最低極限值。在實(shí)際的工作中線寬需要按照設(shè)計(jì)需要定義為不同的值。比如電源網(wǎng)絡(luò)定義寬一些，信號(hào)線定義細(xì)些。 這些不同的需求都可以在規(guī)則里定義不同網(wǎng)絡(luò)不同的線寬值，然后根據(jù)重要程度設(shè)置規(guī)則應(yīng)用優(yōu)先級(jí)。同樣，對(duì)于線距來說，在規(guī)則頁面Design - Rules - Electrical - Clearance 里定義不同網(wǎng)絡(luò)之間的電氣安全間距，當(dāng)然也包括線距。 另外有一種特殊情況。對(duì)于高密度管腳的元器件來說，器件內(nèi)焊盤之間的間距一般很小，比如6mil，雖然滿足最小線寬或間距大于4mil的制造方面的要求，但作為設(shè)計(jì)PCB來說可能不符合規(guī)則設(shè)計(jì)要求。 如果整個(gè)PCB的最小安全間距設(shè)置是8mil，那么元器件焊盤的間距明顯違反了規(guī)則設(shè)置。在規(guī)則檢查時(shí)或在線編輯時(shí)會(huì)一直綠色高亮來顯示違規(guī)。這種違規(guī)顯然是不需要處理的，我們應(yīng)該修正規(guī)則設(shè)置來消除綠色高亮顯示。在原來的處理辦法中，是用query語言單獨(dú)為這個(gè)器件定義不同的安全間距規(guī)則，并設(shè)置為高優(yōu)先級(jí)。在新的版本中，只需要簡(jiǎn)單的勾選選項(xiàng)即可解決這個(gè)問題，即忽略封裝內(nèi)的焊盤間距（Ignore Pad to Pad clearance within a footprint）。如圖2所示：

圖2

用此選項(xiàng)勾選非常簡(jiǎn)便。不需要原來那樣用Query語句InComponent（‘U1’），然后設(shè)置其最小安全間距為6mil，并設(shè)為最高間距優(yōu)先級(jí)。

過孔

圖3

最小孔徑：0.3mm（12mil）。

最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm（12mil），焊盤單邊不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm），大則不限（見圖3）。此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮。

過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于6mil，最好大于8mil。此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮。

焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）。

PAD焊盤

插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議在0.2mm以上，也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)。

插件孔（PTH）焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm（8mil），當(dāng)然越大越好（如圖2焊盤中所示）。此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮。

插件孔（PTH）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于0.3mm，當(dāng)然越大越好（如圖3中所示）。此點(diǎn)非常重要，設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮。

焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）。

防焊插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm（4mil）。

字符字符字寬不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.811mm（32mil），寬高比最好為5的關(guān)系，也就是說，字寬0.2mm，字高為1mm，以此類推。

非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm，不然會(huì)大大加大銑邊的難度。

拼版拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版。有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6mm），不然會(huì)大大增加銑邊的難度。拼版工作板的大小視設(shè)備而異，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊不能低于5mm。