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5G等新興技術(shù)的高速發(fā)展,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)發(fā)展周期

我快閉嘴 ? 來(lái)源:工程電子專輯 ? 作者:劉于葦 ? 2020-07-17 08:19 ? 次閱讀

2019年,動(dòng)蕩的全球貿(mào)易局勢(shì)為半導(dǎo)體市場(chǎng)蒙上了一層陰影。雖然在經(jīng)歷過(guò)2017和2018年的大漲之后,2019年被市場(chǎng)視為是周期性調(diào)整的一年,但根據(jù)多家調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將下滑10%到13%不等,創(chuàng)下近10年以來(lái)最嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè)衰退。Gartner 高級(jí)首席研究分析師Ben Lee表示:“內(nèi)存與其他類型芯片定價(jià)疲軟,加上中美貿(mào)易爭(zhēng)端以及智能手機(jī)、服務(wù)器和個(gè)人電腦(PC)等主要應(yīng)用需求放緩,令全球半導(dǎo)體市場(chǎng)跌至2009年以來(lái)的最低水平”,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)均受到波及。

對(duì)許多半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō),其業(yè)務(wù)收入下降 10%是一個(gè)很嚴(yán)重的打擊。不僅是內(nèi)存芯片,根據(jù) IHS Markit 2019年上半年的數(shù)據(jù),邏輯集成電路下降了 4.8%,微組件下降了 4.2%,模擬集成電路下降了 6.1%,分立器件收入下降了 1.9%,傳感器驅(qū)動(dòng)器也下降了 2%。

不過(guò)值得慶幸的是5G人工智能AI)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)IoT)等新興技術(shù)持續(xù)保持高速發(fā)展,讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入繼個(gè)人電腦和智能手機(jī)后的下一個(gè)發(fā)展周期。據(jù)IBS報(bào)告,這些應(yīng)用驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2027年達(dá)到7,989億美元,而2018年為4,713億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.04%。

邊緣計(jì)算(Edge Computing)和碎片化應(yīng)用,為定制化芯片帶來(lái)了更多機(jī)會(huì),RISC-V等開源平臺(tái)的興起,給芯片IP注入了新的活力。同時(shí)智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸冷卻,也讓廠商們開始尋找下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn),比如汽車電子、智慧城市或者一切與5G相關(guān)的應(yīng)用。

從2018年的中興事件,到2019年的華為事件,中美之間的科技戰(zhàn)“逼迫”更多中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)加速成長(zhǎng),從IC設(shè)計(jì)到晶圓代工,從處理器到存儲(chǔ)器……越來(lái)越強(qiáng)烈的自主可控需求,要求中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)不斷在高端芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,對(duì)創(chuàng)新的、有穩(wěn)定來(lái)源的、有明確演進(jìn)路線圖的和可提供定制化服務(wù)的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的需求將變得越來(lái)越強(qiáng)烈。

未來(lái)幾年將是中國(guó)廠商崛起的關(guān)鍵時(shí)期,強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求促使全球產(chǎn)能中心逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸,進(jìn)而擴(kuò)大了大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模中占比已超過(guò)50%,并呈持續(xù)擴(kuò)大趨勢(shì)。對(duì)于老牌歐美日韓半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō),一方面需要保持旺盛的創(chuàng)新力,另一方面也需要思考針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的新策略。

中國(guó)廠商過(guò)去這一年

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微納電子系主任魏少軍教授的調(diào)查數(shù)據(jù),中國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)2019年的營(yíng)業(yè)收入將首次突破3000億元大關(guān),同時(shí)設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量將接近1800家。但是我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)尚不能滿足市場(chǎng)的需求,“需求旺盛,供給不足”依然是行業(yè)當(dāng)前面臨的根本矛盾。

晶圓代工廠受惠于7納米(nm)工藝技術(shù)發(fā)展和相關(guān)產(chǎn)品加速導(dǎo)入市場(chǎng),較能抵抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)帶來(lái)的負(fù)面沖擊。

過(guò)去兩年中國(guó)的晶圓廠建廠潮,為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)在降低成本、擴(kuò)大產(chǎn)能、地域便利性等方面提供了新的支持,對(duì)于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了拉動(dòng)作用。芯原 (VeriSilicon) 股份有限公司董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士表示:“大陸市場(chǎng)的旺盛需求和投資熱潮,也促進(jìn)了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展,為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。”

作為中國(guó)芯片制造行業(yè)的代表之一,華虹集團(tuán)旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”或“HHGrace”)技術(shù)研發(fā)與設(shè)計(jì)服務(wù)執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示,過(guò)去一年芯片制造業(yè)仍然遵循著兩條發(fā)展路徑向前演進(jìn):一條是推進(jìn)光刻節(jié)點(diǎn),追求更小線寬的摩爾定律道路;另一條是基于成熟工藝設(shè)備,不斷研發(fā)探索技術(shù)邊界,通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新以提高芯片性能和可靠性,同時(shí)降低生產(chǎn)成本。而華虹宏力主要側(cè)重于后者,即創(chuàng)新研發(fā)特色工藝技術(shù)。

世界上最先進(jìn)的IDM和代工廠始終追求極致線寬,伴隨著光刻技術(shù)的進(jìn)步,向著7納米、5納米甚至是3納米、2納米線寬演進(jìn),這是市場(chǎng)的需求,也是其科技發(fā)展實(shí)力的體現(xiàn)。“然而這種發(fā)展路徑依賴先進(jìn)設(shè)備,必須持續(xù)大規(guī)模資本投入,而且昂貴的工藝技術(shù)只能滿足芯片市場(chǎng)的一部分應(yīng)用需求,如CPUDRAM等。” 孔蔚然說(shuō)到,“華虹宏力以自己的節(jié)奏‘超越摩爾’,不刻意突出光刻節(jié)點(diǎn),基于現(xiàn)有成熟設(shè)備,通過(guò)技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)化。”根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的多樣性結(jié)合市場(chǎng)邏輯和企業(yè)自身特點(diǎn)進(jìn)行路徑選擇,近期建成投片的華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)12英寸廠,是他們立足8英寸,擴(kuò)展至12英寸“8+12”戰(zhàn)略布局的一次發(fā)力,為華虹宏力的下一步發(fā)展提供了更大的空間。

2019年雖然是整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)蕩的一年,但是對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō),由于國(guó)際環(huán)境的影響,反而促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)芯片的成長(zhǎng)。

兆易創(chuàng)新在過(guò)去一年以存儲(chǔ)為核心,布局控制與傳感。雖然存儲(chǔ)產(chǎn)品受半導(dǎo)體周期性影響最大,但隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、邊緣計(jì)算、OLED顯示技術(shù)的興起,對(duì)于存儲(chǔ)芯片的需求會(huì)逐步擴(kuò)大,NOR Flash作為目前代碼存儲(chǔ)的唯一選擇也迎來(lái)了新機(jī)遇。與此同時(shí),市場(chǎng)對(duì)于Flash器件也提出更多樣化的要求,即使是同一個(gè)NOR Flash,針對(duì)不同的應(yīng)用,也會(huì)有比如設(shè)計(jì)、功耗、封裝等不同的需求。所以面對(duì)市場(chǎng)變化,北京兆易創(chuàng)新(GigaDevice)科技股份有限公司代理總經(jīng)理何衛(wèi)表示:“作為支柱型產(chǎn)品線,我們持續(xù)在Flash上做研發(fā)投入,提供多樣化的產(chǎn)品來(lái)滿足市場(chǎng)所需。”

在2017年被中資背景的基金收購(gòu)后,Imagination如今將重要市場(chǎng)放在了中國(guó),與中國(guó)伙伴的合作也是水到渠成,在當(dāng)前國(guó)際環(huán)境下可謂獲得雙贏局面。即便手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)不如當(dāng)年,但行業(yè)的發(fā)展重心偏移卻是向著他們期待的方面走,面向更多應(yīng)用領(lǐng)域的GPU、AI產(chǎn)品充滿機(jī)遇。Imagination 公司副總裁,中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍表示:“去年12月 Imagination 發(fā)布了全新的IMG A系列GPU,可應(yīng)用于各種場(chǎng)景和多種垂直應(yīng)用領(lǐng)域,新的GPU技術(shù)正在推動(dòng)多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用創(chuàng)新。”

除了GPU,Imagination 在2019年還專注于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器以及物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接IP。劉國(guó)軍認(rèn)為,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器正在成為人工智能泛在應(yīng)用的推手,而其最新 Wi-Fi IP 解決方案,可滿足物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等低功耗市場(chǎng)的通信需求,支持復(fù)雜的低功耗SoC實(shí)現(xiàn)所有的通信需求,并獲得最佳的電池續(xù)航時(shí)間。

依舊堅(jiān)挺的國(guó)外廠商

不過(guò)對(duì)于中國(guó)以外的半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō),由于中美貿(mào)易摩擦以及供應(yīng)鏈調(diào)整等的影響,整個(gè)行業(yè)都不太樂(lè)觀。微芯科技(Microchip)總裁兼運(yùn)營(yíng)官Ganesh Moorthy認(rèn)為,2019年對(duì)整個(gè)行業(yè)而言都是艱難的一年,持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)和關(guān)稅造成的業(yè)務(wù)不確定性減少了大多數(shù)終端市場(chǎng)的需求。

工程師仍然面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),他們需要提供能夠在性能和功耗之間取得適當(dāng)平衡的創(chuàng)新解決方案,并開發(fā)縮短上市時(shí)間所需的各種軟件和工具,同時(shí)給目標(biāo)應(yīng)用帶來(lái)較大的總成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。” Ganesh Moorthy說(shuō)到。

雖然一些新興技術(shù)的發(fā)展可能會(huì)使半導(dǎo)體市場(chǎng)再次回春,但也對(duì)芯片供應(yīng)商提出了更高的要求。

這也是瑞薩電子(Renesas)中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)真岡朋光(Tomomitsu Maoka)的看法,他認(rèn)為首先是多樣性的要求。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域及其豐富,針對(duì)這種變化,要用豐富的產(chǎn)品線和生態(tài)系統(tǒng)來(lái)應(yīng)對(duì)。其次,對(duì)于產(chǎn)品的性能要求更高了,在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代,最受關(guān)注的就是低功耗和數(shù)據(jù)安全。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的低功耗需求,瑞薩在過(guò)去一年開發(fā)了一種獨(dú)特工藝SOTB(薄氧化埋層上覆硅),通過(guò)引入全新的電路技術(shù)來(lái)降低IC產(chǎn)品的功耗。這種工藝技術(shù)可以在工作及待機(jī)兩種模式下同時(shí)顯著降低產(chǎn)品功耗,并且采用這種技術(shù)的芯片有能源采集功能,可以從所處外部環(huán)境中采集所需能源,保證系統(tǒng)的運(yùn)行。“針對(duì)聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全需求,我們也會(huì)將具備高安全性能的IP導(dǎo)入到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備當(dāng)中,保證產(chǎn)品的安全性能。”真岡朋光說(shuō)到。

也有的公司在2019年的大環(huán)境下依舊堅(jiān)挺。

“2019 年是賽靈思業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁的一年,公司年收入首次邁入30 億美元大關(guān),從器件向平臺(tái)公司轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略也取得重大進(jìn)展。” 賽靈思(Xilinx)公司首席執(zhí)行官Victor Peng說(shuō)到,“2019年也是賽靈思正式執(zhí)行數(shù)據(jù)中心優(yōu)先、加速核心市場(chǎng)發(fā)展及驅(qū)動(dòng)自適應(yīng)計(jì)算三大新戰(zhàn)略的第一年。”他們的目標(biāo)也很明確——與眾多自動(dòng)駕駛系統(tǒng)一級(jí)供應(yīng)商以及 5G 供應(yīng)商合作,并積極推動(dòng)自適應(yīng)計(jì)算的發(fā)展。

特勵(lì)達(dá)易圖威(Teledyne e2v) 專注于航空航天和工業(yè)領(lǐng)域,公司亞太區(qū)副總裁 Anthony Fernandez 表示,過(guò)去一年接到的航天項(xiàng)目與日俱增,特別是新興的通訊衛(wèi)星組網(wǎng),正改變著航天市場(chǎng)的面貌。這些新的衛(wèi)星計(jì)劃對(duì)簡(jiǎn)化可靠性,小成本解決方案提出了新的需求。與此同時(shí)“工業(yè)客戶正在迅速提升系統(tǒng)能力,例如支持工業(yè)4.0應(yīng)用的先進(jìn)工業(yè)測(cè)試系統(tǒng),以及用于環(huán)境監(jiān)測(cè)和城市規(guī)劃的緊湊型合成孔徑雷達(dá)(SAR)平臺(tái)等,為高性能產(chǎn)品帶來(lái)機(jī)遇。”

基于多項(xiàng)開展中的新的衛(wèi)星發(fā)射計(jì)劃、衛(wèi)星基建和太空探索計(jì)劃,Teledyne e2v 預(yù)計(jì)航天市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。而市場(chǎng)將更多關(guān)注于如何通過(guò)成本節(jié)省和加快上市時(shí)間,使得航天成為經(jīng)濟(jì)適用型技術(shù)。“這意味著有能力支撐高市場(chǎng)需求的技術(shù)廠商將可通過(guò)推出新產(chǎn)品、簡(jiǎn)化封裝技術(shù),以及優(yōu)化認(rèn)證流程和輻射測(cè)試等方式取得明顯增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。” Anthony Fernandez說(shuō)到。

5G拯救2019

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的活躍,也讓持續(xù)投資中國(guó)市場(chǎng)的泰瑞達(dá)公司(Teradyne)在2019年獲得了增長(zhǎng)。 在過(guò)去的幾年中, 隨著中國(guó)本土芯片制造商建立并且擴(kuò)大其設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力,系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和內(nèi)存測(cè)試系統(tǒng)的市場(chǎng)也不斷的增長(zhǎng)。泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測(cè)試部門總裁 Gregory Smith 表示:“2019年, 5G SoC需求的上升不但是市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn),也是泰瑞達(dá)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)最快的部分。 NAND閃存測(cè)試需求則是另一個(gè)推動(dòng)2019年中國(guó)測(cè)試市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要力量。盡管我們預(yù)計(jì)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)出現(xiàn)短期的需求波動(dòng),但是5G和內(nèi)存將推動(dòng)中國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)。”

5G的部署確實(shí)是2019年全球市場(chǎng)最大的熱點(diǎn)。5G的發(fā)展對(duì)所有手機(jī)、基站中的各種各樣的芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器、傳感器都帶來(lái)極大的提升,這些提升為整個(gè)儀器儀表、生產(chǎn)測(cè)試行業(yè)帶來(lái)非常大的拉動(dòng)作用。

“這些儀器儀表從設(shè)計(jì)研發(fā)需要的示波器信號(hào)源,到認(rèn)證與驗(yàn)收需要的一致性測(cè)試儀,以及量產(chǎn)需要的各種分析儀和測(cè)試設(shè)備,包括網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化都有很全面的性能和需求的提升,這對(duì)傳統(tǒng)的儀器儀表設(shè)計(jì)帶來(lái)挑戰(zhàn)和機(jī)遇。”ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗(Morton Zhao)表示,“在這波發(fā)展機(jī)遇中,ADI與全球測(cè)試測(cè)量行業(yè)企業(yè)開展合作,支持他們實(shí)現(xiàn)了5G測(cè)試解決方案。整個(gè)信號(hào)鏈從RF產(chǎn)品到ADC高精度、高速產(chǎn)品,也和國(guó)內(nèi)的儀器儀表廠商深入合作,把一些關(guān)鍵的測(cè)試信號(hào)鏈技術(shù)集成在模塊或者參考設(shè)計(jì)中,直接提供給國(guó)內(nèi)的客戶,讓他們快速突破相應(yīng)的難點(diǎn)技術(shù),盡快實(shí)現(xiàn)他們產(chǎn)品的升級(jí)迭代。”

5G、IoT、AI和超高清技術(shù)的發(fā)展,5G設(shè)備、智能手機(jī)在2019年末的發(fā)布,也讓數(shù)據(jù)量來(lái)到了爆炸性增長(zhǎng)的節(jié)點(diǎn)。西部數(shù)據(jù)公司高級(jí)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Steven Craig表示,從數(shù)據(jù)特性來(lái)分析,現(xiàn)在還有很多數(shù)據(jù)是由人為產(chǎn)生的,比如文字、圖片以及視頻。而5G和IoT的興起正在徹底改變各種形式和規(guī)模的企業(yè)及行業(yè)——包括從石油天然氣、農(nóng)業(yè)、制造業(yè)到自動(dòng)駕駛汽車和智慧城市領(lǐng)域。隨之而來(lái)的是數(shù)十億個(gè)互聯(lián)的設(shè)備、攝像頭和傳感器,覆蓋終端、邊緣端和云端,機(jī)器將代替人為成為產(chǎn)生數(shù)據(jù)的主要來(lái)源。
責(zé)任編輯:tzh

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    的頭像 發(fā)表于 12-13 09:45 ?291次閱讀

    華為助力非洲5G產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

    以“5G點(diǎn)亮數(shù)字非洲”為主題的非洲5G先鋒圓桌于土耳其伊斯坦布爾隆重召開,匯聚了行業(yè)領(lǐng)袖、政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)、全球與區(qū)域主流運(yùn)營(yíng)商,共同探討了5G產(chǎn)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 11-18 11:44 ?409次閱讀

    中國(guó)半導(dǎo)體的鏡鑒之路

    ?他們已經(jīng)把晶體管重新做出來(lái)了,但是它的效能達(dá)不到美國(guó)的水平。所以,日本當(dāng)時(shí)有這么個(gè)感概:對(duì)于像半導(dǎo)體這么個(gè)
    發(fā)表于 11-04 12:00

    為什么WBG材料是5G系統(tǒng)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵?

    電力半導(dǎo)體正在顯著影響下一代網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體材料在電信系統(tǒng)中的集成正在成為支持和增強(qiáng)5G基礎(chǔ)設(shè)施的戰(zhàn)略解決方案。在連接性方
    的頭像 發(fā)表于 10-29 10:52 ?264次閱讀
    為什么WBG材料是<b class='flag-5'>5G</b>系統(tǒng)未來(lái)<b class='flag-5'>發(fā)展</b>的關(guān)鍵?

    5G輕量化(RedCap)“領(lǐng)航”產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在京成功舉辦

    中國(guó)信通院”)、中國(guó)郵電器材集團(tuán)有限公司聯(lián)合主辦,5G應(yīng)用產(chǎn)業(yè)方陣、中郵國(guó)際展覽廣告有限公司聯(lián)合承辦。工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司網(wǎng)絡(luò)
    的頭像 發(fā)表于 10-01 08:05 ?414次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b>輕量化(RedCap)“領(lǐng)航”<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b><b class='flag-5'>發(fā)展</b>論壇在京成功舉辦

    RISC-V在中國(guó)發(fā)展機(jī)遇有哪些場(chǎng)景?

    ,RISC-V在這些領(lǐng)域都有廣闊的發(fā)展前景。 6. 政策支持與產(chǎn)業(yè)生態(tài) 政策推動(dòng):中國(guó)政府高度重視信息技術(shù)發(fā)展,積極支持RISC-V
    發(fā)表于 07-29 17:14

    國(guó)產(chǎn)FPGA的發(fā)展前景是什么?

    國(guó)產(chǎn)FPGA的發(fā)展前景是積極且充滿機(jī)遇的,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 、市場(chǎng)需求增長(zhǎng) 技術(shù)驅(qū)動(dòng):隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)
    發(fā)表于 07-29 17:04

    喜訊 | MDD辰達(dá)半導(dǎo)體榮獲藍(lán)點(diǎn)獎(jiǎng)“最具投資價(jià)值獎(jiǎng)”

    企業(yè)在“新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式”方面的創(chuàng)新,表彰他們對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展所做出的貢獻(xiàn),展現(xiàn)其優(yōu)秀企業(yè)風(fēng)采,樹立新時(shí)代行業(yè)標(biāo)桿。 此次,獲得“最具投資價(jià)值獎(jiǎng)”是對(duì)MDD辰達(dá)
    發(fā)表于 05-30 10:41

    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    或有足夠資金資助 IDM 進(jìn)行大規(guī)模開發(fā)的公司。隨著后來(lái),當(dāng)我們開始進(jìn)入第二個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代時(shí),這切都改變了。 第二個(gè)
    發(fā)表于 03-27 16:17

    半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

    公司是這歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段,半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制,出現(xiàn)了
    發(fā)表于 03-13 16:52

    美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證,推動(dòng)5G輕量化全面商用

    了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。憑借輕量化的5G RedCap模組,我們將為物聯(lián)網(wǎng)中高速業(yè)務(wù)場(chǎng)景提供支持,賦能應(yīng)用創(chuàng)新,推動(dòng)5G技術(shù)在更多行業(yè)落地。” 作為5G
    發(fā)表于 02-27 11:31

    多業(yè)務(wù)光端機(jī)助力5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展:實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的連接

    、多業(yè)務(wù)光端機(jī)與5G網(wǎng)絡(luò)的融合 5G網(wǎng)絡(luò)作為下一代移動(dòng)通信技術(shù),具有高速、低延遲、大容量
    的頭像 發(fā)表于 02-23 14:08 ?632次閱讀

    5G RedCap產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

    縱觀5G RedCap前兩年的發(fā)展,目前已經(jīng)分兩個(gè)階段完成 5G RedCap 技術(shù)與產(chǎn)品測(cè)試。
    的頭像 發(fā)表于 02-21 09:59 ?1253次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b> RedCap<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b><b class='flag-5'>發(fā)展</b>現(xiàn)狀分析
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