1、ASML官宣全新半導(dǎo)體技術(shù)：5nm工藝產(chǎn)能有望暴漲600%

6月1日消息荷蘭ASML公司近日在官網(wǎng)宣布，完成了用于5nm及更先進(jìn)工藝的第一代HMI多光束檢測(cè)機(jī)HMI eScan1000的測(cè)試。

據(jù)介紹，HMI eScan1000能夠同時(shí)產(chǎn)生、控制九道電子束，與單個(gè)電子束檢查工具相比，將使吞吐量提高達(dá)600％。新的MBI系統(tǒng)包括一個(gè)電子光學(xué)系統(tǒng)，能夠創(chuàng)建和控制多個(gè)初級(jí)電子波束，然后收集和處理產(chǎn)生的次級(jí)電子波束，將波束之間的串?dāng)_限制在2%以內(nèi)，并提供一致的成像質(zhì)量。它還具有提高系統(tǒng)總體吞吐量的高速階段和實(shí)時(shí)處理來自多個(gè)波束的數(shù)據(jù)流的高速計(jì)算體系結(jié)構(gòu)。

2、中芯國(guó)際獲円星科技訂單

中芯國(guó)際此前宣布14nm工藝在去年底量產(chǎn)，這是國(guó)內(nèi)目前研發(fā)出的最先進(jìn)工藝，已經(jīng)給華為代工麒麟710A處理器了。除此之外，國(guó)產(chǎn)14nm工藝還有別的客戶，円星科技(M31Technology)日前就宣布使用中芯國(guó)際14nm生產(chǎn)了SerDesPHY芯片。

円星科技M31成立于2011年，總部位于新竹科技園區(qū)，是一家以高速傳輸IP芯片設(shè)計(jì)為主的半導(dǎo)體公司。這次他們?cè)谥行緡?guó)際生產(chǎn)的芯片是一款多種接口協(xié)議SerDesPHY物理芯片，高速接口IP包含USB3.2PHY，PCIeGen3/Gen2/Gen1PHY，應(yīng)用領(lǐng)域涵括網(wǎng)絡(luò)通信與高性能計(jì)算。

3、延后5nm擴(kuò)建及3nm試產(chǎn)？臺(tái)積電：一切依進(jìn)度，并無延后情況

為應(yīng)對(duì)美國(guó)擴(kuò)大封鎖華為，臺(tái)積電通知設(shè)備廠，決定延后5nm擴(kuò)建及3nm試產(chǎn)腳步至明年首季，較原訂時(shí)程延長(zhǎng)兩季，已有多家臺(tái)積電設(shè)備供應(yīng)商收到通知暫停設(shè)備交貨。

對(duì)此，據(jù)中央社報(bào)道，臺(tái)積電否認(rèn)傳言，表示一切依進(jìn)度進(jìn)行，并無延后情況。臺(tái)積電表示一切依照進(jìn)度進(jìn)行，不僅5納米進(jìn)展并無延后情況，3納米制程也將如期于2021年試產(chǎn)，于2022年下半年量產(chǎn)。

4、加速推進(jìn)ToF芯片量產(chǎn)！聚芯微電子完成1.8億元B輪融資

聚芯微電子順利完成新一輪融資，由和利資本領(lǐng)投，源碼資本跟投，融資總額為1.2億元。結(jié)合此前湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基金的6千萬元聯(lián)合投資，該公司共計(jì)獲得1.8億元B輪融資。
作為一家專注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片技術(shù)及其應(yīng)用的公司，聚芯微電子主研3D視覺和智能音頻兩大產(chǎn)品線，并擁有數(shù)十項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

5、卓勝微將與Foundry合作自建生產(chǎn)線

5月31日晚間，卓勝微披露非公開發(fā)行股票預(yù)案，公司擬向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行不超過3000萬股（含），擬募集資金總額不超過30.06億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G通信基站射頻器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

從投資金額上看，本次募投重頭戲主要為高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和5G通信基站射頻器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。值得注意的是，公告還提及，該項(xiàng)目公司通過與Foundry共同投入資源合作建立晶圓前道生產(chǎn)專線，使用先進(jìn)的管理和設(shè)備對(duì)晶圓生產(chǎn)過程中的特殊工藝和環(huán)節(jié)進(jìn)行快速迭代優(yōu)化，綜合晶圓制造企業(yè)和公司各自優(yōu)勢(shì)，形成最終的工藝技術(shù)能力和量產(chǎn)能力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的提升和成本空間的壓縮。

6、聯(lián)蕓科技量產(chǎn)NVMe主控芯片

2020年6月1日，聯(lián)蕓科技以“構(gòu)筑生態(tài)，十一家聯(lián)動(dòng)”為主題，聯(lián)合十一家一線SSD品牌，面向全球發(fā)布NVMe主控芯片及解決方案，為固態(tài)存儲(chǔ)生態(tài)帶來更多樣性的選擇。此次聯(lián)蕓科技面向全球強(qiáng)勢(shì)發(fā)布的新品主控包括MAP1001及MAP1002兩款芯片，其中MAP1001主打高端NVMe解決方案，為用戶帶來極速的性能體驗(yàn)；MAP1002主打綜合性價(jià)比NVMe解決方案，為客戶帶來差異化價(jià)值體驗(yàn)。

7、聯(lián)合微電子中心發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)自主開發(fā)180nm全套硅光工藝PDK

2020 年 5 月 30 日，聯(lián)合微電子中心（CUMEC）在重慶向全球隆重發(fā)布“180nm 全套硅光工藝PDK（process design kit）”。180nm 全套硅光工藝 PDK 的發(fā)布標(biāo)志著聯(lián)合微電子中心具備硅基光電子領(lǐng)域全流程自主工藝能力，并正式開始向全球提供硅光芯片流片服務(wù)。

為了解決硅光芯片封裝難題，聯(lián)合微電子中心建立了國(guó)內(nèi)首個(gè)全流程的硅光芯片封裝測(cè)試平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了高密度光纖陣列與硅光芯片的耦合封裝等技術(shù)，在業(yè)內(nèi)率先發(fā)布《硅基光電子芯片封裝規(guī)則》，為硅基光電子芯片大規(guī)模生產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)化掃清一大技術(shù)障礙。

8、全球新能源乘用車4月榜單：Model 3銷量近10萬

根據(jù)EVsales數(shù)據(jù)，全球新能源乘用車4月銷量同比下降態(tài)勢(shì)再次擴(kuò)大，降幅達(dá)33.6%，環(huán)比下滑42.7%。包含純電動(dòng)車型和插電式混合動(dòng)力車型在內(nèi)，4月共計(jì)銷售新能源乘用車110,274輛。車企方面，特斯拉持續(xù)鞏固其霸主地位，與寶馬之前的差距進(jìn)一步拉開，目前全球總銷量已經(jīng)跨過10萬大關(guān)，其主力產(chǎn)品Model 3貢獻(xiàn)了82.9%的份額。

累計(jì)來看，今年前4個(gè)月，特斯拉Model 3的銷量?jī)?yōu)勢(shì)十分明顯，與第二名的差距約有4倍。不過在4月透露出的后勁不足，給了其他車型一些追趕的空間。

9、紫光股份5G芯片研發(fā)項(xiàng)目落戶杭州高新區(qū)

杭州高新區(qū)（濱江）與紫光股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，宣布紫光股份“5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”正式落戶高新區(qū)。

根據(jù)協(xié)議，紫光股份將在濱江區(qū)落地5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目，并加大5G芯片和相關(guān)設(shè)備的研發(fā)投入，打造5G應(yīng)用生態(tài)創(chuàng)新平臺(tái)。同時(shí)，紫光股份將支持新華三集團(tuán)整合云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)及資源，建設(shè)“城市大腦”濱江平臺(tái)，共同探索智慧項(xiàng)目的應(yīng)用場(chǎng)景落地，力爭(zhēng)打造樣板項(xiàng)目，形成“智慧濱江示范模式”。

10、為保領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)向政府提交370億美元補(bǔ)貼草案

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加強(qiáng)游說，向聯(lián)邦政府爭(zhēng)取數(shù)百億美元的建廠和研發(fā)補(bǔ)助，以力保美國(guó)的技術(shù)繼續(xù)領(lǐng)先。

據(jù)報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的370億美元補(bǔ)貼草案，將用于興建新芯片廠、各州爭(zhēng)取半導(dǎo)體投資和研發(fā)資金。SIA所提建議，包括投入50億美元聯(lián)邦資金補(bǔ)助興建一座半導(dǎo)體新廠，由政府與民間企業(yè)合資及營(yíng)運(yùn)。今年4月，英特爾CEO Bob Swan曾致函美國(guó)國(guó)防部官員，表示愿與五角大廈合作興建及運(yùn)營(yíng)半導(dǎo)體廠。對(duì)于SIA的提案，英特爾拒絕評(píng)論。

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