冷焊是錫溫太高或太低都有也許形成此景象，焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)作于基板脫離錫波正在凝結(jié)時(shí)，零件受外力影響移動(dòng)而構(gòu)成的焊點(diǎn)。堅(jiān)持基板在焊錫往后的傳送動(dòng)作平穩(wěn)，例如加強(qiáng)零件的固定，留意零件線腳方向等;總歸，待焊過的基板得到滿足的冷卻再移動(dòng)，可防止此一疑問的發(fā)作。解決的方法為再過一次錫波。

在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，（即焊錫不良）。流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短、吃錫性問題…都會(huì)造成冷焊。

冷焊的特點(diǎn)：

焊點(diǎn)程不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生這褶裰或裂縫

1.焊錫表面粗糙，無光澤，程粒狀。

2.焊錫表面暗晦無光澤或成粗糙粒狀，引腳與銅箔未完全熔接。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

冷焊造成的原因：

1.焊點(diǎn)凝固時(shí)，收到不當(dāng)震動(dòng)（如輸送皮帶震動(dòng)）

2.焊接物（線腳、焊盤）氧化。

3.潤(rùn)焊時(shí)間不足。

冷焊補(bǔ)救處置：

1.排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。

2.檢查線腳及焊盤之氧化狀況，如氧化過于嚴(yán)重，可事先去除氧化。

3.調(diào)整焊接速度，加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/931033.html

責(zé)任編輯：gt