奧蘭多——SAP正在向物聯(lián)網領域進軍，周三發(fā)布了面向物聯(lián)網的HANA云平臺。

這家軟件制造商還宣布了與德國西門子公司（Siemens AG）和芯片制造商英特爾（Intel）的合作計劃，以擴大其迅速發(fā)展的物聯(lián)網產品組合。

SAP執(zhí)行董事會的Bernd Leukert在周三上午的主題演講中公布了物聯(lián)網的HCP，他指出該平臺可以用于聯(lián)網汽車、物流、智能城市和智能自動售貨系統(tǒng)的應用。

Leukert說：“我們有可能從這些產品中獲取數(shù)據流，并存儲它們，實時處理它們，增加HANA云平臺本身豐富的預測能力。”

“它與你現(xiàn)有的業(yè)務有直接聯(lián)系，這是成功的關鍵。你需要從數(shù)百萬個傳感器到你的運營業(yè)務，再到董事會，完成這個循環(huán)。”

該平臺使用現(xiàn)有的SAP技術，如預測分析、遠程信息處理和地理定位，使企業(yè)能夠連接到業(yè)務邊緣的設備。

SAP正在使物聯(lián)網的HCP可以部署在企業(yè)的私有云上，也可以用于企業(yè)為自己的客戶操作設備云。

與西門子（Siemens）和英特爾（Intel）的合作，可以被視為SAP推動物聯(lián)網的第二個組成部分。

英特爾將為SAP提供一份設計可互操作物聯(lián)網工具的藍圖，這些工具將與HANA平臺協(xié)同工作，以簡化和加速部署。SAP表示，合作的第一步是聯(lián)合驗證將英特爾的物聯(lián)網網關與SAP云整合的概念。

至于西門子，這家德國企業(yè)集團將利用HCP打造自己的工業(yè)云。合并云的目的是為工業(yè)客戶提供分析大型數(shù)據集的能力，并從物聯(lián)網傳感器數(shù)據驅動價值。西門子表示，它計劃保持基于HCP的it生態(tài)系統(tǒng)對開發(fā)者和制造商開放。

SAP在物聯(lián)網方面的最新努力并不令人意外。該公司一直在努力擴大其在物聯(lián)網領域的存在，包括之前在3月初宣布的與全球物聯(lián)網平臺提供商Jasper的合作。根據雙方的合作協(xié)議，Jasper同意將其平臺與SAP的HANA進行整合。