SMT線(xiàn)路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過(guò)程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過(guò)程。目前，在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見(jiàn)到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線(xiàn)路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。

三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程

⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝印制線(xiàn)路板上沒(méi)有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在線(xiàn)路板的一面或兩側(cè)。

⑵ 第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝在印制線(xiàn)路板的A面（也稱(chēng)“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在印制線(xiàn)路板的B面（也稱(chēng)“焊接面”）上，只裝配體積較小的SMD晶體管和SMC元件。

⑶ 第三種裝配結(jié)構(gòu)：兩面分別安裝在印制線(xiàn)路板的A面上只安裝通孔插裝元器件，而小型的SMT元器件貼裝在印制線(xiàn)路板的B面上。可以認(rèn)為，第一種裝配結(jié)構(gòu)能夠充分體現(xiàn)出SMT的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這種印制線(xiàn)路板最終將會(huì)價(jià)格最便宜、體積最小。但許多專(zhuān)家仍然認(rèn)為，后兩種混合裝配的印制線(xiàn)路板也具有很好的前景，因?yàn)樗鼈儾粌H發(fā)揮了SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還可以解決某些元件至今不能采用表面裝配形式的問(wèn)題。

從印制線(xiàn)路板的裝配焊接工藝來(lái)看，第三種裝配結(jié)構(gòu)除了要使用貼片膠把SMT元器件粘貼在印制線(xiàn)路板上以外，其余和傳統(tǒng)的通孔插裝方式的區(qū)別不大，特別是可以利用現(xiàn)在已經(jīng)比較普及的波峰焊設(shè)備進(jìn)行焊接，工藝技術(shù)上也比較成熟；而前兩種裝配結(jié)構(gòu)一般都需要貼片加工廠(chǎng)添加再流焊設(shè)備。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/809575.html