在SMT錫膏印刷PCB板時(shí)，其中一道工藝是要用到刮刀對(duì)錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。刮刀系統(tǒng)是印刷機(jī)上最復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，包括刮刀固定機(jī)構(gòu)、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等。

刮刀系統(tǒng)完成的功能：使焊膏在整個(gè)模板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿模板開口；當(dāng)模板脫開PCB時(shí)，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。

刮刀有金屬刮刀和橡膠刮刀等，分別應(yīng)用于不同的場(chǎng)合。它必須具有高摩擦阻力和耐溶劑清洗的性能，其硬度是影響焊膏印制質(zhì)量的重要因素。用橡膠制作的副刀，當(dāng)刮刀頭壓力太大或材料較軟時(shí)，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷，印制效果不良。為此，人們采用金屬刮刀代替橡膠副刀。金屬副刀山高硬度合金制成，非常耐疲勞、耐磨、耐彎折，并在刀刃上涂敷潤(rùn)滑膜。當(dāng)刃口在模板上運(yùn)行時(shí)，焊膏能被輕松地推進(jìn)窗口中，消除了焊料凹陷和高低起伏現(xiàn)象。

另外，近幾年出現(xiàn)了新型的密閉式刮刀技術(shù)。與前面所描述的開放型刮刀相比，它具有以下優(yōu)勢(shì)。

（1）焊膏量極少的情況下仍能印刷。

（2）對(duì)焊膏有利，能夠防止焊膏的氧化。

（3）焊膏的有效利用率高。

（4）內(nèi)部壓力增加焊膏填充效果，能夠防止印刷不良的發(fā)生。

（5）工藝調(diào)制較簡(jiǎn)單，印刷速度較快。

但密閉刮刀價(jià)格非常昂貴，也只改善部分的印刷問題，因此沒有得到廣泛應(yīng)用。

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