隨著智能產品的日益普及，人們對于智能設備的追求已經延伸到了各個領域，而智能音箱作為音箱的升級產物，也對人們的居家生活帶來了更多的便利，如進行信息查詢，點播歌曲，人機對話，了解天氣或者是通過智能音箱對一些智能家居設備進行控制等等。

在本篇推文中，我們將根據組成智能音箱（揚聲器）的各類功能來介紹TDK的豐富產品，如濾波器、貼片天線等RF產品，運動傳感器、電容式壓力感器等傳感器產品，噪音濾波器、貼片壓敏電阻、MEMS麥克風等音頻產品、D-Amp LPF用電感器、功率電感器、高頻電感器等磁性產品。

01 蜂窩/連接

貼片天線

在無線設備中，設備間的通信所使用的頻率是固定的。貼片天線擁有發送并接收必要頻率信號的功能。使用了低溫共燒陶瓷（LTCC）的TDK貼片天線擁有多樣頻率種類、形狀尺寸、端子結構、規格值等。

相關型號：

ANT016008LCD1575MA1

雙工器

雙工器用于天線輸入輸出部位，擁有在收發時分類或混合2種不同頻率信號的功能，并且還用于CA(carrier aggregation)電路中。該產品追求小型化與低插入損失，因此還可為高功能化提供支持。同時，其還適合內置于模塊中。

相關型號：

DPX165850DT-8132A1

三工器

三工器用于天線輸入部，擁有在收發時分類或混合3種不同頻率信號的功能，并且還用于CA(carrier aggregation)電路中。

相關型號：

TPX255850MT-7025A1

濾波器（BPF/LPF/HPF）

濾波器擁有僅提取必要頻率信號，去除不必要頻率信號的功能。

相關型號：

DEA162495BT-1289A1

DEA102700LT-6307A2

平衡器

平衡器擁有將不平衡信號(Unbalance)轉換為平衡信號(Balance)，或進行逆向轉換，同時還可對阻抗值進行轉換的功能。

相關型號：

HHM15107A2

定向耦合器

定向耦合器為了將功率放大器（PA）的輸出增益維持和控制在一定水平，擁有對部分輸出進行拾取，并對PA輸入進行反饋的功能。

相關型號：

HHM2293A1/TFSC06054125-2113A1X

高頻電感器

TDK的電感器分為積層工藝、繞組工藝以及薄膜工藝三種。產品種類豐富，可用于高頻電路、信號電路、電源電路等。

相關型號：

MHQ0402PSA0N2BT000

02 顯示器

PiezoListen / Powerhap Actuators

TDK的PiezoHapt執行器可瞬時響應，無論在何種領域，可用于穿戴設備、觸摸板、屏幕、控制器等需要通過皮膚感覺進行反饋的各類設備中。Powerhap不同于傳統電磁解決方案，可在1Hz到1000Hz的整個刺激范圍內實現激勵。因此無明顯的頻率或振幅限制，非常適合針對人體機械刺激感受器定制觸覺反饋。

相關型號：

B54101H1020A001

PHUA3030-049B-00-000

PHUA8060-35A-33-000

03 傳感器

運動傳感器

TDK的運動解決方案包括陀螺儀、加速度計、羅盤和壓力傳感器，在三維空間中檢測并跟蹤物體的運動，使消費者能夠在自由空間內與他們的電子設備進行交互。

相關型號：

ICM-20690/DK-20789

電容式壓力傳感器

MEMS電容技術能以最低功率實現超低噪音，獲得行業領先的相對精度、傳感器吞吐量和溫度穩定性，TDK-InvenSense氣壓傳感器系列就是基于這項技術開發的。該壓力傳感器能以±1Pa的精度測量壓力差，這個精度可使高度測量差小至5cm，小于一級臺階的高度。

相關型號：

DK-10100 /ICP-10100

04 NFC

NFC天線用磁片

軟磁性片材料“Flexield”是由磁性材料和樹脂制成的電磁屏蔽材料。可在廣頻帶的頻率范圍內抑制由電子設備所發出的放射噪音。

相關型號：

IBF15-100DD125X125

用于NFC電路的電感器

通過新開發的鐵氧體材料應對大電流，其高精度的層壓可應對狹公差，此外，通過采用低損耗材料大幅降低高頻損耗，工作溫度范圍: –55 to +125°C。

相關型號：

MLJ1005W75NJT000

05 音頻

噪音濾波器

在音頻線（揚聲器、耳機、麥克風）中可在抑制聲音失真（THD＋N/總諧波失真＋噪音）的同時，發揮較大的抑制接收靈敏度劣化、脈沖群噪音（TDMA/TDD）以及D級放大器噪音的效果。

相關型號：

MAF1005GAD251DT000

貼片壓敏電阻

貼片壓敏電阻/陶瓷瞬態電壓抑制器(CTVS) 是可表面貼裝、用于瞬態過壓保護的理想元件，其應用領域覆蓋從敏感電子設備和數據線的可靠、快速和低鉗位ESD保護到用于防止嚴重電子瞬態的高能量吸收。

相關型號：

VR-M1005C080MTABB

MEMS麥克風

TDK MEMS麥克風運用SAW設備等業務積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術，成功實現了小型、低背及高性能化。InvenSense麥克風第一個使智能設備具有準確的語音采集功能。InvenSense將感知音頻的能力與廣泛的傳感器組合結合起來，捕捉運動、壓力、空氣質量和超聲波信息。

相關型號：

ICS-40180

MMIC332509T4081C0900

D-AmpLPF的電感器

是磁屏蔽型的電源電路用繞線型電感器。采用鐵氧體樹脂材料磁屏蔽結構，滿足高密度封裝。

相關型號：

VLS6045AF-100M

06 無線供電

WPT

無線充電用線圈單元活用了TDK所擅長的磁性材料技術與工藝技術，并使用了獨有的金屬軟磁性薄片。不僅具有線圈單元的"薄"與"輕"的特點，還確保了原有的耐沖擊性，在可靠性方面具有顯著優勢。

相關型號：

WR121210-27M8-ID

WR524830-16F3-NF-G

07 電池

鋰聚合物電池

ATL的鋰電產品家族既包括高能量密度、高功率電芯，又包括快充、異形電芯等。我們根據市場需求，甚至引領市場需求，開發了適應多種類型消費電子產品所需要的電芯。

08通級EMC

片式磁珠

TDK的片狀磁珠產品線豐富，擁有0.4mm×0.2mm的超小型產品、在GHz頻帶中具備高阻抗的Gigaspira結構產品以及適用于電源線大電流環境的產品。這些產品使用了TDK獨有的鐵氧體技術，在廣泛的頻率范圍中發揮著高效的噪音除去功能。

相關型號：

MPZ1005AFZ100NT000

噪音抑制片

與鐵氧體燒結體相比，TDK的磁性片輕量且具有優良的耐沖擊性。同時，通過添加金屬層，擴充了更為輕薄、且可在廣頻帶范圍內抑制噪音的產品線。

相關型號：

IFF08-050ND300X200

09其他

SESUB

SESUB是一款TDK獨立開發的IC內置基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)的名稱。將經過輕薄加工的IC嵌入基板內，從而能在基板上安裝各類電子元件。使用SESUB，將用于智能手機的高性能PMU、Bluetooth等功能電路變為超小型模塊。