物聯(lián)網(wǎng)也常被稱為第四次工業(yè)革命，不僅僅是留在這里，它只會(huì)變得越來(lái)越普遍。根據(jù)Gartner的研究，估計(jì)到2020年將有260億臺(tái)設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)。

所有這一切并不是說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)沒(méi)有自己的挑戰(zhàn)。第一個(gè)也是最重要的是，將先進(jìn)的功能塞進(jìn)縮小的尺寸。以下是通過(guò)智能PCB制造可以克服與IOT通常相關(guān)的一些挑戰(zhàn)：

空間限制

當(dāng)您必須適應(yīng)以下功能時(shí)也許一款智能手機(jī)變成了手表的大小，你必須為每一寸戰(zhàn)斗，這是一個(gè)給定的。什么可以幫助解決這個(gè)不斷增長(zhǎng)的空間問(wèn)題是剛性flex和高密度互連PCB也通常被稱為HDI PCBs。它們?cè)试S密集的元件放置，節(jié)省寶貴的空間。此外，對(duì)于剛性柔性PCB，您可以適應(yīng)最小的空間，為移動(dòng)設(shè)備開(kāi)辟了一個(gè)充滿可能性的世界。增加的優(yōu)勢(shì)包括：

減少設(shè)計(jì)限制

更密集電路的可能性

適用于惡劣環(huán)境

高抗拉強(qiáng)度

重量輕 - 實(shí)際上它們可以減輕高達(dá)百分之九十五的重量。

更大的阻力

提高速度和可靠性

清潔電路路徑 - HDI板提供多種路由選擇。此外，設(shè)計(jì)人員可以用微孔替換通孔，這對(duì)提高信號(hào)完整性有很大幫助。

成本效率 - 減少對(duì)分層的需求導(dǎo)致產(chǎn)品和更小的尺寸也帶來(lái)明顯的優(yōu)勢(shì)成本。

事實(shí)上，行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者專注于結(jié)合flex和HDI策略來(lái)創(chuàng)造既吸引人又提供大量效率的設(shè)計(jì)。兩者的結(jié)合還提供了高抗拉強(qiáng)度，以及適用于惡劣環(huán)境的電子產(chǎn)品的創(chuàng)建。它們?cè)谔岣咝盘?hào)質(zhì)量和減少熱應(yīng)力方面也有很長(zhǎng)的路要走。

產(chǎn)品擬合

虛擬原型設(shè)計(jì)可以在很長(zhǎng)的路要走設(shè)計(jì)與其意圖的IOT表格同步。 PCB設(shè)計(jì)通常也需要使用有助于功能的非傳統(tǒng)材料，如網(wǎng)格或塑料。

可穿戴產(chǎn)品

可穿戴技術(shù)產(chǎn)品是PCB設(shè)計(jì)需要預(yù)算的人體溫度，運(yùn)動(dòng)以及水分。為了克服這一挑戰(zhàn)，智能PCB制造依賴于徹底的模擬測(cè)試。設(shè)計(jì)需要適應(yīng)這些方面，同時(shí)也要盡快進(jìn)行充分冷卻。

功耗

隨著IOT設(shè)備與其網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)通信，必須非常注重電池壽命和電源完整性。因此，PCB設(shè)計(jì)需要在預(yù)算緊張的情況下將能量使用保持在各個(gè)電路塊內(nèi)。徹底的測(cè)試可以在很大程度上克服高功耗的挑戰(zhàn)。

無(wú)線連接

物聯(lián)網(wǎng)PCB具有提供無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)接入的附加要求。這又需要安裝正確的無(wú)線模塊和RF電路組件。保持網(wǎng)絡(luò)速度，功耗和任何安全問(wèn)題將有助于選擇正確的組件并緩解挑戰(zhàn)。

可靠性

使用IOT設(shè)備在惡劣環(huán)境中使用，確保可靠性和耐用性是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)。這可以通過(guò)使用大量的仿真軟件在各種條件下測(cè)試PCB設(shè)計(jì)來(lái)解決。事實(shí)上，它是正確的測(cè)試以及與其他設(shè)計(jì)師的凝聚力，確保PCB在困難的情況下可靠地工作。

物聯(lián)網(wǎng)的挑戰(zhàn)之一也是機(jī)械和電子之間的過(guò)渡;產(chǎn)品本身與其PCB形式之間，特別是當(dāng)更新更小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備占據(jù)主導(dǎo)地位時(shí)。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)可以派上用場(chǎng)的是設(shè)計(jì)師和工程師在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中的緊密合作。

隨著行業(yè)的跨越式發(fā)展，同時(shí)會(huì)有大量的個(gè)性化在設(shè)計(jì)中，事實(shí)還有很多共同的要求可以允許出現(xiàn)一些設(shè)計(jì)協(xié)議。隨著PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展和復(fù)雜化，挑戰(zhàn)正緩慢但肯定會(huì)得到緩解。未來(lái)肯定是技術(shù)和創(chuàng)新的推動(dòng)力 - 智能PCB制造可以發(fā)揮作用的一部分。毫無(wú)疑問(wèn)，PCB設(shè)計(jì)方法將繼續(xù)快速發(fā)展，最大化可靠性和減少錯(cuò)誤將成為所有PCB設(shè)計(jì)人員的號(hào)角。