由于過(guò)去發(fā)展基礎(chǔ)穩(wěn)固，加上2014至2016年海外收購(gòu)策略成效顯著，使得大陸本土半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠獲得先進(jìn)封裝的技術(shù)，包括BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在此情況下，封測(cè)將是短期內(nèi)能達(dá)成大陸自給程度最高的半導(dǎo)體環(huán)節(jié)。據(jù)亞化咨詢統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體封裝企業(yè)已多達(dá)121家，中國(guó)迎來(lái)了封裝業(yè)發(fā)展黃金時(shí)期。

從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。所以，IC封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。

全球IC封裝技術(shù)經(jīng)歷的四大發(fā)展階段

IC封裝是伴隨IC的發(fā)展而前進(jìn)的。隨著市場(chǎng)對(duì)IC的集成度要求越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)IC封裝密度要求越來(lái)越大，引線數(shù)越來(lái)越多，而體積越來(lái)越小，重量越來(lái)越輕，更新?lián)Q代越來(lái)越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響IC的質(zhì)量。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)IC封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國(guó)內(nèi)比較通用的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來(lái)劃分，總體來(lái)講，IC封裝技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了以下四個(gè)階段，每個(gè)階段都有其自身的優(yōu)缺點(diǎn)。

第一階段：20世紀(jì)80年代以前，處于插孔原件時(shí)代，該時(shí)期的主要技術(shù)是針腳插裝，其特點(diǎn)使插孔安裝到PCB上，主要形式有SIP、DIP、PGA，這些形式的不足之處是密度、頻率難以提高，難以滿足高效自動(dòng)化生產(chǎn)的需求。

第二階段：20世紀(jì)80年代中期，表面貼裝時(shí)代，該時(shí)期的主要技術(shù)是表面貼裝，其主要特點(diǎn)使引線代替針腳，引線為翼形或丁形，兩邊或四邊引出，節(jié)據(jù)為1.27到0.4mm，適用于3~300條引線。表面貼裝技術(shù)改變了傳統(tǒng)的PTH插裝形式，通過(guò)細(xì)微的引線將IC貼裝到PCB板上。主要形式為SOP(小外型封裝)、PLCC(塑料有引線片式載體)、PQFP(塑料四邊引線扁平封裝)、J型引線QFJ和SOJ、LCCC(無(wú)引線陶瓷芯片載體)等。它們的主要優(yōu)點(diǎn)是引線細(xì)、短，間距小，封裝密度提高;電氣性能提高;體積小，重量輕;易于自動(dòng)化生產(chǎn)。它們的不足之處是在封裝密度、I/O數(shù)以及電路頻率方面還是難以滿足ASIC、微處理器發(fā)展的需要。

第三階段：20世紀(jì)90年代的面積陣列封裝時(shí)代，該是時(shí)代的主要封裝形式有焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、無(wú)引線四邊扁平封裝(PQFN)、多芯片組件(MCM)。BGA技術(shù)使得在封裝中占有較大體積和重量的管腳被焊球所替代，芯片與系統(tǒng)之間的連接距離大大縮短。BGA技術(shù)的成功開發(fā)，使得一直滯后于芯片發(fā)展的封裝終于跟上芯片發(fā)展的步伐。CSP技術(shù)解決了長(zhǎng)期存在的芯片小而封裝大的根本矛盾，引發(fā)了一場(chǎng)IC封裝技術(shù)的革命。

第四階段：21世紀(jì)至今，進(jìn)入了微電子封裝技術(shù)堆疊封裝時(shí)代，主要技術(shù)是微電子封裝，其在封裝觀念上發(fā)生了革命性的變化，從從原封裝原件概念演變封裝系統(tǒng)。

目前，全球IC封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。

盤點(diǎn)：應(yīng)用于不同領(lǐng)域的IC分別采用何種封裝形式

封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表封裝形式(資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)

中國(guó)IC封裝行業(yè)現(xiàn)狀

目前，中國(guó)IC封裝在在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，有完善的政策資金支持;同時(shí)，中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國(guó)IC封裝業(yè)迅速崛起。在這期間，中國(guó)IC先進(jìn)封裝技術(shù)也得到了快速發(fā)展，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)品中先進(jìn)封裝技術(shù)占比由2008年的不足5%快速增長(zhǎng)到2017年的超過(guò)30%。

2008~2018年中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)及先進(jìn)封裝技術(shù)占比情況(單位：億元，%)(圖片來(lái)源：前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP)

本土封測(cè)企業(yè)已超過(guò)120家

自2009年至2018年，我國(guó)IC銷售規(guī)模從1109億元增長(zhǎng)到6532億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21.78%，其中封測(cè)占據(jù)33.59%，達(dá)到2193.9億元。亞化咨詢預(yù)計(jì)，2023年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(包含IDM部分)將突破4000億元人民幣。

2016~2019全球前十大OSAT企業(yè)封測(cè)收入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)(億美元)數(shù)據(jù)來(lái)源：亞化咨詢整理(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

相對(duì)于IC設(shè)計(jì)及晶圓制造，封測(cè)行業(yè)具有投入資金較小、建設(shè)速度快等優(yōu)點(diǎn)，中國(guó)憑借成本和地理優(yōu)勢(shì)，近些年快速發(fā)展了半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，大批的外資企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到大陸或在大陸新建產(chǎn)能。除此之外，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)也如雨后春筍般涌現(xiàn)，亞化咨詢統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體封裝企業(yè)已多達(dá)121家，中國(guó)迎來(lái)了封裝業(yè)發(fā)展黃金時(shí)期。

來(lái)源：亞化咨詢

現(xiàn)階段我國(guó)IC封裝市場(chǎng)中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額;BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。近幾年來(lái)，在表面貼裝的面積陣列封裝領(lǐng)域，除了有技術(shù)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的跨國(guó)企業(yè)外，我國(guó)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)憑借其自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和國(guó)家重大科技專項(xiàng)的支持，逐步接近甚至部分超越了國(guó)際先進(jìn)水平。但高密度封裝工藝目前仍處于研發(fā)階段，尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

我國(guó)封裝企業(yè)按先進(jìn)封裝技術(shù)的成熟程度劃分梯度分布情況(來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)

本土IC封裝產(chǎn)業(yè)受動(dòng)蕩局勢(shì)的影響表現(xiàn)如何?

因全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩、美中貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)負(fù)面效應(yīng)浮現(xiàn)，終端應(yīng)用市場(chǎng)需求表現(xiàn)疲弱，包括PC、智能型手機(jī)、挖礦、消費(fèi)性電子、車用電子、工業(yè)用等，造成半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整時(shí)間拉長(zhǎng)，更何況美中貿(mào)易摩擦的出現(xiàn)，半導(dǎo)體制造材料和半導(dǎo)體產(chǎn)品均有涉及，因而2019年第1季全球前10大業(yè)者中的大陸廠商長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等，營(yíng)收表現(xiàn)遠(yuǎn)不如預(yù)期，并反映于2019年首季大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)銷售額年增率由2018年的16.10%減緩至5.10%。

事實(shí)上，在2019年5月美中貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫之際，又有華為事件的干擾，2019年第2季大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)景氣表現(xiàn)仍不佳，下半年更不樂(lè)觀。因晶圓代工廠產(chǎn)能利用率繼續(xù)處于低位，導(dǎo)致封測(cè)行業(yè)仍然有下滑的風(fēng)險(xiǎn)，更何況美中貿(mào)易摩擦的進(jìn)一步加劇抑制下游終端客戶需求，不利于整體半導(dǎo)體乃至于封測(cè)行業(yè)下半年的表現(xiàn)。

雖然短期內(nèi)大陸半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)景氣呈現(xiàn)明顯趨緩的態(tài)勢(shì)，但廠商的布局動(dòng)作仍不斷，如中國(guó)國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金將透過(guò)芯電半導(dǎo)體和金投領(lǐng)航募集36億元人民幣的資金，協(xié)助大陸半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠商長(zhǎng)電科技進(jìn)行先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能的擴(kuò)充，特別是Bumping、WLCSP等，為即將到來(lái)的5G通訊和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展商機(jī)提前布局。華天科技完成收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)企業(yè)Unisem，不但可有效拓展華天科技在通訊射頻器件的封測(cè)客戶，更可藉由海外封測(cè)基地接單部分業(yè)務(wù)，在靈活調(diào)動(dòng)的基礎(chǔ)上，降低關(guān)稅帶來(lái)的影響。

由于過(guò)去發(fā)展基礎(chǔ)穩(wěn)固，加上2014至2016年海外收購(gòu)策略成效顯著，使得大陸本土半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠獲得先進(jìn)封裝的技術(shù)，包括BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在此情況下，封測(cè)將是短期內(nèi)能達(dá)成大陸自給程度最高的半導(dǎo)體環(huán)節(jié)。更重要的是，先進(jìn)封裝技術(shù)賦予半導(dǎo)體封測(cè)價(jià)值重購(gòu)的機(jī)會(huì)，意味著先進(jìn)封裝技術(shù)驅(qū)使封測(cè)廠商往方案解決商來(lái)進(jìn)行轉(zhuǎn)換，將使得中長(zhǎng)期大陸本產(chǎn)業(yè)的附加價(jià)值不斷提升。

本土IC封裝行業(yè)未來(lái)發(fā)展格局預(yù)測(cè)

經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就IC封裝類型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過(guò)程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。

在中國(guó)多元化的市場(chǎng)上，目前及未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)這三個(gè)階段中的所有IC封裝技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等都將呈現(xiàn)并存發(fā)展的格局，具體格局發(fā)展格局如下圖所示：

中國(guó)封裝未來(lái)格局(來(lái)源：前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人App)

本土IC封裝行業(yè)將面臨的機(jī)遇

近年來(lái)，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外IC市場(chǎng)對(duì)中高端IC產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。因此，我國(guó)IC封裝行業(yè)也將面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。

首先，當(dāng)前國(guó)家信息安全已上升到國(guó)家戰(zhàn)略，將會(huì)通過(guò)“換芯”工程等舉措實(shí)施芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略，這也意味著未來(lái)在黨政軍的采購(gòu)中，將會(huì)大規(guī)模采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片，給我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。同時(shí)，在供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的驅(qū)動(dòng)下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進(jìn)口市場(chǎng)份額也將給進(jìn)口替代帶來(lái)巨大市場(chǎng)空間。規(guī)模超千億元的國(guó)家IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金將給IC制造業(yè)帶來(lái)更多活力。

另外，IC產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。此外，先進(jìn)IC在進(jìn)入20nm甚至是14nm制程之后已經(jīng)逐漸進(jìn)入瓶頸，生產(chǎn)技術(shù)正孕育新的突破，如異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料，傳統(tǒng)工藝還有很大市場(chǎng)空間，特別是數(shù)模混合領(lǐng)域。這也是我國(guó)IC制造業(yè)實(shí)現(xiàn)“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘領(lǐng)跑者’轉(zhuǎn)變”的良好時(shí)機(jī)。

再次，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國(guó)制造2025、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施將給IC帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。如物聯(lián)網(wǎng)解決方案市場(chǎng)規(guī)模在2020年將達(dá)到7.2萬(wàn)億美元，與物聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達(dá)到500億件，對(duì)傳感器、微控制器和射頻芯片的需求讓IC有了全新的市場(chǎng)。IC制造業(yè)將獲得更多的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)支撐。