“BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業中， BGA算的上是一個很專業的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備，更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修公司或是廠家級維修中都有專門負責做BGA的部門。

　　BGA （Ball Grid Array）-中文全稱是“球狀引腳柵格陣列封裝技術”，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術。

　　隨著筆記本越來越普及，還有“顯卡門”的出現，所謂的BGA封裝已簡單到了不用任何檢測和故障點判斷的操作。與此同時BGA返修設備的民用化也進一步使BGA變的不再高深！當然隨之出現的弊端就是筆記本維修行業變的沒什么技術含量，BGA返修臺的濫用也使許多本不是BGA故障的筆記本無法修復完全報廢。

　　筆記本上常用的BGA封裝的有南橋，北橋，顯卡近年來網卡，PC卡控制IC等也多用此類封裝。另外在一些高度集成的主板上，板載的CPU，內存顆粒，也是用BGA封裝。（在SONY筆記本維修中，超薄筆記本板載CPU的BGA故障率較高）從唯佳這些年筆記本維修的經驗來說，主板屬于BGA的故障率越來越多，早些年的機器多是電路故障，而現在動不動就是要做BGA的。不過由于機種的不同，主板板材的不同，所以做BGA封裝的具體操作也有所不同。

　　BGA的封裝類型多種多樣，其外形結構為方形或矩形。根據其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA，根據其基板的不同，主要分為三類：PBGA（PlasticballZddarray塑料焊球陣列）、CBGA（ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列）、TBGA （tape ball grid array載帶型焊球陣列）

　　采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

　　BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。