板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù),既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實現(xiàn)具完整功能的電路集成,如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝,這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531827 在晶圓制作完成后,會出貨給封裝廠,封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點。
2024-01-05 09:56:11630 ,F(xiàn)C-CBGA的封裝工藝流程包括陶瓷基板的制備和封裝工藝,引線鍵合TBGA的封裝工藝流程包括TBGA載帶和封裝工藝?! ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術(shù)的流行主要源于其獨特的優(yōu)勢和性能,如封裝密度、電性能和成本等方面的顯著優(yōu)勢
2023-04-11 15:52:37
加速了對新型微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā),諸如球形觸點陣列封裝(Ball grid array,簡稱BGA ) 技術(shù),芯片尺寸封裝(Chipscalepackage,簡稱CSP) 技術(shù),直接芯片鍵合
2015-10-21 17:40:21
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎(QPA)? 請幫忙提供一份,謝謝
2018-04-21 14:45:35
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的?
2017-06-17 16:07:11
COB主要的焊接方法有哪些?COB封裝流程是怎樣的?
2021-04-21 06:23:22
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
相應(yīng)的外形尺寸,散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等?! ?. LED封裝工藝流程 三.封裝工藝
2020-12-11 15:21:42
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中,半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性,封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金?;瘜W(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
(1.5~40bar)將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型(幾秒~幾分鐘)的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢: 環(huán)保阻燃(UL 94 V-0)防塵防水級別
2018-01-03 16:30:44
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
電鍍填平當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時,需設(shè)計盤中孔,將孔打在焊盤上面,從內(nèi)層走線或底層走線,這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ,如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝,焊接時會導(dǎo)致焊接不良,因為焊盤
2023-03-24 11:51:19
、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試→包裝。BGA封裝流行的主要原因是由于它的優(yōu)勢明顯,封裝密度
2018-09-18 13:23:59
目前在做砷化鎵和磷化銦,在研究bongder和debonder工藝, 主要是超薄片很難處理,so暫定臨時鍵合解鍵合和薄片清洗流程,因為正面有保護可以做背面工藝,這里有前輩做過這個嗎?
2018-12-17 13:55:06
隨著目前產(chǎn)品小型化的需求越來越多,且可穿戴設(shè)備的逐漸普及,工程師們對于芯片小型化的需求也越來越強烈,這個就涉及到了芯片的封裝工藝。這次,我們只針對NAND flash的封裝進行介紹?! ⌒酒S?b class="flag-6" style="color: red">封裝
2021-07-16 07:01:09
的兩個主要不連續(xù)區(qū);討論了10Gbps數(shù)據(jù)速率范圍優(yōu)化鍵合線封裝布局的快速技術(shù);也顯示了鍵合線長度對回波損耗性能惡化的影響。
2018-09-12 15:29:27
1.一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接(Flip-chipBonding)技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù),它將工作面(有源區(qū)面)上制有凸點電極的芯片朝下,與基板布線層直接鍵合?! ?.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
端工藝的擴展(基于引線鍵合的硅片凸點生成)以及封裝工藝由單個芯片向整個硅片的過渡(硅片鍵合)使封裝、芯片和硅片之間的界限目趨模糊,封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)品本質(zhì)和有機的組成部份。 :
2018-11-23 17:03:35
大家好! 附件是半導(dǎo)體引線鍵合清洗工藝方案,請參考,謝謝!有問題聯(lián)系我:*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
找了一圈,發(fā)現(xiàn)做線鍵合機的比較多,想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容,有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
本文將討論通過優(yōu)化封裝內(nèi)的阻抗不連續(xù)性和改善其回波損耗性能,以滿足10Gbps SerDes鍵合線封裝規(guī)范。
2021-04-25 07:42:13
如何正確設(shè)計BGA封裝?BGA設(shè)計規(guī)則是什么?BGA有什么局限性?
2021-04-25 07:31:40
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些?`
2020-02-29 15:16:45
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點廣東-佛山市職位描述負責(zé)大功率、小功率(白燈)的抗衰封裝工藝,5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司(簡稱“金幫光電”)成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
,對現(xiàn)場品質(zhì)問題有能力快速反饋并處理;并以現(xiàn)場經(jīng)驗指導(dǎo)和支持封裝工藝。寧波市佰仕電器有限公司創(chuàng)建于2007年5月,是一家專業(yè)從事綠色環(huán)保節(jié)能燈、LED燈具系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。簡歷投遞:job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7621
2015-01-23 13:31:40
;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計;協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題;跟進制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
試樣;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計;協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題;跟進制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
,在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經(jīng)驗,曾獨立主持過大功率及SMD封裝,集成及COB封裝工作,并有一定的開發(fā)經(jīng)驗。 2、熟練生產(chǎn)流程及封裝工藝,對生產(chǎn)有完整的控制能力及方法經(jīng)驗。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
;工程試樣;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計;協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題;跟進制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
與工藝開發(fā)等技術(shù)工作;7. 完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他日常工作。封裝工藝/設(shè)備工程師崗位要求:1. 3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝設(shè)備工作經(jīng)驗;2. 熟悉大功率半導(dǎo)體器件封裝關(guān)鍵工藝流程;3. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電氣
2022-02-22 11:15:35
相關(guān)專業(yè),大學(xué)本科及以上學(xué)歷; 2)具有一年以上LED封裝經(jīng)驗,熟悉大功率LED產(chǎn)品研發(fā)流程,熟悉大功率LED原物料; 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭,熟悉LED大功率驅(qū)動
2015-02-05 13:33:29
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起,每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
任務(wù)要求:
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理,開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法,通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析和仿真結(jié)果,分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口,并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊?! OB封裝流程 第一步:擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開
2018-09-17 17:12:09
急需解決的實際難題。 PMSM總裝配的難點在于定轉(zhuǎn)子合裝時如何有效克服定、轉(zhuǎn)子由于不同心而產(chǎn)生的偏心磁拉力,避免定、轉(zhuǎn)子相吸造成繞組絕緣、軸承擦傷等質(zhì)量問題。為此,本文提出了一種PMSM定轉(zhuǎn)子合裝工藝
2023-03-01 09:50:32
的90%以上。有幾個比較具有靈活性的、不同廠家不一樣的工藝:定子部分,有些定子上帶平鍵,熱套前需要壓平鍵;定子部分,接線座可以合裝后再裝;轉(zhuǎn)子部分,插磁鋼可以在鐵芯入軸之后;轉(zhuǎn)子部分,磁鋼前充磁
2018-10-11 10:57:21
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件,按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類:一類是鍵合襯底材料,包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡述進局光纜成端安裝工藝及要求?
2011-10-16 20:30:14
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介微互連技術(shù)簡介定義:將芯片凸點電極與載帶的引線連接,經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶:即帶狀載體,是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架,而且芯片
2012-01-13 14:58:34
本文簡單講解芯片封裝工藝!
2016-06-16 08:36:25
、應(yīng)用和管理是一項技術(shù)含量很高的系統(tǒng)工程,包括多學(xué)科交叉的知識結(jié)構(gòu),技術(shù)與管理結(jié)合的綜合屬性和涵蓋產(chǎn)品,以及工藝與流程的復(fù)雜工程。圖表示企業(yè)定位、產(chǎn)品設(shè)計與工藝及設(shè)備能力的相互關(guān)系。 圖 產(chǎn)品與組裝工藝和設(shè)備
2018-09-06 10:44:00
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL,EOL。
2008-05-26 15:18:28386 IC封裝工藝流程圖:貼膜,磨片,貼片,裝片,鍵合,電鍍,打印,切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 摘要在當今電子產(chǎn)品的組裝中各種新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)BGA/CSP是當今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術(shù)的主要類型特性并根據(jù)實際經(jīng)驗介紹了實際生產(chǎn)中如何實施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452 “封裝工藝員”課程詳細介紹
2010-11-16 00:36:4053 BGA的封裝工藝流程基本知識簡介
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分,除了用于互連布線以外,還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44:066591 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523545 文章介紹了幾種新的封裝工藝,如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝,它能夠把裸片面積減少一半;新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝,它改進了傳統(tǒng)SiP封裝工藝,把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 一、什么是COB封裝? COB封裝,是英語Chip On Board的縮寫,直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域,COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 隨著市場對芯片集成度要求的提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539129 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解資料免費下載。
2018-12-06 16:06:56132 BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下,具有比等效的QFP較短的引線長度,因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題,BGA較QFP昂貴的主要原因是與元件載體基板有關(guān)的疊層板和樹脂的成本。
2019-01-22 15:45:4710728 芯片封裝測試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細PPT簡介
2019-05-12 09:56:5928447 芯片封裝工藝知識大全:
2019-07-27 09:18:0018096 本文描述了為實施球柵陣列(BGA)和密節(jié)距球刪陣列(FBGA)技術(shù)在設(shè)計和組裝方面的挑戰(zhàn)。闡述了在向無鉛組裝工藝轉(zhuǎn)化過程中,球柵陣列(BGA)和密節(jié)距球柵陣列(FBGA)對當前技術(shù)和元器件類型
2019-10-10 08:00:0010 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時,必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點?
2019-11-05 10:56:443728 BGA混裝工藝一般指:“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準,“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題;而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。
2020-02-26 11:26:572619 等工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后
2020-03-27 16:40:068086 cob封裝led顯示屏,觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護強,這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上,一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的:清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些?
2021-07-28 15:28:1612132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的話,很多產(chǎn)品都制作不了,那么芯片封裝工藝流程是什么呢?下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 了解封裝設(shè)備的原理,有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解,中匯翰騎小編給大家簡單介紹下透明屏的封裝工藝; SMD表貼工藝技術(shù) SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為
2021-12-15 17:41:451806 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹,給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能,可以對芯片起到機械和環(huán)境保護的作用,保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么,芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259918 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 ? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front of Line? ?Wafer 【W(wǎng)afer
2023-05-23 09:56:412144 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的:
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準備
設(shè)備:
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 BGA是一種芯片封裝的類型,英文(BallGridArray)的簡稱,封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:582389 隨著科技的快速發(fā)展,集成電路芯片的性能不斷提高,器件尺寸不斷縮小,然而引腳數(shù)卻越來越多。傳統(tǒng)的核心板封裝工藝已經(jīng)很難滿足對小尺寸、多引腳的需求,亟需使用更先進的封裝工藝——BGA。 廣州致遠電子
2023-06-20 11:50:01325 隨著科技的快速發(fā)展,集成電路芯片的性能不斷提高,器件尺寸不斷縮小,然而引腳數(shù)卻越來越多。傳統(tǒng)的核心板封裝工藝已經(jīng)很難滿足對小尺寸、多引腳的需求,亟需使用更先進的封裝工藝——BGA。廣州致遠電子
2023-06-21 10:01:02273 QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片:對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理,方便在有限的空間中進行封裝。劃片:將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片:將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線:將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導(dǎo)體:生產(chǎn)過程主要可分為(晶圓制造 Wafer Fabrication) 、(封裝工序 Packaging)、(測試工序 Test) 幾個步驟。
2023-07-19 09:47:491348 BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案,由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù),材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337 短1/5~1/6左右,同時CSP的抗噪能力強,開關(guān)噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1/2。這些主要電學(xué)性能指標已經(jīng)接近裸芯片的水平,在時鐘頻率己超過雙G的高速通信領(lǐng)域,LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:071110 圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 由鈦、銅和鎳組成,則鈦層作為黏附層,銅層作為載流層,鎳層作為阻擋層。因此,UBM對確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中,金屬層的作用主要是形成金屬引線,因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212740 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高,高可靠性設(shè)計和封裝工藝控制是其技術(shù)難點。
2023-11-21 15:49:45673 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主,在微間距市場,COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝,它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究,先探析半導(dǎo)體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程,目的是在作業(yè)階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細加工技術(shù)、膜技術(shù),把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn),最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 (南京國博電子股份有限公司) 摘要: 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數(shù)對黏結(jié)效果的影響。通過溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3567
評論
查看更多