如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解
采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
本文主要詳解如何拆卸bga封裝的cpu及更換，具體的跟隨小編一起來了解一下。
如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解
1、工作臺
2、用風槍取下芯片
3、吸錫帶清理干凈焊盤
4、芯片裝入植球臺
5、緊固螺絲
6、刷勻助焊膏
7、準備好錫球
8、對準植球網
8、對應焊盤放入錫球
9、放完了
10、移除鋼網
11、用風槍慢慢加熱
12、錫球融化完成植球
13、裝好預熱臺對好芯片位置
14、上下一起開工
15、用鑷子輕輕移動芯片，感覺焊接效果
16、焊接完成
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