pga封裝和bga封裝的區(qū)別

　　一、從引腳的外形上看

　　BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門(mén)的BGA返修臺(tái)，個(gè)人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時(shí)，可將PGA插入專門(mén)的PGA插座，拆卸方便。

　　二、從成本上看

　　BGA是從PGA的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，BGA的技術(shù)更先進(jìn)，焊接要比PGA的簡(jiǎn)單，價(jià)格要比PGA的便宜；PGA是一種比較老的封裝方式，焊接起來(lái)更加麻煩，價(jià)格也更高。BGA的性價(jià)比比PGA的高很多。

　　三、從應(yīng)用上看

　　BGA是為適應(yīng)小而薄的電子產(chǎn)品而誕生的芯片，芯片的集成度更高，功能更強(qiáng)，一般應(yīng)用于比較薄的筆記本主板上（比如X系列筆記本）。PGA是一款比較老的芯片，體積要比BGA大，一般應(yīng)用于臺(tái)式電腦上（一般T系列上用，隨時(shí)可換的CPU）。

　　BGA與PGA都是表面貼裝元器件，如今，PGA已經(jīng)比較少用了，BGA比較受歡迎，應(yīng)用廣泛。

　　pga封裝

　　指將芯片封裝成帶有方陣形式的引腳插針接口芯片，這些插針?lè)植荚谛酒乃闹埽遽樦g距離一定，應(yīng)用時(shí)，將這些插針直接插入對(duì)應(yīng)的PGA插孔底座即可實(shí)現(xiàn)信號(hào)的處理和傳輸。

　　這種封裝的芯片基板多數(shù)為陶瓷材質(zhì)，也有部分采用特制的塑料樹(shù)脂來(lái)做基板，在工藝上，各個(gè)引腳間距也是有一定的標(biāo)準(zhǔn)的。這種形式封裝芯片在早期比較多見(jiàn)，或者有更換需求的芯片也可采用這種封裝方式。

　　bga封裝

　　指芯片封裝成底部i/o輸出端口為陣列焊球，然后用這些焊球來(lái)與電路板進(jìn)行連接通電傳輸信號(hào)，此種封裝一般為表面貼裝器件。

　　此種封裝為現(xiàn)今電子消費(fèi)品中的cpu等核心芯片的主流封裝方式。主要優(yōu)點(diǎn)是增加了芯片的引腳數(shù)量，同時(shí)減小了芯片的厚度和重量，重要的是亦可減小電路間的寄生參數(shù)和信號(hào)傳輸延遲等相關(guān)電氣參數(shù)。