四、面向未來的新的封裝技術

　　BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。

　　Tessera公司在BGA基礎上做了改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術，按0.5mm焊區中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。

　　1994年9月***三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結構，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP（Chip Size Package或Chip Scale Package）。CSP封裝具有以下特點：

　　1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要;

　　2.解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題;

　　3.封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10，延遲時間縮小到極短。

　　曾有人想，當單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片（用LSI或IC）和專用集成電路芯片（ASIC）在高密度多層互聯基板上用表面安裝技術（SMT）組裝成為多種多樣電子組件、子系統或系統。由這種想法產生出多芯片組件MCM（Multi Chip Model）。它將對現代化的計算機、自動化、通訊業等領域產生重大影響。MCM的特點有：

　　1.封裝延遲時間縮小，易于實現組件高速化;

　　2.縮小整機/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;

　　3.可靠性大大提高。

　　隨著LSI設計技術和工藝的進步及深亞微米技術和微細化縮小芯片尺寸等技術的使用，人們產生了將多個LSI芯片組裝在一個精密多層布線的外殼內形成MCM產品的想法。進一步又產生另一種想法：把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導致了封裝由單個小芯片級轉向硅圓片級（wafer level）封裝的變革，由此引出系統級芯片SOC（System On Chip）和電腦級芯片PCOC（PC On Chip）。

　　隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發展。