無引腳芯片載體(LCC)是什么意思
2010年03月04日 14:23 m.1cnz.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
深度閱讀
- PCB表面鍍金工藝，還有這么多講究！ 10-24
- 募資240億，新加坡GP看準數字化產業鏈 10-19
- 阿里云輕量云服務器市場“帝位”穩固？這位“挑戰者”來勢洶 10-19
- 嵌入式視覺技術如何賦予機器觀察能力 10-18
- 基于FPGA的Aurora 8b10b光通信測試方案 10-01
相關下載
電子百科閱讀排行
- 晶圓級封裝產業(WLP),晶圓級封裝產業(WLP)是什么意思 03-04
- LED,LED是什么意思 03-10
- 倒裝焊芯片(Flip-Chip)是什么意思 03-04
- 尺寸貼片封裝(SOP),尺寸貼片封裝(SOP)是什么意思 03-04
- 什么是雙列直插式封裝(DIP) 03-04
- QFP,QFP(LQFP)是什么意思 03-04
- PBGA為什么要向FBGA轉變 03-04
- 芯片封裝是什么意思_芯片的封裝類型 12-11
- 印刷電路板無引線封裝(PCLP)是什么意思 03-04
- 帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術 10-27