Dual(引腳在兩邊)，如圖3所示。此封裝型式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝型式比較多，義可細(xì)分為：SOT(Smalloutline Transistor)、 SOP(Small Outline Package)、SOJ(Small 0utline Package J-bent lea(1)、SS()P(Shrink Small 0utline Package)、HSOP(Heat-sink Small Outline Package)及其它。

SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。當(dāng)電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時，其內(nèi)部使用的半導(dǎo)體器件也必須變小。所以更小的半導(dǎo)體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。對于半導(dǎo)體器件，其價值最好的體現(xiàn)在：PCB占用空間和封裝總高度上，優(yōu)化了這些參數(shù)才能在更小的：PCB上更緊湊地布局。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。如SOT883被廣泛應(yīng)用在比較小型的日常消費電器中如手機、照相機和MP3等等。

小尺寸貼片封裝(SOP：Small 0utline Package)。荷蘭皇家飛利浦公司在上世紀(jì)70年代就開發(fā)出小尺寸貼片封裝SOP，以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SS()P(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。SOP典型引線間距是1．27 mm，引腳數(shù)在幾十之內(nèi)。

薄型小尺寸封裝(TSOP：Thin Small Out-Line Package)是在20世紀(jì)80年代出現(xiàn)的TSOP封裝，它與SOP的最大區(qū)別在于其厚度很薄只有1 mm，是SOJ的1／3；由于外觀上輕薄且小的封裝，適合高頻使用，以較強的可操作性和較高的可靠性征服了業(yè)界。大部分的SDRAM內(nèi)存芯片都是采用此封裝方式。TSOP內(nèi)存封裝的外形呈長方形，且封裝芯片的周圍都有I／O引腳。在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會有很大的信號干擾和電磁干擾。

J形引腳小尺寸封裝SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)。引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈J字形，直接粘貼在印刷電路板的表面，通常為塑料制品，多數(shù)用于：DRAM和SRAM等內(nèi)存LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1．27 mm，引肚4數(shù)為20-40。